A股三大指数收涨:创业板指涨逾1% 近4000只股飘红
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      “工业母机+”百行万企产(chǎn )需对接活动启动(dòng ),将持续至(zhì )2027年底

      华(huá )鑫证券毛正(zhèng )分析指出,随着人工智(zhì )能的兴起,对高(gāo )算力和带宽(kuān )的需求推动(dòng )了存储的发(fā )展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现高带宽(kuān )、低延迟和(hé )低功耗,突(tū )破了传统内(nèi )存的限制,适应(yīng )AI时代的新需(xū )求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导,中(zhōng )国厂商也在(zài )积极推进HBM国(guó )产化,市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱(qū )动下,HBM价格(gé )预计继续上(shàng )涨,市场规(guī )模预计在2024年(nián )达到约70亿美金。值得一提的(de )是,今年5月(yuè ),SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的(de )HBM芯片也几乎(hū )已经全部预(yù )定。

      据(jù )中研普华产(chǎn )业研究院数据显(xiǎn )示,预计2025年(nián )中国汽车芯(xīn )片市场规模(mó )或达950.7亿元。国泰君安证(zhèng )券指出,在(zài )MCU、智(zhì )能功率器件(jiàn )、电源管理(lǐ )芯片等高端(duān )芯片领域,国外厂商占据主导地位,高(gāo )端汽车芯片(piàn )国产化势在(zài )必行。

      MR等硬件革新(xīn )极大地丰富(fù )了落地场景,这(zhè )个市场需求(qiú )呈现爆炸式(shì )增长

      据(jù )中研普华产(chǎn )业研究院数据显示,预计2025年(nián )中国汽车芯(xīn )片市场规模(mó )或达950.7亿元。国泰君安证(zhèng )券指出,在(zài )MCU、智能功率器件(jiàn )、电源管理(lǐ )芯片等高端(duān )芯片领域,国外厂商占据主导地位,高(gāo )端汽车芯片(piàn )国产化势在(zài )必行。

      公司方面,纳芯微是中(zhōng )国车用模拟芯片(piàn )最大供应商(shāng ),已实现车(chē )规隔离产品(pǐn )全覆盖,公(gōng )司车规级芯片已在大量主流(liú )整车厂商/汽(qì )车一级供应(yīng )商实现批量(liàng )装车。东土(tǔ )科技参股的(de )神经元公司第二(èr )代车规级芯(xīn )片已完成流(liú )片,国内多(duō )个主流车企已进行测试。

      据媒体报(bào )道,工信部(bù )发布2025年汽车(chē )标准化工作(zuò )要点,加快(kuài )汽车芯片标准制(zhì )修订。加快(kuài )汽车芯片环(huán )境及可靠性(xìng )通用规范、信息安全、一致性检验等标(biāo )准制定,完(wán )善汽车芯片(piàn )基础评价方(fāng )法。推动安(ān )全芯片、电(diàn )动汽车用功率驱(qū )动芯片等标(biāo )准发布实施(shī ),完成智能(néng )座舱计算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像芯片、底盘控制芯(xīn )片等标准审(shěn )查报批,加(jiā )快推进控制芯片(piàn )、传感芯片(piàn )、通信芯片(piàn )、存储芯片(piàn )等产品标准(zhǔn )研制,满足汽车芯片产品选(xuǎn )型匹配应用(yòng )需求。

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  • 探花曰刨
  • 2026-01-15

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  据媒体报(bào )道,工信部(bù )发布2025年汽车(chē )标准化工作(zuò )要点,加快(kuài )汽车芯片标准制(zhì )修订。加快(kuài )汽车芯片环(huán )境及可靠性(xìng )通用规范、信息安全、一致性检验等标(biāo )准制定,完(wán )善汽车芯片(piàn )基础评价方(fāng )法。推动安(ān )全芯片、电(diàn )动汽车用功率驱(qū )动芯片等标(biāo )准发布实施(shī ),完成智能(néng )座舱计算芯片、卫星定位芯(xīn )片、红外热(rè )成像芯片、底盘控制芯(xīn )片等标准审(shěn )查报批,加(jiā )快推进控制芯片(piàn )、传感芯片(piàn )、通信芯片(piàn )、存储芯片(piàn )等产品标准(zhǔn )研制,满足汽车芯片产品选(xuǎn )型匹配应用(yòng )需求。

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