A股稳赢要闻龙虎榜丨雪人股份跌1.23%换手率46.27%,深股通净卖出1.07亿,游资消闲派净卖出1.01亿,上榜席位净卖出2.1亿
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      国(guó )泰海通(tōng )表示(shì ),政策加速推进,固(gù )态电池从0到(dào )1。目(mù )前固态(tài )电池(chí )领域已形成“中央政(zhèng )策定(dìng )调地方(fāng )试点(diǎn )推进”的立(lì )体化支持体系,产业(yè )化进(jìn )程有望(wàng )加速(sù )。根据EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货量(liàng )将达到614.1GWh,市(shì )场规(guī )模超2500亿元。头部企业固态电(diàn )池中(zhōng )试样品陆续(xù )落地(dì ),全固态电池有望迎(yíng )来产品持续(xù )迭代(dài )。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化(huà )硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材生(shēng )产基(jī )地项目投产仪式举行(háng )。上(shàng )述项目(mù )总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲(zhōu )高新(xīn )区,项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基材(cái ),产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯(chún )化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

      相较于硅(guī )基半(bàn )导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽(kuān )禁带半(bàn )导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优势突(tū )出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特(tè )点,是未来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速(sù )率和(hé )高热导率等特性,使(shǐ )其在电力电(diàn )子器(qì )件等应(yīng )用中(zhōng )发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料(liào )在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器件(jiàn )及新兴(xìng )应用(yòng )领域具有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券指出,随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长,碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资(zī )扩张(zhāng )产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

      这一战(zhàn )略性(xìng )新兴产业迎来规模化(huà )发展(zhǎn )的关键(jiàn )窗口(kǒu )期

      上市公司中,英联股份依(yī )托蒸(zhēng )镀工艺(yì ),开(kāi )发应用于固态电池的锂金属/复合(hé )集流(liú )体负极一体(tǐ )化材(cái )料,蒸镀工艺可将锂带厚度(dù )降薄(báo ),均匀形成(chéng )锂金(jīn )属,且可蒸镀掺杂改(gǎi )善电池循环(huán )。赢(yíng )合科技(jì )6月16日(rì )在官微透露,近日已(yǐ )向国内某头(tóu )部电(diàn )池企业(yè )发货(huò )的一批核心固态电池(chí )设备(bèi )——固(gù )态湿(shī )法涂布设备、固态辊压设备及固(gù )态电(diàn )解质转印设(shè )备,标志着双方在固态电池制造(zào )工艺(yì )与装备协同(tóng )创新(xīn )上取得实质性进展。

      上市公(gōng )司中,南芯(xīn )科技(jì )是电源及电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整(zhěng )解决方(fāng )案的(de )稀缺性标的,公司收(shōu )入规模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列,且以消(xiāo )费类(lèi )产品为(wéi )稳定(dìng )盈利基石。近年来,公司在深耕(gēng )智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边(biān )界,向汽车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能、光伏(fú )、通信(xìn )等领(lǐng )域推出多款充电芯片(piàn ),同时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工业(yè )应用(yòng )市场。天德(dé )钰2024年多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产,通过新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机(jī )全高清显示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率(lǜ )穿戴类(lèi )产品(pǐn )。新相微在新产品布(bù )局方面,公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用(yòng )于车载显示和电视等领域的时序(xù )控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

      相较于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出(chū ),具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特点(diǎn ),是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能,有望持续扩大市场份额。

  • 强力的爱
  • 2026-01-17

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  据报(bào )道,近日,诺天碳化(huà )硅半导体设(shè )备与(yǔ )基材生(shēng )产基(jī )地项目投产仪式举行(háng )。上(shàng )述项目(mù )总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约落户株洲(zhōu )高新(xīn )区,项(xiàng )目主(zhǔ )要生产碳化硅半导体设备与基材(cái ),产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化纯(chún )化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

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  这一战(zhàn )略性(xìng )新兴产业迎来规模化(huà )发展(zhǎn )的关键(jiàn )窗口(kǒu )期

  上市公司中,英联股份依(yī )托蒸(zhēng )镀工艺(yì ),开(kāi )发应用于固态电池的锂金属/复合(hé )集流(liú )体负极一体(tǐ )化材(cái )料,蒸镀工艺可将锂带厚度(dù )降薄(báo ),均匀形成(chéng )锂金(jīn )属,且可蒸镀掺杂改(gǎi )善电池循环(huán )。赢(yíng )合科技(jì )6月16日(rì )在官微透露,近日已(yǐ )向国内某头(tóu )部电(diàn )池企业(yè )发货(huò )的一批核心固态电池(chí )设备(bèi )——固(gù )态湿(shī )法涂布设备、固态辊压设备及固(gù )态电(diàn )解质转印设(shè )备,标志着双方在固态电池制造(zào )工艺(yì )与装备协同(tóng )创新(xīn )上取得实质性进展。

  上市公(gōng )司中,南芯(xīn )科技(jì )是电源及电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整(zhěng )解决方(fāng )案的(de )稀缺性标的,公司收(shōu )入规模位居(jū )国内(nèi )模拟芯片设(shè )计公司前列,且以消(xiāo )费类(lèi )产品为(wéi )稳定(dìng )盈利基石。近年来,公司在深耕(gēng )智能(néng )手机等原有(yǒu )竞争优势的同时积极拓宽产品能(néng )力边(biān )界,向汽车(chē )、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘增长新动(dòng )能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能、光伏(fú )、通信(xìn )等领(lǐng )域推出多款充电芯片(piàn ),同时布局(jú )机器(qì )人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工业(yè )应用(yòng )市场。天德(dé )钰2024年多款显示驱动芯片新产品量(liàng )产,通过新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量产了(le )手机(jī )全高清显示(shì )触控(kòng )产品、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率(lǜ )穿戴类(lèi )产品(pǐn )。新相微在新产品布(bù )局方面,公(gōng )司应(yīng )用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用(yòng )于车载显示和电视等领域的时序(xù )控制(zhì )芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示相关产品等新(xīn )产品(pǐn )已陆续开发(fā )并将(jiāng )逐步导入市场。

  相较于硅基(jī )半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体在(zài )材料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出(chū ),具备高频(pín )、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特点(diǎn ),是未(wèi )来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高(gāo )热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作用(yòng )。碳化硅材(cái )料在(zài )功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领(lǐng )域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光(guāng )大证(zhèng )券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业(yè )持续投资扩(kuò )张产(chǎn )能,有望持续扩大市场份额。

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