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　　近日，美国(guó )半导体初(chū )创(chuàng )公司xLight宣布，已完成一轮超额认(rèn )购(gòu )的4000万美元(yuán )B轮股权融资。本轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投，并(bìng )由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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　　机构指出，覆铜板是PCB核心原(yuán )材(cái )料，传统(tǒng )服务器升(shēng )级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆铜(tóng )板(bǎn )量价齐升(shēng )。覆铜板在PCB原材料成本(běn )中占比约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速(sù )预(yù )计为5.40%。其(qí )中，服务器/存储器领域增速预计(jì )为(wéi )13.6%。

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