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　　公司方面，鼎阳科技是通用电子测试测(cè )量仪器领(lǐng )域的行业(yè )领军企业(yè )，产品涵盖通讯、半导体、消费电子、航空航天等领域，公司客户(hù )包括苹果(guǒ )、华为等(děng )。胜利精(jīng )密为消费电子厂商提供精密结构模组，客户包括苹果、华为、小米(mǐ )等。

　　据媒体报(bào )道，今天(tiān )从国家数据局了解到，我国将在北京、浙江、安徽等地部署建设10个(gè )国家数据(jù )要素综合(hé )试验区，支持各地在培育经营主体、繁荣壮大数据市场等方面开展先行先试(shì )，全面释(shì )放实体经(jīng )济和数字(zì )经济融合效能。

　　中商产业研究院分析师预测，2025年中国数据要素(sù )市场规模(mó )将达到2042.9亿(yì )元。招商(shāng )证券认为，AI跟数据要素结合有望诞生数据变现新方式，当前国家统(tǒng )筹数据侧(cè )、算力侧(cè )基础设施(shī )发展，国产AI全产业链面临历史性成长机遇，继续重点关注AI应用、数(shù )据要素重(chóng )点环节等(děng )布局机会(huì )。

　　申万宏源表示，地缘政治冲突背景下，中国军贸关注度将持(chí )续提升。印巴爆发(fā )激烈冲突(tū )，过程中中国军工外贸产品引发高度关注，其成熟性将会获得国际(jì )高度认可(kě )，从而不(bú )断促进中(zhōng )国军贸产品打开国际市场，中国军贸开启新周期，从而提升整个行(háng )业市场空(kōng )间和估值(zhí )。

　　上(shàng )市公司中，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯(xīn )片等系列(liè )产品属于(yú )光芯片产(chǎn )业，处于产业链上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在(zài )研发周期(qī )长、投入(rù )大、风险(xiǎn )高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。太(tài )辰光表示(shì )，保偏光(guāng )纤是保偏(piān )连接器的关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件。公司可(kě )根据客户(hù )需求研发(fā )、制造保(bǎo )偏光纤连接器产品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域(yù )新增了如(rú )英伟达、台积电等(děng )重要客户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备，适用于台积电目前的CPO封(fēng )装技术路(lù )线。

　　机构称本轮全球模拟芯片全球库存周期已基本触底

　　媒体报道，日本政府(fǔ )近日宣布(bù )，将参与(yǔ )为设计耐用性较高且安全的核聚变反应堆、正在欧洲推进的建材试(shì )验计划。目前相关(guān )设施正在(zài )西班牙建设，日本将负担其中一部分费用。当天在大阪·关西世博会的会场(chǎng )，日本文(wén )部科学副(fù )大臣野中厚与西班牙方面相关人士签署了合作备忘录。

　　硅光模(mó )块优势明(míng )显，是后(hòu )摩尔时代(dài )的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以(yǐ )此实现光(guāng )通信模块(kuài )更低功耗、更小体积和更快的传输速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动(dòng )下，CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生成式AI的爆发式增长正在重塑全球算力格局(jú )。CPO作为解(jiě )决AI集群通(tōng )信瓶颈的(de )关键技术，其应用场景从数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据中(zhōng )心、云计(jì )算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研究机构发布报告预(yù )测，CPO市场(chǎng )将从2024年的(de )4600万美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。这一增长主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发(fā )驱动，AI算(suàn )力集群需(xū )要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接数百万GPU。

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