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　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业链量价齐升(shēng )。兴业证券指出，海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长，高阶PCB供(gòng )需缺口(kǒu )有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别达(dá )到525、864和1192亿元，增(zēng )速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需(xū )求增长最快，2027年(nián )有望达(dá )到600亿元，贡献一半以上(shàng )的规模。根据扩产规划(huá )，2025年开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业有望维持数年的(de )高景气(qì )度。

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　　中信(xìn )证券电(diàn )子团队指出，eSIM是(shì )一种将(jiāng )传统SIM卡的功能集(jí )成到设(shè )备芯片中的技术，无需(xū )物理SIM卡即可实现通信功(gōng )能。由于实名制管理、安全性等问题，此前国(guó )内厂商仅将eSIM应用于可穿(chuān )戴、平板、物联网等非(fēi )手机产(chǎn )品。随手机等终(zhōng )端轻薄(báo )化趋势以及防水(shuǐ )防尘要(yào )求提升，eSIM有望加(jiā )速在消(xiāo )费电子领域进行(háng )渗透。

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