全国最大碳化硅晶圆厂在武汉投产!可贡献国产碳化硅晶圆产能的30%,有望破解我国新能源产业缺芯困局
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      公司方面,平高(gāo )电气核心(xīn )产(chǎn )品(pǐn )为高压、超高压、特高压交直(zhí )流开关设(shè )备(bèi )。目前已经成功研制国际首台(tái )550千(qiān )伏高速断(duàn )路(lù )器、国内首台±800千伏直流高速(sù )开(kāi )关(guān )、550千伏80千安大容量开关等高端(duān )装备并实(shí )现(xiàn )工(gōng )程应用。科大智能是国内领先(xiān )的智能配(pèi )电(diàn )网设备、技术、解决方案综合(hé )供(gòng )应(yīng )商,深(shēn )耕(gēng )电力行业二十多年,积极布局(jú )智(zhì )能(néng )电网、新型电网的发展,目前(qián )公司智能(néng )电(diàn )气核心业务产品覆盖电力系统(tǒng )主(zhǔ )要环节,具(jù )备智能电网领域整体解决方案(àn )能(néng )力(lì )、核心设备制造能力和工程服(fú )务能力,向(xiàng )客(kè )户提供中低压配用电智能设备(bèi )以及面向(xiàng )新(xīn )型电力系统发展的综合解决方(fāng )案(àn )。

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      据媒(méi )体(tǐ )报(bào )道,工信部发布2025年汽车标准化(huà )工作要点(diǎn ),加快汽车芯片标准制修订。加快(kuài )汽车芯片(piàn )环(huán )境及可靠性通用规范、信息安(ān )全(quán )、一致性检验等标准制定,完善(shàn )汽车芯片(piàn )基(jī )础(chǔ )评价方法。推动安全芯片、电(diàn )动汽车用(yòng )功(gōng )率驱动芯片等标准发布实施,完(wán )成(chéng )智能座(zuò )舱(cāng )计算芯片、卫星定位芯片、红(hóng )外(wài )热(rè )成像芯片、底盘控制芯片等标(biāo )准审查报(bào )批(pī ),加快推进控制芯片、传感芯片(piàn )、通信芯(xīn )片(piàn )、存储芯片等产品标准研制,满(mǎn )足(zú )汽车芯片产品选型匹配应用需(xū )求。

      工(gōng )信(xìn )部印发《“工业母机+”百行万(wàn )企产需对(duì )接(jiē )活动实施方案》(下称《方案》),旨在推动(dòng )工(gōng )业母机创新产品推广应用,促(cù )进(jìn )工(gōng )业母机产业链融通发展。活动(dòng )于2024年7月启(qǐ )动(dòng ),持续至2027年年底,并将采取“线(xiàn )下线上”相(xiàng )结合的方式开展。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-16

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