一图看懂 | 3分钟大定200000台、YU7价格公布 AI眼镜亮相 小米发布会要点来了!
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      腾讯(xùn )、阿(ā )里、字节(jiē )跳(tiào )动(dòng )抢购算力(lì )资源

      公司方面,纳芯微是中国车用模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )最大供应(yīng )商(shāng ),已实现车规隔离产品全覆盖,公司车规级芯片已在(zài )大(dà )量(liàng )主流整车厂(chǎng )商(shāng )/汽(qì )车一级供应商实现批量装车。东土科技参(cān )股的神经(jīng )元(yuán )公(gōng )司第二代(dài )车(chē )规(guī )级芯片已完成流片,国内多个主流车企已进(jìn )行测试。

      据媒体报(bào )道(dào ),腾讯近日(rì )发布全员信,涉及WXG事业群调整。主要内容包(bāo )括(kuò ):成立电商(shāng )产(chǎn )品(pǐn )部,负责微信内交易模式的探索,加速发展交易基(jī )建(jiàn )及(jí )交易生态,运(yùn )营(yíng )微信交易新模式;开放平台基础部更名为(wéi )开放平台(tái )部(bù ),负责微信公(gōng )众(zhòng )号和小程序产品的策划、研发和运营工作。

      算力(lì )上(shàng )天(tiān )!“三体(tǐ )计(jì )算(suàn )星座”成功发射

      东海证券表示,据中商产业研究(jiū )院(yuàn ),中国汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )市场规模(mó )有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳(wěn )步(bù )扩张。在汽(qì )车(chē )产(chǎn )业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽(qì )车(chē )技(jì )术革新中占(zhàn )据(jù )了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产(chǎn )化率仅在(zài )10%左(zuǒ )右(yòu ),替代空(kōng )间(jiān )巨(jù )大,此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽(qì )车(chē )企(qǐ )业扩大采(cǎi )购(gòu )本(běn )土电子零(líng )部件,并加速采用国产半导体芯片。国家相(xiàng )关(guān )政策对推动(dòng )国(guó )产(chǎn )汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于(yú )完(wán )善(shàn )新能源汽车(chē )、智能网联汽车等领域的标准制定,进一步催(cuī )化汽车电(diàn )子(zǐ )相(xiàng )关产业链(liàn )。

      工信部印发《“工业母机+”百行万企产需对接活动(dòng )实(shí )施(shī )方案》(下(xià )称(chēng )《方案》),旨在推动工业母机创新产品推广应用,促进(jìn )工(gōng )业母机产业(yè )链(liàn )融(róng )通发展。活动于2024年7月启动,持续至2027年年底,并将采(cǎi )取(qǔ )“线下线上”相(xiàng )结合的方式开展。

      腾讯、阿里、字节跳(tiào )动抢购算(suàn )力(lì )资(zī )源

      国(guó )产(chǎn )大(dà )模型在应用端的能力持续提升,算力需求持续强化,据(jù )CIO预(yù )计,中国(guó )AI算(suàn )力(lì )支出将从(cóng )2024年的180亿美元增长至2029年的900亿美元。甬兴证券认(rèn )为(wéi ),底层计算(suàn )能(néng )力(lì )不断提升推动大模型能力持续提升,算力产业链将(jiāng )持(chí )续(xù )受益。

      上(shàng )市公司中,通富微电是国际领先封测龙头,在全球拥(yōng )有(yǒu )七(qī )大生产基(jī )地(dì )。公司表示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相(xiàng )关(guān )的(de )研发布局(jú )等(děng )前(qián )期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支(zhī )持(chí )HBM的封装要求(qiú )。精(jīng )测电子子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(yù )(主(zhǔ )要(yào )产品是存储(chǔ )芯(xīn )片测试设备)等。公司表示,在存储芯片制造(zào )领域,公(gōng )司(sī )与(yǔ )长江存储(chǔ )、合(hé )肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

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  • 2025-12-30

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  国(guó )产(chǎn )大(dà )模型在应用端的能力持续提升,算力需求持续强化,据(jù )CIO预(yù )计,中国(guó )AI算(suàn )力(lì )支出将从(cóng )2024年的180亿美元增长至2029年的900亿美元。甬兴证券认(rèn )为(wéi ),底层计算(suàn )能(néng )力(lì )不断提升推动大模型能力持续提升,算力产业链将(jiāng )持(chí )续(xù )受益。

  上(shàng )市公司中,通富微电是国际领先封测龙头,在全球拥(yōng )有(yǒu )七(qī )大生产基(jī )地(dì )。公司表示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相(xiàng )关(guān )的(de )研发布局(jú )等(děng )前(qián )期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支(zhī )持(chí )HBM的封装要求(qiú )。精(jīng )测电子子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(yù )(主(zhǔ )要(yào )产品是存储(chǔ )芯(xīn )片测试设备)等。公司表示,在存储芯片制造(zào )领域,公(gōng )司(sī )与(yǔ )长江存储(chǔ )、合(hé )肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

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