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　　智能(néng )算力规模(mó )的快速增长直接(jiē )催(cuī )生了对(duì )高效散热(rè )技术的迫(pò )切需求。国泰海(hǎi )通证券表(biǎo )示，AI算力(lì )需求快(kuài )速增长，数据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速发(fā )展。随着(zhe )AI应用快速发展，算力密度(dù )提升，算力设备、数据中心机柜对(duì )散热需求(qiú )大幅增长，液冷(lěng )技术加速(sù )导入。国(guó )信证券(quàn )认为，AI时代，算力(lì )芯片功率持续提(tí )升，设备(bèi )功率密度触及传(chuán )统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极(jí )限，液冷(lěng )技术应用大势所(suǒ )趋。当前(qián )阶段，液冷应用(yòng )主要采用冷板式技(jì )术；浸(jìn )没式方案(àn )是长期发(fā )展方向。同时，国内PUE考核(hé )趋严，运营商液冷(lěng )白皮书规划有望(wàng )进一步加(jiā )速国内液冷应用(yòng )。

　　媒(méi )体报道，近期，多家企业陆续披露(lù )了其在固态电池(chí )领域的最(zuì )新进展和量产时(shí )间(jiān )。业界(jiè )认为，凭(píng )借高能量(liàng )密度、高安全性(xìng )和快速充(chōng )电能力，固态电(diàn )池有望成为下一代(dài )电池的(de )主流技术(shù )路线之一(yī )。随着技术研发(fā )与成本瓶(píng )颈不断突破，固态(tài )电池的产业化进(jìn )程正在加(jiā )速，未来有望在(zài )低空经济(jì )、机器人(rén )、新能(néng )源汽车等多重场景(jǐng )得到广泛应用。

　　根据(jù )高工锂电，2025年1-4月(yuè )，国内固(gù )态电池行(háng )业的扩产(chǎn )规划规模超过50GWh，拟投资总(zǒng )额约150亿元。申万(wàn )宏源证券电新团队(duì )认为，考虑到目(mù )前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电极产线(xiàn )已正式投(tóu )入运营，同时行业(yè )内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫化(huà )物技术路线，看(kàn )好干法设(shè )备和硫化(huà )物电解(jiě )质是全固态电池的(de )核心增量。

　　上海证券(quàn )研报指出，2025年4月(yuè )全(quán )球半导(dǎo )体销售额(é )实现同比(bǐ )环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额(é )在2025年首次(cì )出现环比(bǐ )增长，在美洲和(hé )亚太地区(qū )销售额增加的推动(dòng )下，全球市场继(jì )续实现同(tóng )比增长。与此同(tóng )时，在对(duì )人工智能(néng )、云基(jī )础设施和先进消费(fèi )电子产品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明(míng )，2025年全(quán )球市场将(jiāng )稳步增长(zhǎng )。”上海证券认(rèn )为，电子(zǐ )半导体2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争(zhēng )格局有望(wàng )加速出清(qīng )修复，产业盈利(lì )周期和相(xiàng )关公司利润有望持(chí )续复苏。

　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导体，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优势突出(chū )，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未(wèi )来半导体(tǐ )行业发展的重要(yào )方向。其中，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱和漂(piāo )移速率和高热导(dǎo )率(lǜ )等特性，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半导体器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券指出(chū )，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底(dǐ )企业持续(xù )投资扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　这类半导体材(cái )料性能优(yōu )势突出，是未来(lái )行业发展的重要方(fāng )向

　　上市公司(sī )中，天岳(yuè )先进碳化硅衬底(dǐ )可(kě )广泛应(yīng )用于电动(dòng )汽车、AI数(shù )据中心、光伏系(xì )统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通(tōng )信基站(zhàn )等领域。公司已跻(jī )身为国际知名半(bàn )导体公司(sī )的重要供应商，公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上获得(dé )广泛认可。芯联(lián )集成8英寸(cùn )碳化硅产(chǎn )线顺利(lì )推进中，相关产品(pǐn )已陆续通过相关(guān )验证，预(yù )计下半年开始量(liàng )产(chǎn )。英诺(nuò )激光依托(tuō )固体及超(chāo )快激光器优势，主要布局(jú )消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半(bàn )导体等行(háng )业。在半(bàn )导体领域提供的(de )主要产品(pǐn )为碳化硅退火制(zhì )程(chéng )的激光器，客户(hù )以国外知(zhī )名半导体装备公(gōng )司为主。

　　上海(hǎi )证券研(yán )报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售额实(shí )现同比环(huán )比双增长；SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份(fèn )的全球半导体销(xiāo )售额在2025年(nián )首次出现环比增(zēng )长，在美洲和亚太(tài )地区销(xiāo )售额增加(jiā )的推动下(xià )，全球市场继续(xù )实现同比(bǐ )增长。与此同时(shí )，在对人工智能、云基础设(shè )施和先进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动(dòng )下，新(xīn )的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳(wěn )步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半(bàn )导体2025年或(huò )正在迎来(lái )全面复苏，产业(yè )竞争格局(jú )有望加速出清修(xiū )复，产业盈利周期(qī )和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

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