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　　上市公司中(zhōng )，航(háng )天彩虹主力(lì )机型(xíng )CH-4/5等，在多个国际(jì )市场竞标中(zhōng )获胜(shèng )；此外彩虹系列(liè )无人机在国内外(wài )被大量使用(yòng )，饱(bǎo )经高强度实战检(jiǎn )验，广受好评。航发(fā )控制研制生产的航空发动机(jī )控制(zhì )系统可配装(zhuāng )于中(zhōng )高端的军民用无(wú )人机，如高(gāo )空、高速、隐身、长(zhǎng )航时和大载重等(děng )多应(yīng )用场景。珠(zhū )海冠宇2024年消费级(jí )无人(rén )机电池收入(rù )增速(sù )接近60%，工业级无(wú )人机电池收(shōu )入增(zēng )速接近100%。

　　这(zhè )一战略性新兴产(chǎn )业迎(yíng )来规模化发(fā )展的关键窗口期(qī )

　　上市公司中(zhōng )，寒(hán )锐钴业主要从事金属钴粉、氢氧(yǎng )化钴、电积(jī )钴、电积铜及其他铜(tóng )钴产品的研(yán )发、生产和销售，截(jié )至2024年，公司钴粉(fěn )在全(quán )球市场占有(yǒu )率排名前三。洛(luò )阳钼(mù )业覆盖勘探(tàn )-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环节(jiē )，生产新能(néng )源金(jīn )属铜和钴，战略(luè )金属钼、钨、铌(ní )及磷(lín )肥。公司2024年(nián )产钴11.42万吨，同比(bǐ )增长(zhǎng )106%。

　　近期(qī )，科(kē )创板连续受理3家公司，支持(chí )鼓励(lì )鼓励“硬科(kē )技”企业。高温超导(dǎo )材料正是当(dāng )前新(xīn )材料产业的前沿(yán )方向，而基于超(chāo )导磁(cí )体的磁约束(shù )聚变技术最具工(gōng )程化(huà )潜力。上半(bàn )年来(lái )，我国可控核聚(jù )变领域进展(zhǎn )不断(duàn )。华泰证券发布(bù )研报称，可控核(hé )聚变(biàn )正从短期主(zhǔ )题投资变成长期(qī )产业(yè )投资，预计(jì )未来(lái )几年全球每年有约2~3个核聚变(biàn )装置(zhì )建设投产，行业(yè )加速从0到1，产业(yè )链招标和订(dìng )单有(yǒu )望迎来持续催化(huà )。

　　得益于政(zhèng )策利(lì )好与技术突(tū )破的双轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机接(jiē )口医疗产品有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太(tài )平洋证券分析指(zhǐ )出，脑机接口技(jì )术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步迈向(xiàng )市场(chǎng )应用，展现(xiàn )出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式(shì )和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发(fā )均有序推进。尽(jìn )管该技术仍(réng )处于(yú )早期发展阶段，但研发和应用潜(qián )力巨(jù )大；随着技(jì )术的迭代和伦理(lǐ )规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑(nǎo )机接口有望让科(kē )技之光加速(sù )照进(jìn )现实。

　　上市(shì )公司中，天岳先(xiān )进碳(tàn )化硅衬底可(kě )广泛应用于电动(dòng )汽车(chē )、AI数据中心(xīn )、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网(wǎng )、家电及先(xiān )进通(tōng )信基站等领域。公司已跻身(shēn )为国(guó )际知名半导体公(gōng )司的重要供应商(shāng )，公(gōng )司的产品亦(yì )在国际上获得广(guǎng )泛认(rèn )可。芯联集(jí )成8英(yīng )寸碳化硅产线顺(shùn )利推进中，相关(guān )产品已陆续通过(guò )相关验证，预计(jì )下半(bàn )年开始量产(chǎn )。英诺激光依托(tuō )固体(tǐ )及超快激光(guāng )器优(yōu )势，主要布局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导(dǎo )体领(lǐng )域提供的主要产(chǎn )品为碳化硅退火(huǒ )制程(chéng )的激光器，客户以国外知名(míng )半导(dǎo )体装备公司(sī )为主(zhǔ )。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是(shì )电源及电池领域可提供端到端完(wán )整解(jiě )决方案的稀(xī )缺性标的，公司(sī )收入(rù )规模位居国(guó )内模(mó )拟芯片设计公司前列，且以(yǐ )消费(fèi )类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来(lái )，公司在深(shēn )耕智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争优势的同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力边界，向汽车、AI服务(wù )器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局(jú )AI电源相关产品。公司在储能、光(guāng )伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯(xīn )片，同时布局机(jī )器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展工(gōng )业应(yīng )用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动(dòng )芯片新产品(pǐn )量产(chǎn )，通过新技术提(tí )高产品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手机全高清显示触(chù )控产(chǎn )品、平板类(lèi )显示(shì )触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以(yǐ )及下沉式显示触控产品和高分辨(biàn )率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品(pǐn )布局(jú )方面，公司(sī )应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触(chù )控芯片、应用于(yú )车载显示和电视(shì )等领域的时(shí )序控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的微显示(shì )相关(guān )产品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐(zhú )步导入市场(chǎng )。

　　公司方面，德(dé )明利主营业(yè )务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储(chǔ )芯片(piàn )及解决方案(àn )的研发与产业化(huà )，包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　媒体报道，近日(rì )，半导体个股密(mì )集获连续上(shàng )调评(píng )级。据统计，截至6月18日，在评级(jí )机构(gòu )家数5家及以(yǐ )上的个股中，以(yǐ )机构(gòu )一致评级连(lián )续3个(gè )月环比提升，最新评级较3个(gè )月前(qián )提升幅度超6%为条(tiáo )件进行统计，21股(gǔ )浮出水面。从21只(zhī )潜力股所处行业(yè )分布来看，半导(dǎo )体行(háng )业个股相对较多，盛科通信(xìn )-U、清(qīng )溢光电、思(sī )瑞浦(pǔ )、汇顶科技机构(gòu )一致评级连(lián )续3个(gè )月环比提升且最新一致评级较3月(yuè )前提(tí )升幅度超6%。

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