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　　据中研普(pǔ )华(huá )产业研究院(yuàn )数(shù )据(jù )显示，预计(jì )2025年(nián )中国汽车芯片市场规模或达950.7亿元。国泰(tài )君(jun1 )安证券指出(chū )，在(zài )MCU、智能功率(lǜ )器(qì )件、电源管理芯片等高端芯片领域，国(guó )外(wài )厂商占据主(zhǔ )导(dǎo )地位，高端汽(qì )车(chē )芯片国产化势在必行。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，普天科技作(zuò )为(wéi )中国电科旗(qí )下(xià )以通信为主业的上市公司，公司持续聚(jù )焦(jiāo )卫星互联网(wǎng )产(chǎn )业(yè )链关键环节(jiē )，与西电ISN成立联合实验室，同时积极与行(háng )业(yè )内上下游企(qǐ )业(yè )(包(bāo )括54所、卫星(xīng )运(yùn )营商等)开展业务合作与交流，实现产业(yè )链(liàn )协同发展。开(kāi )普云积极参与(yǔ )“星算计划”建设，以开悟星云和开悟(wù )星(xīng )核实现AI赋能算(suàn )力(lì )卫星产业，推(tuī )动空地一体化算力网络赋能行业应用智(zhì )能(néng )化升级。

　　上(shàng )市公司中，嘉(jiā )诚国际在嘉诚国际港园区为Temu提供跨境出(chū )口(kǒu )一体化服务(wù )，包(bāo )括不限于仓(cāng )储(chǔ )服务、干线运输(包机等空运业务)、关务(wù )服(fú )务等形成全(quán )链(liàn )路一体化的战(zhàn )略合作；为希音公司提供跨境出口备货(huò )仓(cāng )运营及质检仓(cāng )运(yùn )营服务等。水(shuǐ )羊股份表示，公司目前已覆盖14个保税仓(cāng )，公司坚持全(quán )渠(qú )道(dào )运营策略，各(gè )品牌根据品牌定位及发展状况适时布局(jú )不(bú )同的业务渠(qú )道(dào )，部分品牌在(zài )海(hǎi )外电商渠道有销售，目前在美国电商渠(qú )道(dào )实现高速增(zēng )长(zhǎng )。乐歌股份以(yǐ )自营海外仓为基础，致力于为中大件产(chǎn )品(pǐn )跨境卖家提供(gòng )公(gōng )共海外仓创(chuàng )新(xīn )综合服务，包括头程海运、一件代发、FBA转(zhuǎn )运、海外仓(cāng )储(chǔ )、售后托管、出(chū )口代理、供应链金融服务、独立站分销(xiāo )等(děng )一站式跨境(jìng )物(wù )流服务。

　　近(jìn )年来，随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富(fù )了(le )3D内容的落地(dì )场(chǎng )景，AI生成3D技术(shù )的演进将不断提高创作者的生产效率，3D内(nèi )容和市场需求(qiú )均(jun1 )呈现爆炸式(shì )增(zēng )长。常见的应用领域包括游戏开发(3D素材(cái ))、电影和动画(huà )制(zhì )作(zuò )、建筑设计(jì )、产品设计(包括电商领域商品图展示)、虚(xū )拟(nǐ )现实、医学(xué )科(kē )研、教育教学(xué )等(děng )。辰宇咨询预计2023年全球3D模型平台市场销(xiāo )售(shòu )额达到106亿元(yuán )，预计2030年将达到(dào )224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出，从核心市(shì )场(chǎng )看，中国游戏(xì )和(hé )动画用3D建模(mó )市(shì )场占据全球约10.37%的市场份额。预计3D视觉内(nèi )容(róng )市场规模已(yǐ )达(dá )到(dào )百亿级，目(mù )前(qián )随着算力、光学显示等基础设施的持续(xù )迭(dié )代、升级，以(yǐ )及苹果、高通(tōng )、三星、Meta等全球互联网巨头的入局，MR已进(jìn )入(rù )强硬件周期(qī )，内容及应用有(yǒu )望随之繁荣，有望催化2D素材转3D模型的需(xū )求(qiú )爆发。

　　据(jù )媒(méi )体报道，阶(jiē )跃(yuè )星辰正式发布并开源3D大模型——Step1X-3D，模型(xíng )总(zǒng )参数量达4.8B(几(jǐ )何(hé )模(mó )块1.3B，纹理模(mó )块(kuài )3.5B)，可生成高保真、可控的3D内容。

　　SEMI预(yù )计(jì )2024年全球半导(dǎo )体(tǐ )设备市场规模(mó )将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证券认为，2024/25年(nián )全球半导体(tǐ )设(shè )备市场规模持续提升，其中中国大陆市(shì )场(chǎng )领先全球，国(guó )内(nèi )半导体制造(zào )产(chǎn )能尚存在较大缺口，设备国产化率还有(yǒu )较(jiào )大的提升空(kōng )间(jiān )。受益于下游(yóu )需(xū )求提升及国产化率的快速增长，看好国(guó )内(nèi )设备、零部(bù )件(jiàn )和材料企业在(zài )关(guān )键领域的新品布局和先进产能带来的订(dìng )单增量，预计(jì )未(wèi )来2~3年国内设(shè )备(bèi )公司的订单将快速提升。

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