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　　“十(shí )四五(wǔ )”收官在即，主(zhǔ )要发展目标(biāo )均得(dé )到较好完成(chéng )。2023年(nián )以来，水利(lì )、公(gōng )路水路、铁路等(děng )公共基础设施的(de )固定资产投资保(bǎo )持增长，为我国(guó )经济(jì )的稳增长提(tí )供了(le )重要的支撑。太(tài )平洋证券王(wáng )亮认(rèn )为，三峡水(shuǐ )运新(xīn )通道、浙赣粤运(yùn )河等大项目建设(shè )均有同程度的进(jìn )展，有望拉动民(mín )爆行(háng )业需求。未(wèi )来行(háng )业将由少数几家(jiā )在技术、资(zī )本、服务网络和(hé )一体(tǐ )化能力上具(jù )备绝(jué )对优势的全国性(xìng )或区域性龙头主(zhǔ )导，其发展速度(dù )和盈利能力有望(wàng )持续(xù )超越行业平(píng )均水(shuǐ )平。

　　上市公(gōng )司中，铂科(kē )新材(cái )芯片电感可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片，起到(dào )为其前端供电的(de )作用，并具有小(xiǎo )型化、耐大电流(liú )的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装的原材料(liào )，主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域(yù )，技术能力可以(yǐ )满足先进封装需(xū )求。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服务的(de )能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的研发是基(jī )于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片，同时可兼容(róng )传统CNN架构，因此(cǐ )其能效较高，是(shì )公司在大算力NPU领(lǐng )域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破(pò )。

　　伴随着AIAgent技(jì )术的发展，2025年以(yǐ )来AI推理景气(qì )度持(chí )续提升。如(rú )：谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月(yuè )增长至480万亿，同(tóng )比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需(xū )求增(zēng )加和分化，传统(tǒng )通用芯片已逐渐(jiàn )无法满足云(yún )端训(xùn )练与推理的(de )高能(néng )效比需求，为降(jiàng )低成本、提高算(suàn )力芯片对特定需(xū )求的匹配度，各(gè )家云(yún )厂商都在加(jiā )速推(tuī )进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项目，力图(tú )在英伟达解(jiě )决方(fāng )案之外实现(xiàn )多元(yuán )化发(fā )展。中信证(zhèng )券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的(de )产品(pǐn )研发速度正(zhèng )在加(jiā )快(如：由早期的(de )两年迭代一(yī )代产(chǎn )品，转换成(chéng )现在(zài )的一年迭代一代(dài )产品)，ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩短(duǎn )研发(fā )时间，进而(ér )拉动(dòng )行业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投(tóu )资者交流会(huì )上透(tòu )露：2023年ASIC市场(chǎng )规模(mó )约为(wéi )66亿美元，预(yù )计2028年达到554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　机构指出，今(jīn )年以(yǐ )来，国家电(diàn )网工(gōng )程加快建设，1-5月(yuè )中国电网总(zǒng )投资(zī )2040亿元，同比(bǐ )增19.8%。主网招标需求强(qiáng )劲，2025年1-3批招标金(jīn )额高达540.64亿元，同(tóng )比增长24.8%。同时，特高(gāo )压近期2条直(zhí )流线(xiàn )路获核准，年内(nèi )项目接连投(tóu )运，第3次设备招(zhāo )标公(gōng )告已经发布(bù )，核(hé )准与建设节奏提(tí )速。

　　近期海外大模型密集更(gèng )新，包括xAI、谷歌(gē )、Anthropic等(děng )在内的海外(wài )知名(míng )大模型厂商纷纷(fēn )更新自家的(de )大模型，并在性(xìng )能上(shàng )持续提升。海外(wài )大模型的持续演(yǎn )进，正逐步带动(dòng )海外AI应用进入落(luò )地阶段，其外在(zài )体现(xiàn )便是海外大模型(xíng )调用量的大(dà )幅提(tí )升。而大模(mó )型调(diào )用量的提升(shēng )，进(jìn )一步催生了对于(yú )算力基础设施的需求。在训练+推(tuī )理算力需求同步(bù )爆发(fā )的情况下，大厂(chǎng )Capex将有望持续保持(chí )高增，进而(ér )带动算力基础设(shè )施产(chǎn )业进入高景气周(zhōu )期。中信证券研(yán )报称，政策端支(zhī )持有望加大，促(cù )进AI产业链持续繁(fán )荣。多重力量共振下(xià )，AI产业链有(yǒu )望持(chí )续加速，迎(yíng )来新(xīn )一轮投资机(jī )遇。

　　据媒体报道(dào )，工业和信息化部总工程师谢少(shǎo )锋18日在国新办新(xīn )闻发(fā )布会上表示(shì )，下(xià )一步，持续培育(yù )发展动能。组织实施国家科(kē )技重(chóng )大专项和国家重(chóng )点研发计划，开(kāi )展专项行动，培(péi )育新产业、打造(zào )新动能，加快发(fā )展生(shēng )物制造、低空产(chǎn )业。推动人(rén )形机(jī )器人、元宇(yǔ )宙、脑机接口等(děng )未来(lái )产业创新发展，超前布局新领域新赛道。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年(nián )以来AI推理景(jǐng )气度(dù )持续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增长50倍。随(suí )着训练和推理的(de )需求增加和分化(huà )，传统通用芯片(piàn )已逐渐无法满足(zú )云端(duān )训练与推理的高(gāo )能效比需求(qiú )，为(wéi )降低成本、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定(dìng )需求的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片项目(mù )，力(lì )图在英伟达(dá )解决(jué )方案之外实现多(duō )元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市(shì )场的第二增长动(dòng )力。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发速度(dù )正在加快(如：由(yóu )早期的两年迭代(dài )一代(dài )产品，转换成现(xiàn )在的一年迭(dié )代一(yī )代产品)，ASIC有(yǒu )望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持(chí )续降低AI成本、缩(suō )短研发时间，进而拉动行业规模(mó )的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流(liú )会上(shàng )透露：2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美(měi )元，预计2028年达到(dào )554亿美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　据报道，在(zài )电动化、智能化(huà )浪潮席卷的当下(xià )，稀土已成为驱(qū )动核(hé )心部件高效运转(zhuǎn )的关键元素(sù )，其(qí )定位早已超(chāo )越传(chuán )统工业时代(dài )的“工业味精”辅助(zhù )角色，一跃成为高科技时代名副(fù )其实的“命脉”材料(liào )。

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