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海关总署：以美元计中国5月出口同比4.8%（前值8.10%），进口同比-3.4%（前值-0.20%），贸易顺差1032.2亿美元，预期1013亿美元，前值961.8亿美元在线播放演示：

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　　国家发布价格(gé )法修正(zhèng )草(cǎo )案，核心思想“反内(nèi )卷(juàn )”。国(guó )盛证券杨润思认为，光(guāng )伏在反内卷的背景之(zhī )下(xià )，产业(yè )链价格修复是必然趋势(shì )，预计(jì )多(duō )晶硅价格有望回归到(dào )行(háng )业成本价之上，同时(shí )供给侧的(de )出清政策也有望跟进(jìn )出(chū )炉。随(suí )着多晶硅料价格上涨，建议持(chí )续关注下游产业(yè )链硅片(piàn )、电池片、组件等各环(huán )节的价(jià )格(gé )修复机会和弹性。

　　这一调(diào )整将有效遏制恶性价格(gé )竞争，推动行业从“价(jià )格战”转向“价值战”。光大(dà )证券王(wáng )明(míng )瑞认为，集采“反内(nèi )卷(juàn )”将价格战升级为价(jià )值战，具(jù )备稳定生产能力、质(zhì )量(liàng )控制体(tǐ )系完善、成本控制能力(lì )强的头(tóu )部企业将持续受(shòu )益，尤(yóu )其(qí )在此前集采发生价格(gé )乱象的(de )领(lǐng )域，看好头部优质企(qǐ )业(yè )的市场(chǎng )份额有望进一步集中。

　　6月30日，上交所官(guān )网(wǎng )显示，摩尔线程、有研复材、沐曦股(gǔ )份(fèn )、沁恒微、易加增材(cái )等(děng )5家企业IPO申请获得受理(lǐ )。5家企业(yè )中，摩尔线程、沐曦(xī )股(gǔ )份拟首(shǒu )发募资额较高，分别拟(nǐ )募资80亿(yì )元、39.04亿元。摩尔(ěr )线程成(chéng )立(lì )于2020年6月11日，以自主研(yán )发的全(quán )功(gōng )能GPU为核心，已成功推(tuī )出(chū )四代GPU架(jià )构(苏堤、春晓、曲院、平湖)，产品覆盖AI智算(suàn )、云计算(suàn )、高性能计算、图形渲(xuàn )染、计(jì )算(suàn )虚拟化、智能媒体、个(gè )人娱乐与生产力工具(jù )等领域。沐曦股份专注于GPU芯片(piàn )设(shè )计，产(chǎn )品覆盖人工智能、数据(jù )中心等(děng )多个领域，客户(hù )群体广(guǎng )泛(fàn )。

　　江波龙：预计(jì )eSSD价格三(sān )季(jì )度将出现5%-10%上涨

　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，利柏特承接的核电气(qì )体分离装置用于核电(diàn )制(zhì )氦，是(shì )热核聚变实验堆辅助装(zhuāng )备之一(yī )。航天晨光瞄准核聚变(biàn )能(néng )源战略方向，与国内(nèi )核聚变行(háng )业的科研院所深度绑(bǎng )定(dìng )，形成(chéng )技术创新能力与工程实(shí )施能力(lì )深度整合的协作(zuò )模式，并(bìng )承制了目前国内最大(dà )的核聚(jù )变(biàn )试验装置BEST关键部件杜(dù )瓦(wǎ )系统，突破了超大型装置高精(jīng )度装配制造的关键工(gōng )艺(yì )瓶颈，填(tián )补核聚变国际空白和(hé )中国核(hé )电(diàn )(裂变领域)的国内空白(bái )，力争形成核聚变高端(duān )装备技术(shù )制造体系。精达股份(fèn )参(cān )股的上(shàng )海超导申请的上市辅导(dǎo )工作已(yǐ )完成。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，崇达技术在AI服务PCB领域(yù )的主要(yào )客(kè )户包括新华三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等(děng )。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要(yào )应用于(yú )超(chāo )级计算机、服务器主(zhǔ )板、存(cún )储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控(kòng )股为全球范围内少数(shù )同时具备(bèi )各类PCB产品研发、设计(jì )、制造、销售与服务的专业大型(xíng )厂商，拥有优质多样的(de )PCB产品线(xiàn )，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广(guǎng )泛(fàn )应用于(yú )通讯电子产品、消费电(diàn )子及计算机类产品以(yǐ )及(jí )汽车和(hé )AI服(fú )务器、光模块、高速(sù )计算机(jī )等(děng )产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按(àn )应用领域分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电(diàn )池铜箔，公司开发的(de )高(gāo )频高速(sù )铜箔具有极低的表面轮(lún )廓度，传送信号损失低(dī )，阻抗(kàng )小(xiǎo )等优良介电特性，能(néng )应用于5G通(tōng )讯设备、高算力AI服务(wù )器(qì )、数据(jù )中心、交换机等网络设(shè )备和网络连接器。

　　上市公(gōng )司(sī )中，大为股份产品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足数据中心(xīn )、车规级等多元化需求，并通过(guò )瑞芯微、晶晨半导体(tǐ )等(děng )SoC平台认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应(yīng )用需求，强化在AI等高端(duān )领(lǐng )域的市场竞争力。太(tài )龙股份子(zǐ )公司博思达科技有存(cún )储(chǔ )芯片解(jiě )决方案，产品涵盖存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存(cún )储(chǔ )|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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　　机构指出，英伟达GB200/300积(jī )极(jí )拉货，2025、2026年ASIC迎来爆发式增长，目前多(duō )家AI-PCB公司订单强劲，满产(chǎn )满(mǎn )销，正在大力扩产，二、三季(jì )度业绩高增长有望持(chí )续(xù )，

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