沪指创年内新高、创业板指涨近2% 消费电子领涨
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      上市公司中,南芯科(kē )技是电源(yuán )及(jí )电池领域可提(tí )供端到端(duān )完(wán )整解决方案的(de )稀缺性标(biāo )的(de ),公司收入规模位居国(guó )内(nèi )模拟芯片(piàn )设计公司前列(liè ),且以消费(fèi )类产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来,公司在深耕智能(néng )手机等原(yuán )有竞争优势的同(tóng )时积极拓(tuò )宽产品能力边界(jiè ),向汽车(chē )、AI服务器等领域(yù )拓展,挖(wā )掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电源(yuán )相(xiàng )关产品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等领(lǐng )域推出多(duō )款(kuǎn )充电芯片,同时布局机(jī )器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极(jí )拓(tuò )展工业应(yīng )用市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产,通过新技(jì )术提高产品竞争(zhēng )力。2024年相(xiàng )继量产了手机全(quán )高清显示(shì )触控产品、平板(bǎn )类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下(xià )沉(chén )式显示触控产(chǎn )品和高分(fèn )辨(biàn )率穿戴类产品(pǐn )。新相微(wēi )在(zài )新产品布局方面,公司(sī )应(yīng )用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯片、触(chù )控芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视等领域的时序控制(zhì )芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微(wēi )显示相关(guān )产品等新产品已(yǐ )陆续开发(fā )并将逐步导入市(shì )场。

      碳纤维及其复合材料,凭(píng )借优越的(de )性(xìng )能已在航空航(háng )天、汽车(chē )、新能源开发、休闲用品(pǐn )等(děng )领域得到广泛的应用。技(jì )术突破,让曾经每吨20万(wàn )元(yuán )左右的T300级(jí )碳纤维,如今(jīn )价格仅6万元(yuán )左右,降幅达70%。产能释放(fàng )与规模化(huà )效应,让碳纤维(wéi )从航天材(cái )料等高端领域“飞入”民(mín )用领域。用得起(qǐ )、用得上(shàng )碳纤维的行业越来越多。数据显示(shì ),2024年,我国碳纤(xiān )维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元,产量(liàng )同比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全(quán )球(qiú )市场的竞(jìng )争力显著提升(shēng )。

      根据(jù )CFM闪存市场报道(dào ),现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续(xù ),存储厂(chǎng )商针对渠道内存(cún )条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚定持报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称,受益于供应端(duān )推动涨价(jià )、库存逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng ),产业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

      据媒(méi )体(tǐ )报道,近(jìn )日,全球首例(lì )介(jiè )入式脑机(jī )接口辅助人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能修复试验在我国完成,成功帮助(zhù )一名偏瘫患者实(shí )现运动功(gōng )能修复。该研究(jiū )由南开大(dà )学段峰教授团队(duì )牵头,联(lián )合福建三博脑科医院教授(shòu )林志雄、福(fú )建省第二人民(mín )医院教授(shòu )吴(wú )成翰,在三博(bó )脑科医院(yuàn )福(fú )建院区完成试验。据悉(xī ),自受试者(zhě )大脑血管内导(dǎo )入(rù )介入式脑(nǎo )机接口设备以(yǐ )来,术后未(wèi )出现感染、血栓形成等情(qíng )况,系统(tǒng )运行稳定,实现(xiàn )了脑电信(xìn )号的精准采集与(yǔ )交互控制(zhì )。

      上市公司(sī )中,天岳(yuè )先进碳化硅衬底可广泛应(yīng )用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏系(xì )统(tǒng )、AI眼镜、轨道(dào )交通、电(diàn )网(wǎng )、家电及先进通信基站(zhàn )等(děng )领域。公(gōng )司已跻身为国(guó )际(jì )知名半导(dǎo )体公司的重要(yào )供应商,公(gōng )司的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可(kě )。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品(pǐn )已陆续通过相关(guān )验证,预(yù )计下半年开始量产。英诺(nuò )激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光(guāng )器优势,主(zhǔ )要布局消费电(diàn )子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业(yè )。在半导体领(lǐng )域(yù )提供的主(zhǔ )要产品为碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激光器,客户以国外知(zhī )名半导体(tǐ )装备公司为主。

      据报(bào )道,曾经的“航(háng )天专属”,现在变成了“民品神器(qì )”,碳纤维材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn ),也给更多行业(yè )带来了新(xīn )机(jī )遇。一台电动(dòng )垂直升降(jiàng )飞(fēi )行器,机身材料超70%用的(de )是(shì )碳纤维复(fù )合材料,航程(chéng )可(kě )以增加15%到(dào )20%。预计到2030年,电动垂直起(qǐ )降飞行器领域对碳纤维的(de )需求将增(zēng )至1.17万吨,形成超(chāo )百亿级的(de )新兴市场。

