稳赢要闻收评:沪指跌0.22% 旅游及酒店板块走强
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      上海证券研报指(zhǐ )出,2025年4月全球半导体销售额(é )实现同比环比双增长;SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年首次(cì )出现环比增长,在美洲和亚太(tài )地区销售额增加的推动下,全球市场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时,在对人工智能(néng )、云基础设施和先进消费电子(zǐ )产品的需求推动下,新的WSTS行(háng )业预测表明,2025年全球市场将(jiāng )稳步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正在迎来全(quán )面复苏,产业竞争格局有望(wàng )加速出清修复,产业盈利周期(qī )和相关公司利润有望持续复(fù )苏。

      这一战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化发展的关键窗(chuāng )口期

      智能算力规模的快速(sù )增长直接催生了对高效散热(rè )技术的迫切需求。国泰海通(tōng )证券表示,AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据中心液冷有望加速发(fā )展。随着AI应用快速发展,算(suàn )力密度提升,算力设备、数据(jù )中心机柜对散热需求大幅增(zēng )长,液冷技术加速导入。国(guó )信证券认为,AI时代,算力芯(xīn )片功率持续提升,设备功率密(mì )度触及传统风冷降温方式极(jí )限,液冷技术应用大势所趋(qū )。当前阶段,液冷应用主要采(cǎi )用冷板式技术;浸没式方案(àn )是长期发展方向。同时,国(guó )内PUE考核趋严,运营商液冷白皮(pí )书规划有望进一步加速国内(nèi )液冷应用。

      这类半导体(tǐ )材料性能优势突出,是未来(lái )行业发展的重要方向

      相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份(fèn )额。

      媒体报道,近期,多家企业陆续披露了其在固(gù )态电池领域的最新进展和量产(chǎn )时间。业界认为,凭借高能(néng )量密度、高安全性和快速充(chōng )电能力,固态电池有望成为下(xià )一代电池的主流技术路线之(zhī )一。随着技术研发与成本瓶(píng )颈不断突破,固态电池的产(chǎn )业化进程正在加速,未来有望(wàng )在低空经济、机器人、新能(néng )源汽车等多重场景得到广泛(fàn )应用。

      自2021年起,随着工业(yè )级无人机在农林植保、测绘(huì )地理信息、工业巡检、快递(dì )物流、应急救援、安防监控等(děng )多个应用领域加速渗透,其(qí )应用场景随技术的不断革新(xīn )而日益丰富,全球及中国民用无人机产业已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分析认为,在(zài )低空经济政策红利持续释放、空域管理改革深化国家战略(luè )政策的强力驱动下,无人机(jī )行业迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口期。随着各地低(dī )空经济基础设施逐步启动建(jiàn )设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的(de )示范项目,低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地执行,行业(yè )需求有望从试点验证转向多点(diǎn )爆发。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-02

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  这一战略性新兴产(chǎn )业迎来规模化发展的关键窗(chuāng )口期

  智能算力规模的快速(sù )增长直接催生了对高效散热(rè )技术的迫切需求。国泰海通(tōng )证券表示,AI算力需求快速增长(zhǎng ),数据中心液冷有望加速发(fā )展。随着AI应用快速发展,算(suàn )力密度提升,算力设备、数据(jù )中心机柜对散热需求大幅增(zēng )长,液冷技术加速导入。国(guó )信证券认为,AI时代,算力芯(xīn )片功率持续提升,设备功率密(mì )度触及传统风冷降温方式极(jí )限,液冷技术应用大势所趋(qū )。当前阶段,液冷应用主要采(cǎi )用冷板式技术;浸没式方案(àn )是长期发展方向。同时,国(guó )内PUE考核趋严,运营商液冷白皮(pí )书规划有望进一步加速国内(nèi )液冷应用。

  这类半导体(tǐ )材料性能优势突出,是未来(lái )行业发展的重要方向

  相较(jiào )于硅基半导体,以碳化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性,使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅(guī )行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能,有望持续扩大市场份(fèn )额。

  媒体报道,近期,多家企业陆续披露了其在固(gù )态电池领域的最新进展和量产(chǎn )时间。业界认为,凭借高能(néng )量密度、高安全性和快速充(chōng )电能力,固态电池有望成为下(xià )一代电池的主流技术路线之(zhī )一。随着技术研发与成本瓶(píng )颈不断突破,固态电池的产(chǎn )业化进程正在加速,未来有望(wàng )在低空经济、机器人、新能(néng )源汽车等多重场景得到广泛(fàn )应用。

  自2021年起,随着工业(yè )级无人机在农林植保、测绘(huì )地理信息、工业巡检、快递(dì )物流、应急救援、安防监控等(děng )多个应用领域加速渗透,其(qí )应用场景随技术的不断革新(xīn )而日益丰富,全球及中国民用无人机产业已从“消费级主(zhǔ )导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分析认为,在(zài )低空经济政策红利持续释放、空域管理改革深化国家战略(luè )政策的强力驱动下,无人机(jī )行业迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的关键窗口期。随着各地低(dī )空经济基础设施逐步启动建(jiàn )设,以及应急、林业、智慧政务、城市物流等新兴场景的(de )示范项目,低空经济相关项(xiàng )目有望加速落地执行,行业(yè )需求有望从试点验证转向多点(diǎn )爆发。

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