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　　智能算力规(guī )模的快(kuài )速增长(zhǎng )直接催(cuī )生了对高效散热技术的迫(pò )切需求(qiú )。国泰(tài )海通证(zhèng )券表示，AI算力需求快速增(zēng )长，数(shù )据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快(kuài )速发展(zhǎn )，算力(lì )密度提(tí )升，算力设备、数据中心机柜对(duì )散热需(xū )求大幅(fú )增长，液冷技(jì )术加速导入。国信(xìn )证券认(rèn )为，AI时(shí )代，算力芯片(piàn )功率持续提升，设(shè )备功率(lǜ )密度触(chù )及传统(tǒng )风冷降温方式极限，液冷(lěng )技术应(yīng )用大势(shì )所趋。当前阶段，液冷应用主要(yào )采用冷(lěng )板式技(jì )术；浸(jìn )没式方案是长期发展方向(xiàng )。同时(shí )，国内(nèi )PUE考核趋(qū )严，运营商液冷白皮书规划有望(wàng )进一步(bù )加速国(guó )内液冷应用。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端至(zhì )器件端(duān )的性能优势突出，具备高(gāo )频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导体(tǐ )行业发(fā )展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带(dài )宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率(lǜ )和高热(rè )导率等特性，使其在电力电子器(qì )件等应(yīng )用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随(suí )之快速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续(xù )投资扩(kuò )张产能(néng )，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　AI算力需(xū )求拉动(dòng )下该细分领域有望加速发展

　　媒体报(bào )道，近(jìn )期，多(duō )家企业陆续披露了其在固(gù )态电池(chí )领域的(de )最新进(jìn )展和量产时间。业界认为(wéi )，凭借(jiè )高能量(liàng )密度、高安全性和快速充电能力(lì )，固态(tài )电池有(yǒu )望成为(wéi )下一代电池的主流技术路线之一(yī )。随着(zhe )技术研(yán )发与成本瓶颈(jǐng )不断突破，固态电(diàn )池的产(chǎn )业化进(jìn )程正在加速，未来有望在低空经(jīng )济、机(jī )器人、新能源(yuán )汽车等多重场景得到广泛(fàn )应用。

　　这(zhè )类半导(dǎo )体材料性能优势突出，是(shì )未来行(háng )业发展(zhǎn )的重要(yào )方向

　　三星SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术(shù )应用于(yú )全固态电池

　　机构称三星减少(shǎo )DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求到第3季(jì )度

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