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　　智能算(suàn )力规(guī )模的快速(sù )增长(zhǎng )直接催生(shēng )了对(duì )高效(xiào )散热技术(shù )的迫(pò )切需求。国泰海通证券表示，AI算力需求(qiú )快速增长，数(shù )据中(zhōng )心液冷有(yǒu )望加(jiā )速发展。随着(zhe )AI应用(yòng )快速发展，算力密度提升，算力设(shè )备、数据中心机柜(guì )对散(sàn )热需求大(dà )幅增(zēng )长，液冷(lěng )技术(shù )加速(sù )导入。国信证(zhèng )券认为，AI时代，算力芯片功率持续提升(shēng )，设(shè )备功率密(mì )度触(chù )及传统风(fēng )冷降(jiàng )温方(fāng )式极限，液冷(lěng )技术应用大势所趋。当前阶段，液(yè )冷应(yīng )用主要采用冷(lěng )板式(shì )技术；浸(jìn )没式(shì )方案是长(zhǎng )期发(fā )展方(fāng )向。同时，国内PUE考核趋严，运营商(shāng )液冷白皮书规划有(yǒu )望进(jìn )一步加速(sù )国内(nèi )液冷应用(yòng )。

　　电(diàn )极制作可采用(yòng )湿法和干法工艺，目前行业多采用湿法(fǎ )涂浆(jiāng )方式制作(zuò )电极(jí )，近年干(gàn )法工(gōng )艺成(chéng )为行业发(fā )展趋(qū )势。东方证券认为，设备是规模量(liàng )产的(de )基石，有望成(chéng )为降(jiàng )本突破口(kǒu )。通(tōng )过拆解固(gù )态电(diàn )池核(hé )心制造工艺发现：干法工艺不仅是(shì )电池降本的有效手(shǒu )段，也是天然(rán )适配(pèi )全固态电(diàn )池的(de )制片(piàn )工艺；等静压(yā )的材料致密化能力或可迁移至固态电池(chí )中，改善孔隙(xì )率与(yǔ )电极/电解(jiě )质的(de )界面(miàn )复合问题(tí )；叠(dié )片在固态电池装配工艺中有望成为(wéi )主流，而设备精度(dù )要求(qiú )大幅提升(shēng )。全(quán )固态电池(chí )获得(dé )全产(chǎn )业链的共同关注与合力布局，方向性与趋势性明确。当前(qián )工艺设备(bèi )成熟(shú )度不足成(chéng )为固(gù )态电(diàn )池产业化的主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核心设备供应能力的(de )厂商有望受益(yì )。

　　公司方(fāng )面，德明(míng )利主营业(yè )务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研(yán )发与(yǔ )产业化，包括(kuò )但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　这一战略性(xìng )新兴(xìng )产业迎来(lái )规模(mó )化发(fā )展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期

　　这一战略性新兴产业迎来规(guī )模化发展的关键窗(chuāng )口期(qī )

　　媒体(tǐ )报道(dào )，近日，半导(dǎo )体个(gè )股密集获连续上调评级。据统计，截至6月18日，在评级(jí )机构(gòu )家数5家及(jí )以上(shàng )的个股中(zhōng )，以(yǐ )机构(gòu )一致评级连续(xù )3个月环比提升，最新评级较3个月前提升(shēng )幅度超6%为条件(jiàn )进行(háng )统计，21股(gǔ )浮出(chū )水面。从21只潜(qián )力股(gǔ )所处行业分布来看，半导体行业个(gè )股相对较多，盛科(kē )通信(xìn )-U、清溢光(guāng )电、思瑞浦、汇顶(dǐng )科技(jì )机构一致评级连续3个月环比提升且最新一致评级较3月(yuè )前提(tí )升幅度超(chāo )6%。

　　上海证(zhèng )券研(yán )报指(zhǐ )出，2025年4月全球(qiú )半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的(de )全球半导体销(xiāo )售额(é )在2025年首次出现环比增长，在美洲和(hé )亚太地区销售额增(zēng )加的(de )推动下，全球(qiú )市场继续(xù )实现(xiàn )同比(bǐ )增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进(jìn )消费(fèi )电子产品(pǐn )的需(xū )求推动下(xià )，新(xīn )的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认(rèn )为，电子半导(dǎo )体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全(quán )面复苏，产业(yè )竞争(zhēng )格局有望加速出清修复，产业盈利(lì )周期和相关公司利(lì )润有(yǒu )望持续复(fù )苏。

　　产能(néng )释放(fàng )叠加(jiā )规模化效应，这类材料应用场景不断拓展

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