美国国会正式批准稳赢要闻稳定币法案 待特朗普签字生效
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      得益(yì )于政策利(lì )好与技术突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析(xī )指出,脑(nǎo )机接口技(jì )术近年来(lái )从实验室(shì )研究大步(bù )迈向市场(chǎng )应用,展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃(bó )发(fā )展态势。当下,侵(qīn )入式和非(fēi )侵入式产(chǎn )品研发均(jun1 )有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处(chù )于(yú )早期发(fā )展(zhǎn )阶段,但(dàn )研发和应(yīng )用潜力巨(jù )大;随着技术的迭代和伦理规范的健全完善,脑机接口有望让科技之光加速照进现实(shí )。

      国(guó )泰海通表(biǎo )示,政策(cè )加速推进(jìn ),固态电(diàn )池从0到1。目前固态(tài )电池领域(yù )已形成“中(zhōng )央政策定(dìng )调地方试(shì )点推进”的立体化(huà )支持体系(xì ),产业化(huà )进程有望(wàng )加速。根(gēn )据EVTank预测,2030年(nián )全球固态(tài )电池出货(huò )量将达到(dào )614.1GWh,市场规模超2500亿元。头部企业固态电池中试样品陆续落地,全固态电池有望迎来产品(pǐn )持续迭代(dài )。

      这(zhè )类半导体(tǐ )材料性能(néng )优势突出(chū ),是未来(lái )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向

      上(shàng )市(shì )公司中,先导智能(néng )向某全球(qiú )前列的电(diàn )池制造企(qǐ )业成功交(jiāo )付固态电(diàn )池复合转(zhuǎn )印设备与(yǔ )叠(dié )片设备,此次交付(fù )是公司继(jì )全球首条固态电池中试线后的又一里程碑。联赢激光高度重视固态电池生产设备的研(yán )发制造,已为包括(kuò )头部电池(chí )厂在内的(de )多家客户(hù )提供了中(zhōng )试线和量(liàng )产装配线(xiàn )。宁德时(shí )代(dài )是公司重(chóng )要客户,公司为其(qí )包括固态(tài )电池在内(nèi )的多种产(chǎn )品生产线(xiàn )提供了设(shè )备。天铁(tiě )科(kē )技全资孙(sūn )公司安徽(huī )天铁锂电(diàn )新能源有限公司生产的金属锂可用于固态电池的负极材料。

      媒体报道,近日,半(bàn )导体个股(gǔ )密集获连(lián )续上调评(píng )级。据统(tǒng )计,截至(zhì )6月18日,在(zài )评级机构(gòu )家数5家及(jí )以上的个(gè )股(gǔ )中,以机(jī )构一致评(píng )级连续3个(gè )月环比提(tí )升,最新(xīn )评级较3个(gè )月前提升(shēng )幅度超6%为(wéi )条件进行(háng )统(tǒng )计,21股浮(fú )出水面。从21只潜力(lì )股所处行(háng )业分布来看,半导体行业个股相对较多,盛科通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶科技机(jī )构一致评(píng )级连续3个(gè )月环比提(tí )升且最新(xīn )一致评级(jí )较3月前提(tí )升幅度超(chāo )6%。

      国(guó )轩(xuān )高科:金(jīn )石全固态(tài )电池PACK系统(tǒng )已开启装(zhuāng )车路测

      AI算力需(xū )求拉动下(xià )该细分领(lǐng )域有望加(jiā )速(sù )发展

      相较于硅(guī )基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn ),是未来(lái )半导体行(háng )业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特(tè )性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的(de )增长,碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望(wàng )持(chí )续扩大市(shì )场份额。

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  • 2026-01-02

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  相较于硅(guī )基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn ),是未来(lái )半导体行(háng )业发展的(de )重要方向(xiàng )。其中,碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等(děng )特(tè )性,使其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行业(yè )的(de )增长,碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望(wàng )持(chí )续扩大市(shì )场份额。

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