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　　上(shàng )市公司中，强力(lì )新材研(yán )发的光敏性聚酰(xiān )亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进(jìn )封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材(cái )料。公司开(kāi )发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高温固(gù )化PSPI用途广泛(fàn )，适(shì )用于各(gè )类封装结构；低温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进封(fēng )装结构。目(mù )前公司的PSPI产品处(chù )于给客(kè )户送(sòng )样验证阶段(duàn )。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶已进(jìn )入小批量量(liàng )产阶段。

　　小米自主研发(fā )设计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二代(dài )3nm工艺制程。这是中国内(nèi )地3nm芯(xīn )片设计的一(yī )次突破，紧(jǐn )追国际先进(jìn )水平。小米(mǐ )将成(chéng )为继苹(píng )果、高通、联发科后，全球(qiú )第四家发布(bù )自主研发设(shè )计3nm制程手机处理器芯片的企(qǐ )业。中(zhōng )原证(zhèng )券邹臣认为(wéi )，AI大模型持(chí )续迭代升级(jí )，特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的大模型技术开源化(huà )，DeepSeek通过技术(shù )创新实现大(dà )模型训练及(jí )推理极高性价比，为端(duān )侧AI应(yīng )用发展带来(lái )颠覆性变革(gé )。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出(chū )货量(liàng )处于快(kuài )速增长中，端侧AI推动AIoT加速发(fā )展，并有望(wàng )助力SoC厂商持(chí )续高速成长，建议关注SoC厂商(shāng )投资机(jī )会。

　　机构称(chēng )该细分部件(jiàn )是辅助人形(xíng )机器人实现(xiàn )双足运动最为可行解决方案(àn )

　　小米15周(zhōu )年战略新品(pǐn )发布会上，小米集团董事长雷军表(biǎo )示，小米的芯片(piàn )要对标苹果(guǒ )。雷军还表(biǎo )示，截止今(jīn )年4月(yuè )底，玄(xuán )戒累计研发投入已经超过了(le )135亿元。目前(qián )，研发团队(duì )已经超过了2500人，今年预计的(de )研发投(tóu )入将(jiāng )超过60亿元。在目前国内(nèi )半导体设计(jì )领域，无论(lùn )是研发投入，还是团队规模(mó )，都排在行(háng )业前三。

　　上市公司(sī )中，云从科技表示，受(shòu )DeepSeek开源(yuán )生态以及海(hǎi )外限制因素(sù )的双重影响(xiǎng )，云从科技(jì )通过(guò )优化参(cān )数调配，显著提升了华为N腾(téng )一体机在PC端(duān )和端侧设备(bèi )上的适配能力。基于N腾GPU，公(gōng )司是华(huá )为在(zài )智能制造一(yī )体机方面的(de )合作伙伴。软通动力联(lián )合国内某大型ICT领导企业合作(zuò )推出的软硬(yìng )件一体化信(xìn )创解决方案(àn )——软通动力AI机器人-N腾(téng )一体(tǐ )机，已赋能(néng )国央企、制(zhì )造、金融、教育等领域(yù )企业(yè )智能自(zì )动化应用场景150余个。开普云(yún )内容安全一(yī )体机产品采(cǎi )用华为“鲲鹏+N腾”双引擎作(zuò )为CPU处理(lǐ )器，搭载公司自(zì )主研发的内(nèi )容安全软件(jiàn )产品，能满(mǎn )足用户数据的保密需求。

　　中信建投(tóu )认为，随着(zhe )数据局成立(lì )，各顶层政策正在不断(duàn )落地(dì )中，数据资(zī )产入表正有(yǒu )序推进。前(qián )期关注公共(gòng )数据(jù )授权运(yùn )营情况，后续企业数据也有(yǒu )望进入到数(shù )据要素市场(chǎng )参与流通，数据的价值有望(wàng )进一步(bù )激发(fā )。建议关注(zhù )有优质数据(jù )资源的企业(yè )以及能够深(shēn )度参与数据交易流通等关键(jiàn )环节的企业(yè )。

　　小米(mǐ )自主研发设(shè )计的手机SoC芯片玄戒O1，采(cǎi )用第(dì )二代3nm工艺制(zhì )程。这是中(zhōng )国内地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破(pò )，紧追(zhuī )国际先进水平。小米将成为(wéi )继苹果、高(gāo )通、联发科(kē )后，全球第四家发布自主研(yán )发设计(jì )3nm制程(chéng )手机处理器(qì )芯片的企业(yè )。中原证券(quàn )邹臣认为，AI大模型持续迭代升级，特别(bié )是以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模(mó )型训(xùn )练及推理极(jí )高性价比，为端侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性(xìng )变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处(chù )于快速增长(zhǎng )中，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展，并有望助(zhù )力SoC厂(chǎng )商持续(xù )高速(sù )成长，建议(yì )关注SoC厂商投(tóu )资机会。

　　上市公司(sī )中，万兴科技产品已陆续上(shàng )线AI语音克隆(lóng )、智能配乐(lè )、AI调色、文(wén )本成片、字幕生成、图(tú )生视(shì )频等众多智(zhì )慧功能，支(zhī )撑全球用户(hù )高效进行各(gè )类创(chuàng )意视频(pín )制作。当虹科技的BlackEye多模态视(shì )听大模型已(yǐ )正式融合DeepSeek-R1和(hé )DeepSeek Janus Pro，并完成了视听传媒、工业(yè )与卫星(xīng )、车(chē )载智能座舱(cāng )等多行业垂(chuí )类场景的数(shù )据调优训练(liàn )。捷成股份研发的AIGC一键成片(piàn )系统ChatPV，基于(yú )多模态大模(mó )型能力，可(kě )将视频片段、图片、音(yīn )频等(děng )素材，根据(jù )创作者要求(qiú )一键生成高(gāo )质量视频，极大(dà )提升了(le )视频创作者的工作效率和内(nèi )容生成效果(guǒ )。

　　机构(gòu )指出，AI算力拉动PCB需求，封装(zhuāng )基板打(dǎ )开成(chéng )长空间。海(hǎi )内外科技巨(jù )头资本开支(zhī )维持高增，DeepSeek进一步加快AI应用渗透，训练(liàn )、推理算力(lì )需求持续扩(kuò )容。PCB作为AI服(fú )务器、交换机、光模块(kuài )等设(shè )备的核心部(bù )件将持续受(shòu )益。

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