派格生物医药港股首日破发跌26% 无收入募3亿港元
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      民生证券表示(shì ),当前光(guāng )伏行业价(jià )格和盈利(lì )均处于底部,高层针对行业密集发声旨在把无序“价格战"式的“内(nèi )卷”拉回(huí )到创新驱(qū )动、价值(zhí )竞争的正轨,看好后续通过政策与行业自律的协同,促进光伏过剩(shèng )产能的退(tuì )出,有效(xiào )改善供需(xū )格局,行业有望迎来触底反弹。

      上市公司中,道氏技术硅碳负(fù )极已在多(duō )家电芯客(kè )户实现销(xiāo )售,并与多家头部电芯客户保持密切互动和合作,也储备了相应技(jì )术为客户(hù )服务。硅(guī )宝科技硅(guī )碳负极产品已通过多家工具电池和3C电池客户的测评认证,2024年度,公(gōng )司硅碳负(fù )极产品已(yǐ )累计实现(xiàn )百吨级销售。中科电气主营业务包括锂电负极业务和磁电装备业务(wù ),其中锂(lǐ )电负极业(yè )务针对硅(guī )基类负极(包括面向固态电池的硅碳负极)有持续投入,目前已建设完(wán )成中试产(chǎn )线,且有(yǒu )产品进入(rù )多家客户测评和平台开发阶段。

      上市公司中,开滦股份是唐山(shān )煤炭龙头(tóu )企业,生(shēng )产的焦炭(tàn )用于钢铁冶炼,主要销售给首钢、河钢等钢铁企业。甘肃能化致力(lì )于构建现(xiàn )代煤基产(chǎn )业体系,煤炭产业是公司的核心业务,景泰白岩子项目和红沙梁煤炭露天矿(kuàng )的推进是(shì )其重要组(zǔ )成部分,此外公司还积极推进煤化工产业,致力于清洁高效气化气综合利用(yòng )项目的建(jiàn )设。

      供需两端(duān )多重因素共同推动,这类战略资源价格屡创历史新高

      又一智能(néng )眼镜正式(shì )开售,多(duō )款新品放(fàng )量在即

     大幅提升能量密度的解决方案,这类材料已经开始批量应(yīng )用

      近(jìn )日,中国(guó )招投标公(gōng )共服务平台发布了《2025年运载火箭发射服务采购项目》招标公告,拟(nǐ )采购一箭(jiàn )10星/一箭18星(xīng )两种搭载(zǎi )规格的火箭发射服务,共计7次发射服务、发射卫星94颗,招标金额13.36亿(yì )元。招标(biāo )人为上海(hǎi )垣信卫星(xīng )科技有限公司(下称“垣信卫星”)。这是垣信卫星2025年的第二轮火箭发(fā )射服务招(zhāo )标。

      上市公司(sī )中,南亚新材表示,在高速覆铜板领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数上具(jù )有明显优(yōu )势,是国(guó )内率先在(zài )各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业,特别是高(gāo )端高速产(chǎn )品已在全(quán )球知名终端AI服务器取得认证,目前起量较为明显。华正新材覆铜板(bǎn )产品中的(de )高速材料(liào )可应用于(yú )数据中心的服务器和交换机等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子铜(tóng )箔产量为(wéi )1.56万吨,年(nián )产能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离强度大,高温(wēn )延伸率大(dà )及表面粗(cū )糙度低等(děng )技术优势。根据2024年度数据,约三分之二铜箔产品供给公司下属覆铜(tóng )板企业自(zì )用,三分(fèn )之一供应(yīng )给其他覆铜板及PCB厂家。

      上市公司中,东微半导推进主营产品高(gāo )压超级结(jié )MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同时持续加大市场开拓力度。2024年,公司(sī )逐步扩大(dà )生产规模(mó ),产量呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水(shuǐ )平。供应(yīng )端,公司(sī )与华虹半(bàn )导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩(wán )具。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光(guāng )学器件、投影物镜(jìng ),以及用(yòng )于工件台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均匀性与曝(pù )光成像的(de )核心模块(kuài )。

      据(jù )媒体报道,工业和信息化部物联网标准化技术委员会7月2日在京召开(kāi )成立大会(huì ),工业和(hé )信息化部(bù )总工程师谢少锋出席会议并讲话,物联网标委会主任委员尹浩作主(zhǔ )旨报告,工业和信(xìn )息化部科(kē )技司有关负责同志宣读物联网标委会成立公告。

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  • 2026-01-09

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