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　　AI算力需求拉动下该细分领域有望加速发展

　　跨境(jìng )支付(fù )通正(zhèng )式上(shàng )线，全国(guó )首笔业务(wù )落地(dì )深圳

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的(de )宽禁带半(bàn )导体(tǐ )在材(cái )料端(duān )至器(qì )件端(duān )的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特(tè )点，是未(wèi )来半(bàn )导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂(piāo )移速(sù )率和(hé )高热导率(lǜ )等特(tè )性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的(de )作用(yòng )。碳化硅(guī )材料(liào )在功(gōng )率半(bàn )导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出(chū )，随(suí )着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业(yè )持续(xù )投资(zī )扩张(zhāng )产能，有望持(chí )续扩大市场份额。

　　媒体报道，近期，多家企业陆(lù )续披(pī )露了(le )其在(zài )固态(tài )电池(chí )领域的最(zuì )新进(jìn )展和量产时间。业界认为，凭借高能量密度、高安全(quán )性和快速充电(diàn )能力(lì )，固(gù )态电(diàn )池有(yǒu )望成(chéng )为下一代电池的主流技术路线之一。随着技术研发与成本瓶颈不断(duàn )突破(pò )，固(gù )态电(diàn )池的(de )产业(yè )化进程正在加(jiā )速，未来有望在低空经济、机器人、新能源汽车等多(duō )重场(chǎng )景得(dé )到广(guǎng )泛应(yīng )用。

　　公司(sī )方面(miàn )，德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储(chǔ )芯片及解决方(fāng )案的(de )研发(fā )与产(chǎn )业化(huà )，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　电极(jí )制作(zuò )可采(cǎi )用湿法和(hé )干法(fǎ )工艺，目前行业多采用湿法涂浆方式制作电极，近年(nián )干法工艺成为(wéi )行业(yè )发展(zhǎn )趋势(shì )。东(dōng )方证(zhèng )券认为，设备是规模量产的基石，有望成为降本突破口。通过拆解(jiě )固态(tài )电池(chí )核心(xīn )制造(zào )工艺(yì )发现：干法工(gōng )艺不仅是电池降本的有效手段，也是天然适配全固态(tài )电池(chí )的制(zhì )片工(gōng )艺；等静(jìng )压的材料(liào )致密(mì )化能力或可迁移至固态电池中，改善孔隙率与电极/电(diàn )解质的界面复(fù )合问(wèn )题；叠片(piàn )在固(gù )态电(diàn )池装配工艺中有望成为主流，而设备精度要求大幅提升。全固态电(diàn )池获(huò )得全(quán )产业(yè )链的(de )共同(tóng )关注与合力布(bù )局，方向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟度不足(zú )成为(wéi )固态(tài )电池(chí )产业(yè )化的(de )主要桎梏(gù )之一(yī )，掌握核心设备供应能力的厂商有望受益。

　　上市(shì )公司中，南芯(xīn )科技(jì )是电(diàn )源及(jí )电池(chí )领域(yù )可提供端到端完整解决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片(piàn )设计(jì )公司(sī )前列(liè )，且以消费类(lèi )产品为稳定盈利基石。近年来，公司在深耕智能手机(jī )等原(yuán )有竞(jìng )争优(yōu )势的(de )同时(shí )积极拓宽(kuān )产品(pǐn )能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布(bù )局AI电(diàn )源相(xiàng )关产(chǎn )品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领(lǐng )域，积极(jí )拓展工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过(guò )新技(jì )术提(tí )高产(chǎn )品竞(jìng )争力(lì )。2024年相继(jì )量产(chǎn )了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品，以及(jí )下沉(chén )式显(xiǎn )示触(chù )控产品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应(yīng )用于(yú )智能(néng )手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱(qū )动芯片、触控(kòng )芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯片(piàn )以及(jí )应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的(de )微显(xiǎn )示相关产(chǎn )品等(děng )新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

　　全球首例(lì )！我国介入式(shì )脑机(jī )接口(kǒu )成功(gōng )实现(xiàn )人体(tǐ )患肢运动功能修复

　　这一战略性新兴产业迎来规模化发展的关键(jiàn )窗口(kǒu )期

　　据(jù )报道(dào )，近(jìn )日，诺天碳化(huà )硅半导体设备与基材生产基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项(xiàng )目总(zǒng )投资(zī )约1.5亿(yì )元，于2024年2月签(qiān )约落(luò )户株洲高新区，项目主要生产碳化硅半导体设备与基(jī )材，产品广泛(fàn )应用(yòng )于碳(tàn )化硅(guī )单晶(jīng )生长(zhǎng )与衬底制造、半导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研(yán )发、光伏(fú )、锂(lǐ )电领(lǐng )域高(gāo )温烧结等。

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