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　　上市公司(sī )中，圣邦股(gǔ )份为国内模拟集成(chéng )电路(lù )设计行业的领先企业，拥(yōng )有较(jiào )为全面的模拟和模(mó )数(shù )混合(hé )集成(chéng )电路产品矩阵，产品(pǐn )全面(miàn )覆盖(gài )信号链及电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域，有32大类5,200余款可(kě )供销售(shòu )产品(pǐn )。公司在信号链和(hé )电源管(guǎn )理两(liǎng )大领域持续深化车(chē )规级产(chǎn )品布局，已完成多(duō )品类(lèi )车规级(jí )模拟芯片的研发与(yǔ )产业(yè )化。思(sī )瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已进(jìn )入新能源、工业控制(zhì )、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车等众多下游(yóu )应用(yòng )领域(yù )，拥有6000多家客户。汽(qì )车电(diàn )子方(fāng )面，截至2024年末，公司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯片，且(qiě )2024年公司(sī )多款(kuǎn )产品进入头部客户(hù )白名单(dān )并完(wán )成量产出货。

　　三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦(pǔ )达成(chéng )合作，共同研发下一代汽(qì )车芯(xīn )片解决(jué )方案。此次合作将(jiāng )基于(yú )三星的5纳米工艺，重(chóng )点是(shì )优化(huà )内存与处理器的协同(tóng )设计(jì )”，并致力于“增强芯片(piàn )的安(ān )全性能与实时处理能力。三星(xīng )据称正在为该领域(yù )开发高(gāo )集成(chéng )度的SoC方案，以实现(xiàn )更优的(de )能效比。

　　模拟芯片(piàn )是用于(yú )处理模拟信号的芯(xīn )片，在电子(zǐ )设备管理领域具备(bèi )电能(néng )变换、分配、检测以及信(xìn )号的(de )放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯片(piàn )市场作为半导体行业(yè )的重(chóng )要组(zǔ )成部分，市场规模增(zēng )长主(zhǔ )要得益于消费电子、汽车(chē )电子(zǐ )、工业控制等领域(yù )的长期(qī )需求(qiú )支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车(chē )等新兴(xìng )领域的推动。中信(xìn )证券(quàn )研报表(biǎo )示，经历近6个季度(dù )的调(diào )整，结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯片(piàn )企业一季报数据，以(yǐ )及企(qǐ )业自(zì )身公开表述等，中信(xìn )证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模拟芯片库(kù )存周(zhōu )期已基本触底。

　300公里全(quán )连接(jiē )，我国量子直接通(tōng )信领域(yù )有新(xīn )突破

　　山西证券(quàn )表示，人形机器人作为AI落地物(wù )理世界(jiè )的重要载体，其后(hòu )续应(yīng )用场景(jǐng )想象空间极大，国(guó )内政(zhèng )策支持力度不断提升，2024年(nián )以来(lái )各地产业基金加速落(luò )地，市场(chǎng )参与主体从初创型企(qǐ )业，汽车(chē )整车厂到各领域龙头(tóu )公司(sī )，可以预见产业发展将明(míng )显提(tí )速。行业2025年进入量(liàng )产元年(nián )，随(suí )着数据积累、大模(mó )型迭代(dài )以及硬件成本下降人形(xíng )机器人(rén )大规模走向工业以(yǐ )及家(jiā )用场景(jǐng )值得期待。

　　近(jìn )日，记者从首都医科大学附属(shǔ )北京(jīng )天坛医院了解到，该(gāi )院脑(nǎo )机接(jiē )口临床与转化病房日(rì )前揭(jiē )牌成(chéng )立。“这是国内第一(yī )个将(jiāng )脑机接口技术应用于临床(chuáng )的病(bìng )房。实体病房的建(jiàn )立，标(biāo )志着(zhe )脑机接口临床转化(huà )体系正(zhèng )式进入‘标准化、平台(tái )化、规(guī )范化、可复制’的(de )发展(zhǎn )阶段。”病房主任、北京(jīng )天坛(tán )医院神经外科学中心常务(wù )副主(zhǔ )任曹勇介绍。

　　上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng )，仕佳光子主营产品(pǐn )中的(de )PLC光分(fèn )路器芯片、AWG芯片、DFB激(jī )光器(qì )芯片等系列产品属于光芯(xīn )片产(chǎn )业，处于产业链上(shàng )游核心(xīn )位置(zhì )，技术要求高，工(gōng )艺制程(chéng )复杂，存在研发周期长(zhǎng )、投入(rù )大、风险高等特点(diǎn )，具(jù )有较高(gāo )的进入壁垒，占据(jù )了产(chǎn )业链的价值制高点。太辰(chén )光表(biǎo )示，保偏光纤是保偏(piān )连接(jiē )器的(de )关键原材料，保偏光(guāng )纤连(lián )接器(qì )是CPO方案的关键器件。公司(sī )可根据客户需求研发、制(zhì )造保(bǎo )偏光纤连接器产品(pǐn )。罗博(bó )特科(kē )在维护已有客户同(tóng )时，在(zài )硅光和CPO领域新增了如英(yīng )伟达、台积电等重要客户(hù )。目(mù )前，ficonTEC已(yǐ )向台积电交付相关(guān )微组(zǔ )装设备，适用于台积电目(mù )前的(de )CPO封装技术路线。

　　媒体(tǐ )报道(dào )，近日南方科技大学(xué )深港(gǎng )微电(diàn )子学院呼唤助理教授(shòu )课题(tí )组在应用于物联网、可穿(chuān )戴系(xì )统、下一代生物医(yī )疗等多(duō )个关(guān )键领域的模拟与混(hún )合信号(hào )集成电路设计取得多项(xiàng )重要成(chéng )果。

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