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　　上市公(gōng )司中，东微半导推进主(zhǔ )营产品高压(yā )超级结MOSFET、中(zhōng )低压屏蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术迭代和(hé )产品升级，同时持续加(jiā )大市场开拓(tuò )力度。2024年，公司逐步扩(kuò )大生(shēng )产规模，产(chǎn )量呈不断提(tí )高的趋势，功率半导体的产(chǎn )销比达(dá )到93.81%，达到较高水(shuǐ )平。供(gòng )应端(duān )，公司与华(huá )虹半导体、粤芯(xīn )半导体(tǐ )及DBHitek等厂商继续保(bǎo )持稳定(dìng )的合作关系。博(bó )通集成自研(yán )BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯(xīn )片已应用于(yú )AI玩具(jù )。茂莱(lái )光学为光刻机光(guāng )学系统提供(gòng )用于匀光、中继照明模(mó )块的光学器件、投影物(wù )镜，以及用于工(gōng )件台位移测(cè )量系统的棱(léng )镜组件，是光刻(kè )机实现(xiàn )光线均匀性与曝(pù )光成像(xiàng )的核(hé )心模块。

　　据媒体报(bào )道，南京召(zhào )开脑机接口产业(yè )培育大(dà )会，发布了《南(nán )京市推进脑(nǎo )机接口产业(yè )创新突破行(háng )动方(fāng )案(2025-2030)(征求(qiú )意见稿)》。《行(háng )动方案》明(míng )确，2027年打造(zào )成为脑机接(jiē )口领域科研和转化高地(dì )，2030年(nián )成为全国脑(nǎo )机接口产业(yè )创新高地。有研究机构预测(cè )，2040年我(wǒ )国脑机接口行业(yè )市场规(guī )模有(yǒu )望超过1200亿元(yuán )。

　　上市(shì )公司(sī )中，海(hǎi )陆重工在民用核(hé )能领域(yù )累积了丰富的制(zhì )造和管理经(jīng )验，并完成(chéng )多个项目的(de )国际(jì )、国内(nèi )首件(台)制造任务(wù )，设备供应(yīng )堆型包括但(dàn )不限于二代(dài )+堆型、三代堆型(华龙一(yī )号、国和一号、AP1000、VVER、EPR)、四代(dài )堆型(高温气(qì )冷堆、钠冷快堆(duī )、钍基(jī )熔盐堆)以及热核(hé )聚变堆(duī )(ITER)等国(guó )内外主要核(hé )电机型。英(yīng )杰电(diàn )气为国(guó )内科研院所的核(hé )聚变重(chóng )点项目，提供磁(cí )场电源、加(jiā )热电源、控(kòng )制系统电源(yuán )以及(jí )辅助系(xì )统电源等在内的(de )全方位关键(jiàn )电源配套服(fú )务，且已持(chí )续多年，目前产品已成(chéng )功应(yīng )用于多个国(guó )家级核聚变(biàn )项目，与安(ān )徽、河北、上海(hǎi )、四川(chuān )、陕西等地的核(hé )聚变项(xiàng )目均(jun1 )有商务合作(zuò )。西部超导(dǎo )主要(yào )从事超(chāo )导产品、高端钛(tài )合金材(cái )料和高性能高温(wēn )合金材料及(jí )应用的研发(fā )、生产和销(xiāo )售。公司是(shì )目前国际上唯一(yī )的铸锭、棒(bàng )材、超导线(xiàn )材生产及超(chāo )导磁体制造全流程企业(yè )；是(shì )我国高端钛(tài )合金棒丝材(cái )主要研发生(shēng )产基地；也是我(wǒ )国高性(xìng )能高温合金材料(liào )重点研(yán )发生(shēng )产企业之一(yī )。

　　新质(zhì )生产(chǎn )力发展(zhǎn )突破重要方向，行业ETF近(jìn )2周规模实现显著(zhe )增长

　　今(jīn )年以来，海(hǎi )内外科技巨(jù )头加(jiā )码布局(jú )AI编程。民生证券(quàn )吕伟认为，AI编程目前已(yǐ )经成为AI最先(xiān )落地的核心应用之一，国内(nèi )外多个科技(jì )巨头推出AI编(biān )程相关产品(pǐn )，AI或将率先颠覆(fù )他的“创造者”——AI编(biān )程。IDE作(zuò )为AI编(biān )程的核心入(rù )口和底座，未来(lái )有望进(jìn )一步加速发展，建议重(chóng )点关注国内领军(jun1 )企业。

　　优必选推出(chū )全尺寸工业(yè )人形(xíng )机器人(rén )WalkerS2

　　半导体产业(yè )是现代科技(jì )的基石。随(suí )着人工智能(néng )新一轮的爆发式发展，半导(dǎo )体芯片已成(chéng )为AI算力、智(zhì )能驾驶等诸(zhū )多产业的核心和(hé )底座，也正成为全球各(gè )主要国(guó )家竞(jìng )逐的新战场(chǎng )。国信证券(quàn )表示(shì )，台积(jī )电上调2025年收入增(zēng )速预期(qī )，关注半导体底(dǐ )部配置机遇(yù )。台积电预(yù )计AI需求持续强劲(jìn )，非AI需(xū )求温和复苏，并(bìng )将2025年公司整(zhěng )体收入增速(sù )由之前的25%左(zuǒ )右上调到30%左(zuǒ )右。半导体景气(qì )度较高，AI和(hé )国产化打开(kāi )国内成长空(kōng )间。

　　近日，国资央(yāng )企助力西藏高质(zhì )量发展推进(jìn )会在拉萨召(zhào )开。“十四五”以来，中央企业全面贯(guàn )彻新时(shí )代党的治藏方略(luè )，不断加大(dà )援藏力度，从项目、资金、产业、人才、技术、就(jiù )业等方面大(dà )力支持西藏(cáng )工作。2021年以(yǐ )来，中央企(qǐ )业在藏累计投资(zī )项目8833个，完(wán )成投资1457.86亿元(yuán )。推进会上(shàng )，还举行了中央企业援(yuán )藏重点项目签约(yuē )仪式。16家中(zhōng )央企业与西(xī )藏签署75个产业项(xiàng )目投资(zī )协议，项目总投(tóu )资3175亿元(yuán )。预计2027年底前完(wán )成投资999亿元(yuán )，同时三家(jiā )中央企业与西藏(cáng )方面签(qiān )署相关领域援藏(cáng )协议。

　　东北证券研(yán )报指出，全(quán )球地缘政治(zhì )局势仍处紧张态(tài )势。强大的(de )军事实力是(shì )国家发展的(de )有力支撑，在全球地缘(yuán )政治紧张局势下(xià )，各国不断(duàn )强化军备竞(jìng )赛，重视军工建(jiàn )设。在(zài )当下时点，“十(shí )四五”计划进入最后一(yī )年，军工行(háng )业扰动因素(sù )已基本消除，下(xià )游需求(qiú )呈恢复性增长，同时2027年建设(shè )目标迫在眉(méi )睫，中长期(qī )目标也对行(háng )业发展提供明确(què )指引：2035年基(jī )本实现国防(fáng )和军队现代(dài )化，2050年把人民军队全面(miàn )建成世界一流军(jun1 )队。伴随需(xū )求恢复，产(chǎn )能结构逐步优化(huà )，国防(fáng )军工板块有望得(dé )到大幅(fú )改善，安全边际(jì )高，具备长(zhǎng )期成长确定(dìng )性。

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