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山科智能将迎武汉国资入主 现实控人等拟套现5.72亿元在线播放演示：

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　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳化硅衬(chèn )底可广(guǎng )泛应用于(yú )电动汽(qì )车、AI数据(jù )中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信(xìn )基站等领(lǐng )域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导体公(gōng )司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司(sī )的产品亦(yì )在国际(jì )上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅产线(xiàn )顺(shùn )利推进(jìn )中，相关产品已(yǐ )陆续通过相关验证，预计下半年开始(shǐ )量产。英诺激光(guāng )依托固(gù )体及超快(kuài )激光器优势，主要布(bù )局消费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业(yè )。在半导体领域提供的主要产(chǎn )品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的(de )激光器，客户以(yǐ )国外知名半导体装备公司为主。

　　据报道(dào )，刚果金(jīn )公布，2025年6月21日起(qǐ )，战略矿产市场监管(guǎn )局(ARECOMS)董事会采取了(le )重大监(jiān )管措施，鉴于市(shì )场上库存(cún )量持续高企，已决定(dìng )将临时禁令的期(qī )限自本(běn )决定生效(xiào )之日起(qǐ )再延长三(sān )个月，适用于刚果所有源自采矿的钴(gǔ )出口。

　　AI算力(lì )需求拉(lā )动下该细(xì )分领域(yù )有望加速发展

　　6月22日，跨境支付通(tōng )正式上(shàng )线(xiàn )，这标(biāo )志着内地(dì )与香港(gǎng )快速支付系统实现互(hù )联互通，今后两(liǎng )地居民(mín )可实时办(bàn )理跨境(jìng )汇款。据(jù )了解，跨境支付通是(shì )内地与香港金融(róng )基础设(shè )施互联互(hù )通方面(miàn )的一项重(chóng )要创新(xīn )举措，充分利用了内地与香港(gǎng )成熟的(de )快速支付(fù )系统，为两地居(jū )民提供(gòng )更便宜、更高效、更方便的跨境汇款(kuǎn )服务。

　　媒体(tǐ )报道，近(jìn )期，多(duō )家企业陆续披露了其(qí )在固态电池领域(yù )的最新(xīn )进展和量(liàng )产时间(jiān )。业界认(rèn )为，凭借高能量密度(dù )、高安全性和快(kuài )速充电(diàn )能力，固(gù )态电池(chí )有望成为(wéi )下一代(dài )电池的主流技术路线之一。随(suí )着技术(shù )研发与成(chéng )本瓶颈(jǐng )不断突破(pò )，固态(tài )电池的产业化进程正在加速，未来有(yǒu )望在低(dī )空(kōng )经济、机器人、新能源(yuán )汽车等多重场景得到(dào )广泛应用。

　　AI算力需(xū )求拉动下(xià )该细分(fèn )领域有望(wàng )加速发展

　　相较于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优势(shì )突出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半导体行(háng )业发展(zhǎn )的(de )重要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其在电力(lì )电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料(liào )在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应(yīng )用领域(yù )具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随着AI数据(jù )中心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩大市场份额(é )。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的(de )宽禁带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突(tū )出，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来半(bàn )导(dǎo )体行业(yè )发展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热导率等特性(xìng )，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随(suí )着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能，有望持续(xù )扩大市场份额。

　　根(gēn )据CFM闪存市(shì )场报道(dào )，现货旧(jiù )制程DRAM资(zī )源供应缺货涨价延续，存储厂(chǎng )商针对(duì )渠道内存(cún )条、行(háng )业内存条(tiáo )及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券研报称(chēng )，受益(yì )于供应端(duān )推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng )，产业链(liàn )有望探底回升。

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