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　　上(shàng )市公司中，华贸物流是领先(xiān )的第三方国(guó )际综合物流(liú )服务商和国(guó )际物流优选(xuǎn )方案(àn )提供者(zhě )物流网络资源遍布海内外，在行业内具(jù )有较大影响(xiǎng )竞争优势，2023年跨境电商国际(jì )空运货量5.65万(wàn )吨，跨境电(diàn )商海运货量(liàng )1.82万标箱。海(hǎi )程邦达是我(wǒ )国较(jiào )早获得(dé )一级国际货运代(dài )理资质的企(qǐ )业之一，以(yǐ )翼飞国际为(wéi )跨境电商物流事业部运营品(pǐn )牌，为中国(guó )电商企业、平台和卖家(jiā )的“品牌出(chū )海”提供端(duān )到端物流服务。

　　三星已(yǐ )与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合作，共同(tóng )研发下一代汽车(chē )芯片解决方(fāng )案。此次合(hé )作将基于三(sān )星的5纳米工(gōng )艺，重点是(shì )优化(huà )内存与(yǔ )处理器的协同设(shè )计”，并致(zhì )力于“增强(qiáng )芯片的安全(quán )性能与实时处理能力。三星(xīng )据称正在为(wéi )该领域开发(fā )高集成度的(de )SoC方案，以实(shí )现更(gèng )优的能(néng )效比。

　300公里全连接，我国(guó )量子直接通(tōng )信领域有新(xīn )突破

　　据(jù )媒体报道，我国(guó )科研团队创(chuàng )新提出长距(jù )离大规模可(kě )扩展全连接(jiē )量子直接通(tōng )信理(lǐ )论架构(gòu )，并成功实现四(sì )节点间300公里(lǐ )级量子直接(jiē )通信网络，相关研究成果发表于《科学(xué )通报》(Science Bulletin)。实(shí )验结果显示(shì )，通信后各(gè )节点间共享(xiǎng )量子(zǐ )态保真(zhēn )度仍保持在85%以上，验证了该(gāi )方案在长距(jù )离通信中的(de )可靠性。经(jīng )300公里传输后到达(dá )接受节点的(de )光子对数仍(réng )达300~400Hz(赫兹)，这(zhè )意味着经过(guò )编码后，理(lǐ )论通(tōng )信速率(lǜ )可达每秒数比特(tè )。

　　上市(shì )公司中，仕(shì )佳光子主营(yíng )产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器(qì )芯片等系列(liè )产品属于光(guāng )芯片产业，处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置，技术要求高(gāo )，工艺制程(chéng )复杂，存在(zài )研发周期长(zhǎng )、投入大、风险(xiǎn )高等特点，具有较高的(de )进入壁垒，占据了产业(yè )链的价值制(zhì )高点(diǎn )。太辰(chén )光表示，保偏光(guāng )纤是保偏连(lián )接器的关键(jiàn )原材料，保(bǎo )偏光纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司(sī )可根据客户(hù )需求研发、制造保偏光(guāng )纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客(kè )户同时，在(zài )硅光和CPO领域(yù )新增了如英(yīng )伟达、台积电等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已向(xiàng )台积电交付(fù )相关微组装(zhuāng )设备，适用(yòng )于台(tái )积电目(mù )前的CPO封装技术路(lù )线。

　　上(shàng )市公司中，久盛电气有(yǒu )产品应用到核电领域。核聚(jù )变领域，公(gōng )司与有关科(kē )研所有合作(zuò )，有少量产(chǎn )品被(bèi )应用。合锻智能核聚变业务主要致(zhì )力于解决聚(jù )变堆复杂部(bù )件的研发制(zhì )造，已经参与了(le )聚变堆、真(zhēn )空室、偏滤(lǜ )器等核心部(bù )件的制造预(yù )研工作。中(zhōng )洲特(tè )材2022年年(nián )报指出，研发项(xiàng )目包括“核(hé )电反应堆X-750锻(duàn )件”，项目(mù )目的是核聚变反应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm，单重2.5T环(huán )件。该产品(pǐn )对O、N、H含量(liàng )，化学成分(fèn )均匀(yún )性、组(zǔ )织均匀性要求极高。

　　硅(guī )光模块优势(shì )明显，是后(hòu )摩尔时代的(de )关键技术选择。根据博通的(de )数据，硅光(guāng )方案节省30%的(de )器件，从而(ér )降低成本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该技术特(tè )点在于将硅(guī )光模块和CMOS芯(xīn )片用先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以此实现(xiàn )光通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传输(shū )速率，主要用于数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产业化进程继续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆发式增(zēng )长正在重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶颈的关键技术(shù )，其应用场(chǎng )景从数据中(zhōng )心短距互联(lián )向超算中心长距传输延伸，是未来数据(jù )中心、云计(jì )算、人工智(zhì )能等领域的(de )重要(yào )支撑。有国际权威研究机构发布报(bào )告预测，CPO市(shì )场将从2024年的(de )4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一(yī )增长主要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且(qiě )节能的光互(hù )联方案，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　为实现以(yǐ )低功耗加速(sù )AI推理而设计(jì )，这类芯片(piàn )产品有望快(kuài )速上(shàng )量

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