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　　硅(guī )光模块优(yōu )势明显，是后摩(mó )尔时代的关键技术(shù )选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器(qì )件，从(cóng )而降低成(chéng )本。CPO意为(wéi )共封装(zhuāng )光学，该(gāi )技术特点(diǎn )在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封装(zhuāng )(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小体积(jī )和更快(kuài )的传输速(sù )率，主要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在本(běn )轮AIGC革命的(de )驱动下(xià )，CPO技术产业化进程(chéng )继续加(jiā )速。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重塑全(quán )球算力(lì )格局。CPO作(zuò )为解决AI集(jí )群通信(xìn )瓶颈的关(guān )键技术，其应用场景从数(shù )据中心短(duǎn )距互联向(xiàng )超算中(zhōng )心长距传输延伸，是未来(lái )数据中心、云计算(suàn )、人工智能等领域(yù )的重要(yào )支撑。有(yǒu )国际权威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型和(hé )生成式AI的(de )爆发驱动(dòng )，AI算力(lì )集群需要(yào )高带宽、低延迟且节能的(de )光互联方(fāng )案，以连(lián )接数百(bǎi )万GPU。

　　《稳定币(bì )条例》监管框架的(de )完善为(wéi )全球跨境支付提供(gòng )了更合(hé )规、高效(xiào )的结算工(gōng )具，将推动数字(zì )货币在跨(kuà )境场景的(de )规模化(huà )应用。华西证券认(rèn )为，随(suí )着全球监管框架逐(zhú )步完善，稳定币与(yǔ )RWA将深度(dù )融合，成(chéng )为金融市(shì )场关键(jiàn )基础设施(shī )。稳定币(bì )的合规性和可编(biān )程性将推动RWA在绿色(sè )金融、供应链金融等领域(yù )实现自(zì )动化和全球(qiú )化，助(zhù )力传统资产实现“链上流(liú )动、全球(qiú )配置”的(de )数字金融新格局(jú )。

　　这(zhè )类技术正(zhèng )从实验(yàn )室快速走向商业化(huà )应用

　　据中国航空工业(yè )集团官微消息，近(jìn )日，AG600批(pī )产首架机(jī )(1101架)完成总(zǒng )装下线(xiàn )。目前，AG600批产第二(èr )架机(1102架)已完成发(fā )动机、起落架等系(xì )统大件(jiàn )安装和全机线束导(dǎo )通绝缘(yuán )，正开展航(háng )电系统(tǒng )测试工作。批产第(dì )三架机(jī )(1103架)也已完(wán )成机翼、垂平尾等大部件(jiàn )对接，进(jìn )入系统安(ān )装阶段(duàn )。

　　《稳定币条(tiáo )例》监(jiān )管框架的完善为全(quán )球跨境支付提供了(le )更合规(guī )、高效的(de )结算工具(jù )，将推(tuī )动数字货(huò )币在跨境(jìng )场景的规模化应(yīng )用。华西证券认为(wéi )，随着(zhe )全球监管框架逐步(bù )完善，稳定币与RWA将(jiāng )深度融(róng )合，成为金融市场(chǎng )关键基(jī )础设施。稳定币的(de )合规性和可编程(chéng )性将推动(dòng )RWA在绿色金(jīn )融、供(gòng )应链金融等领域实(shí )现自动(dòng )化和全球化，助力(lì )传统资产实现“链(liàn )上流动(dòng )、全球配(pèi )置”的数(shù )字金融新格局。

　　公司(sī )方面，鼎阳科技(jì )是通用电子测试测(cè )量仪器(qì )领域的行业领军企(qǐ )业，产品涵盖通讯(xùn )、半导(dǎo )体、消费电子、航(háng )空航天(tiān )等领域，公司客户(hù )包括苹果、华为(wéi )等。胜利(lì )精密为消(xiāo )费电子(zǐ )厂商提供精密结构(gòu )模组，客户包括苹果、华(huá )为、小米等。

　　光大证(zhèng )券指出，在域控制(zhì )器时代，高算力(lì )、高性能(néng )、高集成度的异(yì )构SoC芯片将成为智能(néng )驾驶的(de )核心部件。除了域(yù )控制器，智驾SoC芯片(piàn )也是前(qián )视一体机的核心零(líng )部件。2025年15万以下(xià )车型城市(shì )NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中(zhōng )高算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提升。另外从(cóng )智能驾(jià )驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端新技术(shù )聚焦VLA与(yǔ )世界模型(xíng )，“车位(wèi )到车位”智驾功(gōng )能成为各(gè )大车企竞争焦点(diǎn )，对芯片算力、方(fāng )案商能(néng )力、主机厂自研等(děng )能力均提出更高要(yào )求。在(zài )比亚迪、吉利等汽(qì )车OEM纷纷(fēn )推行“智(zhì )驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂(chǎng )商有望先(xiān )行受益(yì )，“芯片预埋”趋(qū )势为行(háng )业带来较高成长确(què )定性。

　　这类技(jì )术正从(cóng )实验室快(kuài )速走向商(shāng )业化应用

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