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　　华为拥有鲲鹏与昇腾(téng )两大产业链，其中(zhōng )，昇腾是以异构芯片(piàn )为基(jī )础的加速计算产业，并研(yán )发出盘古大模型(xíng )与自(zì )身硬件架构兼(jiān )容性(xìng )良好且支持外部模型(xíng )使用(yòng )。方正证券张初(chū )晨表(biǎo )示，昇腾智算已完(wán )成(chéng )长期适配，成熟度(dù )明显(xiǎn )提升。武汉、北(běi )京、成都、西安、沈阳(yáng )、重庆等智算中心已(yǐ )经就(jiù )华为昇腾国产方案进(jìn )行了充分的适配，且(qiě )保持较高的使用率(lǜ )。华(huá )为昇腾在已投建算力(lì )中心(xīn )公布的国产化方(fāng )案中(zhōng )约占85%。后续昇(shēng )腾等(děng )国产算力方案预计在(zài )政府(fǔ )及运营商招标的(de )份额(é )将持续提升。

　　国(guó )家医保局：集采中(zhōng )选不(bú )再简单以最低报(bào )价作(zuò )为参考

　　上市公(gōng )司(sī )中，恒玄科技自主(zhǔ )研发(fā )了低功耗多核异构嵌(qiàn )入式SoC技术、蓝牙和(hé )Wi-Fi连(lián )接技术、声学和音(yīn )频系(xì )统、可穿戴平台智能(néng )检测(cè )和健康监测技术(shù )和2.5DGPU等(děng )关键核心技术(shù )，SoC主(zhǔ )控芯片产品广泛应用(yòng )于智(zhì )能可穿戴、智能(néng )家居(jū )等终端，并在先进(jìn )制(zhì )造工艺上持续迭代(dài )，创(chuàng )新能力突出。乐(lè )心医(yī )疗智能戒指目前已(yǐ )送(sòng )至专业三方测试机(jī )构检(jiǎn )测，筹备完善后公司(sī )将积极推出上市。除(chú )创新产品的持续投(tóu )入，公司根据战略聚焦，着力(lì )开发大模型在心(xīn )血管(guǎn )疾病领域的垂(chuí )直应(yīng )用，通过“智能健康(kāng )监测(cè )设备+AI+服务”的模(mó )式，为慢病患者提供专(zhuān )业(yè )化数字慢病管理整(zhěng )体解(jiě )决方案。弘信电(diàn )子业(yè )务下游包括智能硬(yìng )件(jiàn )FPC，背光模组、AI算力(lì )服务(wù )器研发制造，以及AI资(zī )源服务等。公司生(shēng )产(chǎn )的FPC产品最终可应用(yòng )于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿戴设备蓝(lán )牙耳(ěr )机以及机器人等(děng )。

未(wèi )来产业的重要(yào )组成(chéng )部分，互联网大厂“抢投(tóu )”该领域

　　上(shàng )市公(gōng )司中，新恒汇主营(yíng )智(zhì )能卡业务、蚀刻引(yǐn )线框(kuàng )架等，智能卡业(yè )务核(hé )心封装材料柔性引(yǐn )线(xiàn )框架全球市占率前(qián )二，负责eSIM芯片封测。澄天(tiān )伟业是国际领先的(de )智(zhì )能卡和专用芯片厂(chǎng )商，包括电信SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能(néng )力。

　　上交所(suǒ )单日(rì )受理摩尔线程(chéng )等5家(jiā )企业IPO申请

　　自去年(nián )以来(lái )，包括摩尔线程(chéng )在内(nèi )的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程、壁仞科技(jì )、燧(suì )原科技、沐曦)先(xiān )后开(kāi )启了IPO之路。头豹研(yán )究(jiū )院赵歆禹指出，AI大(dà )模型(xíng )、智能汽车是目前GPU的(de )新兴应用领域。AI大(dà )模(mó )型的迭代升级需要(yào )大量(liàng )GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理(lǐ )要求(qiú )很高，对高端(duān )GPU的需(xū )求也在不断增加。其(qí )预计(jì )2024-28年中央处理器GPU行(háng )业市(shì )场规模由6451.15亿元增长(zhǎng )至(zhì )31556.67亿元，期间年复合(hé )增长(zhǎng )率48.72%。

　　多家企(qǐ )业披(pī )露了其在固态电池(chí )领(lǐng )域的最新进展

　　国内(nèi )运营商首次在手(shǒu )机端(duān )提供eSIM支持

　　上市(shì )公(gōng )司中，大为股份产(chǎn )品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足(zú )数据中心、车规级等(děng )多元化需求，并通(tōng )过瑞(ruì )芯微、晶晨半导体等(děng )SoC平台(tái )认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服务器等应用需求(qiú )，强化在AI等高端领域(yù )的市(shì )场竞争力。太龙(lóng )股份(fèn )子公司博思达科技(jì )有(yǒu )存储芯片解决方案(àn )，产(chǎn )品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌入式(shì )存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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