      相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端(duān )至器件端的性(xìng )能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点,是未(wèi )来半导体行业(yè )发(fā )展的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射(shè )频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出(chū ),随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市(shì )场份额。

  • 传媒来料
  • 2026-01-21

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  碳纤维及其复合材料,凭(píng )借优越的(de )性(xìng )能已在航空航(háng )天、汽车(chē )、新能源开发、休闲用品(pǐn )等(děng )领域得到广泛的应用。技(jì )术突破,让曾经每吨20万(wàn )元(yuán )左右的T300级(jí )碳纤维,如今(jīn )价格仅6万元(yuán )左右,降幅达70%。产能释放(fàng )与规模化(huà )效应,让碳纤维(wéi )从航天材(cái )料等高端领域“飞入”民(mín )用领域。用得起(qǐ )、用得上(shàng )碳纤维的行业越来越多。数据显示(shì ),2024年,我国碳纤(xiān )维市场规(guī )模(mó )约171.4亿元,产量(liàng )同比增长(zhǎng )8.16%,出口同比增幅达119.9%,在全(quán )球(qiú )市场的竞(jìng )争力显著提升(shēng )。

  根据(jù )CFM闪存市场报道(dào ),现货旧制(zhì )程DRAM资源供应缺货涨价延续(xù ),存储厂(chǎng )商针对渠道内存(cún )条、行业(yè )内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚定持报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称,受益于供应端(duān )推动涨价(jià )、库存逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng ),产业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

  据媒(méi )体(tǐ )报道,近(jìn )日,全球首例(lì )介(jiè )入式脑机(jī )接口辅助人体(tǐ )患肢运动功(gōng )能修复试验在我国完成,成功帮助(zhù )一名偏瘫患者实(shí )现运动功(gōng )能修复。该研究(jiū )由南开大(dà )学段峰教授团队(duì )牵头,联(lián )合福建三博脑科医院教授(shòu )林志雄、福(fú )建省第二人民(mín )医院教授(shòu )吴(wú )成翰,在三博(bó )脑科医院(yuàn )福(fú )建院区完成试验。据悉(xī ),自受试者(zhě )大脑血管内导(dǎo )入(rù )介入式脑(nǎo )机接口设备以(yǐ )来,术后未(wèi )出现感染、血栓形成等情(qíng )况,系统(tǒng )运行稳定,实现(xiàn )了脑电信(xìn )号的精准采集与(yǔ )交互控制(zhì )。

  上市公司(sī )中,天岳(yuè )先进碳化硅衬底可广泛应(yīng )用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心(xīn )、光伏系(xì )统(tǒng )、AI眼镜、轨道(dào )交通、电(diàn )网(wǎng )、家电及先进通信基站(zhàn )等(děng )领域。公(gōng )司已跻身为国(guó )际(jì )知名半导(dǎo )体公司的重要(yào )供应商,公(gōng )司的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可(kě )。芯联集成8英寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线顺利推进中,相关产品(pǐn )已陆续通过相关(guān )验证,预(yù )计下半年开始量产。英诺(nuò )激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光(guāng )器优势,主(zhǔ )要布局消费电(diàn )子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体等行业(yè )。在半导体领(lǐng )域(yù )提供的主(zhǔ )要产品为碳化(huà )硅退火制程(chéng )的激光器,客户以国外知(zhī )名半导体(tǐ )装备公司为主。

  据报(bào )道,曾经的“航(háng )天专属”,现在变成了“民品神器(qì )”,碳纤维材料应用场景(jǐng )不断拓展(zhǎn ),也给更多行业(yè )带来了新(xīn )机(jī )遇。一台电动(dòng )垂直升降(jiàng )飞(fēi )行器,机身材料超70%用的(de )是(shì )碳纤维复(fù )合材料,航程(chéng )可(kě )以增加15%到(dào )20%。预计到2030年,电动垂直起(qǐ )降飞行器领域对碳纤维的(de )需求将增(zēng )至1.17万吨,形成超(chāo )百亿级的(de )新兴市场。

  相较于硅(guī )基半导体,以碳化硅和氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端(duān )至器件端的性(xìng )能优势突(tū )出(chū ),具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点,是未(wèi )来半导体行业(yè )发(fā )展的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射(shè )频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出(chū ),随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市(shì )场份额。

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