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　　得(dé )益于政策利(lì )好与(yǔ )技术突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至(zhì )5年，脑机接口医(yī )疗产(chǎn )品有望迎来(lái )爆发期。太平洋(yáng )证券(quàn )分析指出，脑机接口技术近年来(lái )从实验室研(yán )究大(dà )步迈向市场应用(yòng )，展现出蓬(péng )勃发(fā )展态势。当下，侵入式和非(fēi )侵入(rù )式产品研发均有(yǒu )序推(tuī )进。尽管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发展(zhǎn )阶段，但研(yán )发和(hé )应用潜力巨(jù )大；随着技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健(jiàn )全完善，脑机接(jiē )口有(yǒu )望让科技之(zhī )光加速照进现实(shí )。

　　6月22日，跨(kuà )境支付通正式上线，这标志着内(nèi )地与(yǔ )香港快速支付系(xì )统实现互联(lián )互通(tōng )，今后两地居民(mín )可实时办理(lǐ )跨境(jìng )汇款。据了解，跨境(jìng )支付通是内(nèi )地与(yǔ )香港金融基(jī )础设(shè )施互联互通方面(miàn )的一项重要(yào )创新(xīn )举措，充分利用(yòng )了内(nèi )地与香港成(chéng )熟的快速支付系(xì )统，为两地居民(mín )提供更便宜、更高效(xiào )、更方便的(de )跨境汇款服务。

　　上市公司中(zhōng )，吉(jí )林化纤表示，公(gōng )司的碳纤维(wéi )工艺(yì )适合做树脂基的(de )复合材料，具有(yǒu )多规格产品，可(kě )以应(yīng )用到多领域(yù )。公(gōng )司的碳纤维(wéi )在无(wú )人机和汽车轻量(liàng )化方面均进行积(jī )极拓展和合作，已经(jīng )取得一定的(de )效果。中复神鹰(yīng )表示(shì )，依托神鹰(yīng )西宁2.5万吨碳纤维项目(mù )的全面投产(chǎn )，在连续两期工程的(de )技术锤炼和(hé )制造(zào )经验加持下，目(mù )前已经具备(bèi )成熟(shú )掌握万吨碳纤维(wéi )制造技术能力，是国内唯一一家(jiā )成熟(shú )掌握干喷湿(shī )纺万(wàn )吨碳纤维产(chǎn )业化(huà )技术的企业。中(zhōng )简科技生产的碳(tàn )纤维材料目前主(zhǔ )要用(yòng )于航空航天(tiān )领域，无人机是(shì )其中(zhōng )应用方向之(zhī )一。

　　市调机构集(jí )邦科技表示(shì )，三星持续减少DDR4供应(yīng )，预期DDR4供不(bú )应求(qiú )情况可能延续到(dào )今年第3季度(dù )，随(suí )着DDR4价格上涨，将(jiāng )加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调(diào )查，DDR4现货价大幅(fú )扬升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现(xiàn )货均价自2.73美元，攀高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均(jun1 )价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨(zhǎng )幅也(yě )达5成以上。

　　智能算力规模的(de )快速增长直(zhí )接催生了对高效散热(rè )技术的迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示，AI算力(lì )需求(qiú )快速增长，数据(jù )中心液冷有望加(jiā )速发展。随着AI应(yīng )用快(kuài )速发展，算(suàn )力密(mì )度提升，算(suàn )力设(shè )备、数据中心机(jī )柜对散热需求大(dà )幅增长，液冷技(jì )术加(jiā )速导入。国(guó )信证券认为，AI时(shí )代，算力芯片功(gōng )率持续提升，设备功(gōng )率密度触及(jí )传统风冷降温方式极(jí )限，液冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶段，液(yè )冷应(yīng )用主要采用冷板(bǎn )式技术；浸没式(shì )方案是长期发展(zhǎn )方向(xiàng )。同时，国(guó )内PUE考(kǎo )核趋严，运(yùn )营商(shāng )液冷白皮书规划(huá )有望进一步加速(sù )国内液冷应用。

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　　得(dé )益于(yú )政策利好与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发(fā )期。太平洋证券(quàn )分析(xī )指出，脑机(jī )接口(kǒu )技术近年来从实(shí )验室研究大步迈(mài )向市场应用，展(zhǎn )现出(chū )蓬勃发展态(tài )势。当下，侵入(rù )式和(hé )非侵入式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管该技术(shù )仍处于早期发展阶段(duàn )，但研发和(hé )应用(yòng )潜力巨大；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦(lún )理规范的健全完(wán )善，脑机接口有(yǒu )望让科技之光加(jiā )速照(zhào )进现实。

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