海关总署:以人民币计中国5月出口同比6.3%
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      机构指(zhǐ )出(chū ),今年以(yǐ )来(lái ),国家电网工程加快建设,1-5月中国(guó )电(diàn )网总投资2040亿元,同比增19.8%。主网招(zhāo )标(biāo )需求强劲(jìn ),2025年(nián )1-3批招标金额高达540.64亿(yì )元,同比增(zēng )长(zhǎng )24.8%。同时,特高压近期2条直流线路获(huò )核(hé )准,年内项(xiàng )目(mù )接连投运,第3次设(shè )备(bèi )招标公告(gào )已(yǐ )经(jīng )发布,核准与建设节奏提速。

      字节跳动旗下火山引擎正在封测(cè )新(xīn )一代数字(zì )人(rén )平(píng )台

      据媒体报道,水利部消息(xī ),今年上半年,全国完成水利建设(shè )投(tóu )资5329亿元,实(shí )施(shī )各类水利项目3.44万个,新开工水利(lì )项(xiàng )目1.88万个。下一步,水利部将聚焦(jiāo )国(guó )家水网建设(shè )和(hé )“两重”水利任务(wù )精准发力,指(zhǐ )导(dǎo )地方全力以赴抓项目、筹资金、稳(wěn )规模、惠民生,加快在建重大工(gōng )程(chéng )建设进度(dù ),努(nǔ )力扩大水利有效投资。

      新型(xíng )场(chǎng )景涌现推动需求逐步加大,这类(lèi )系(xì )统面临升(shēng )级(jí )扩(kuò )容需求

      数据显示,2024年我国脑(nǎo )机(jī )接口市场规模已达32亿元,年增长(zhǎng )率(lǜ )为18.8%,预计2025年(nián )全(quán )年,这一数字将突(tū )破38亿元,到(dào )2027年(nián )将(jiāng )超过55亿元,年均增长率保持在20%左(zuǒ )右(yòu )。民生证券表示,脑机接口行业(yè )市(shì )场广阔,正(zhèng )进(jìn )入高速发展期;应重视脑机接口(kǒu )研(yán )发进程关键拐点,目前标杆企业(yè )技(jì )术落地预(yù )期(qī )明(míng )确,整体行业有望从早期阶段逐(zhú )渐(jiàn )步入高速成长期。脑机接口有望(wàng )率(lǜ )先医疗场景(jǐng )落(luò )地,后续将向大众(zhòng )消费拓展,并(bìng )最(zuì )终大幅改变人类生活方式。

      近(jìn )期海外大模型密集更新,包括xAI、谷(gǔ )歌、Anthropic等在(zài )内(nèi )的(de )海外知名大模型厂商纷纷更新自(zì )家(jiā )的大模型,并在性能上持续提升(shēng )。海外大模(mó )型(xíng )的(de )持续演进,正逐步带动海外AI应用(yòng )进(jìn )入落地阶段,其外在体现便是海(hǎi )外(wài )大模型调用(yòng )量(liàng )的大幅提升。而大(dà )模型调用量(liàng )的(de )提(tí )升,进一步催生了对于算力基础(chǔ )设(shè )施的需求。在训练+推理算力需求(qiú )同(tóng )步爆发的(de )情(qíng )况(kuàng )下,大厂Capex将有望持续保持高增,进(jìn )而带动算力基础设施产业进入高(gāo )景(jǐng )气周期。中(zhōng )信(xìn )证券研报称,政策端支持有望加(jiā )大(dà ),促进AI产业链持续繁荣。多重力(lì )量(liàng )共振下,AI产(chǎn )业(yè )链有望持续加速,迎来新一轮(lún )投(tóu )资(zī )机遇。

      上市公司中,铂科新(xīn )材(cái )芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到(dào )为(wéi )其前端供(gòng )电(diàn )的(de )作用,并具有小型化、耐大电流(liú )的(de )特性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封(fēng )装的原材(cái )料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘(yuán )计(jì )算芯片的研发是基于大模型底层(céng )架(jià )构设计的算力(lì )芯片,同时可兼容(róng )传(chuán )统CNN架构,因(yīn )此(cǐ )其能效较高,是公司在大算力NPU领(lǐng )域(yù )取得的阶段性突破。

  • 日韩主持
  • 2026-01-05

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  据媒体报道,水利部消息(xī ),今年上半年,全国完成水利建设(shè )投(tóu )资5329亿元,实(shí )施(shī )各类水利项目3.44万个,新开工水利(lì )项(xiàng )目1.88万个。下一步,水利部将聚焦(jiāo )国(guó )家水网建设(shè )和(hé )“两重”水利任务(wù )精准发力,指(zhǐ )导(dǎo )地方全力以赴抓项目、筹资金、稳(wěn )规模、惠民生,加快在建重大工(gōng )程(chéng )建设进度(dù ),努(nǔ )力扩大水利有效投资。

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  近(jìn )期海外大模型密集更新,包括xAI、谷(gǔ )歌、Anthropic等在(zài )内(nèi )的(de )海外知名大模型厂商纷纷更新自(zì )家(jiā )的大模型,并在性能上持续提升(shēng )。海外大模(mó )型(xíng )的(de )持续演进,正逐步带动海外AI应用(yòng )进(jìn )入落地阶段,其外在体现便是海(hǎi )外(wài )大模型调用(yòng )量(liàng )的大幅提升。而大(dà )模型调用量(liàng )的(de )提(tí )升,进一步催生了对于算力基础(chǔ )设(shè )施的需求。在训练+推理算力需求(qiú )同(tóng )步爆发的(de )情(qíng )况(kuàng )下,大厂Capex将有望持续保持高增,进(jìn )而带动算力基础设施产业进入高(gāo )景(jǐng )气周期。中(zhōng )信(xìn )证券研报称,政策端支持有望加(jiā )大(dà ),促进AI产业链持续繁荣。多重力(lì )量(liàng )共振下,AI产(chǎn )业(yè )链有望持续加速,迎来新一轮(lún )投(tóu )资(zī )机遇。

  上市公司中,铂科新(xīn )材(cái )芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到(dào )为(wéi )其前端供(gòng )电(diàn )的(de )作用,并具有小型化、耐大电流(liú )的(de )特性。兴森科技IC封装基板为芯片(piàn )封(fēng )装的原材(cái )料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满足先进封装需(xū )求(qiú )。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘(yuán )计(jì )算芯片的研发是基于大模型底层(céng )架(jià )构设计的算力(lì )芯片,同时可兼容(róng )传(chuán )统CNN架构,因(yīn )此(cǐ )其能效较高,是公司在大算力NPU领(lǐng )域(yù )取得的阶段性突破。

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