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　　东海证券表示(shì )，据(jù )中商产业研究院(yuàn )，中(zhōng )国汽车芯片市(shì )场规(guī )模有望在2024年达到905.4亿元(yuán )，同比增长6.5%，市场规(guī )模稳(wěn )步扩张。在汽车(chē )产业(yè )逐步迈向智能化的新(xīn )阶段(duàn )，基础软件和芯(xīn )片在(zài )汽车技术革新(xīn )中占(zhàn )据(jù )了日益重要的(de )地位(wèi )。目前我国汽车芯片(piàn )国产(chǎn )化率仅在10%左右，替代(dài )空间巨大，此前工信(xìn )部也曾发文要求比亚(yà )迪、吉利等电动汽车(chē )企(qǐ )业(yè )扩大采购本土(tǔ )电子(zǐ )零部件，并加速采用(yòng )国产半导体芯片。国(guó )家相(xiàng )关政策对推动国(guó )产汽(qì )车芯片产业发展起到(dào )了支(zhī )撑和引领作用，有助(zhù )于完善新能源(yuán )汽车(chē )、智能网联汽车(chē )等领(lǐng )域的标准制定，进一(yī )步催(cuī )化汽车电子相关(guān )产业(yè )链。

　　上市公司中(zhōng )，华安鑫创相关产品(pǐn )在小(xiǎo )鹏汽车的多款车(chē )型(xíng )上(shàng )都有应用。此(cǐ )外，在低空经济领域，公(gōng )司深度参与了小鹏汇(huì )天飞(fēi )行器的座舱显示(shì )系统(tǒng )开发和产品定义，为(wéi )其相(xiàng )关样机的调试开(kāi )发提(tí )供了支持，并(bìng )积极(jí )参与了新项目预(yù )研及(jí )产品技术路线规划。英搏(bó )尔表示，小鹏汇(huì )天作(zuò )为国内领先的飞行汽(qì )车研发企业,其陆地航(háng )母飞(fēi )行汽车的研发和(hé )应(yīng )用(yòng )具有重要的示(shì )范意(yì )义。公司基于自身产(chǎn )品轻量化、小体积特(tè )征，有较早与其展开(kāi )方案(àn )的分析与探讨。胜蓝(lán )股份(fèn )与小鹏汇天合作(zuò )开发(fā )的铜铝排产品(pǐn )目前(qián )已给客户报价。

　　山西证券分析指出，国内(nèi )机器人产业趋势(shì )持续(xù )强化，科技厂商、车(chē )企等加快布局的同时(shí )各类(lèi )展会活动密集(jí )开(kāi )展(zhǎn )。人形机器人作(zuò )为AI落(luò )地物理世界的重要载(zǎi )体，其后续应用场景(jǐng )想象(xiàng )空间极大。行业(yè )2025年进(jìn )入量产元年，随着数(shù )据积(jī )累、大模型迭代(dài )以及(jí )硬件成本下降(jiàng )人形(xíng )机器人大规模走(zǒu )向工(gōng )业以及家用场景值得(dé )期待(dài )。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半(bàn )导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到1090亿美元，其中(zhōng )中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券(quàn )认为，2024/25年全球(qiú )半导(dǎo )体设备市场规模持续(xù )提升，其中中国大陆(lù )市场(chǎng )领先全球，国内(nèi )半导(dǎo )体制造产能尚存在较(jiào )大缺(quē )口，设备国产化(huà )率还(hái )有较大的提升(shēng )空间(jiān )。受益于下游需求提(tí )升及国产化率的快速(sù )增长(zhǎng )，看好国内设备(bèi )、零(líng )部件和材料企业在关(guān )键领域的新品布局和(hé )先进(jìn )产能带来的订(dìng )单增(zēng )量(liàng )，预计未来2~3年(nián )国内(nèi )设备公司的订单将快(kuài )速提升。

　　华鑫证(zhèng )券毛(máo )正分析指出，随着人(rén )工智能的兴起，对高(gāo )算力(lì )和带宽的需求推(tuī )动了(le )存储的发展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装(zhuāng )实现(xiàn )高带宽、低延迟(chí )和低(dī )功耗，突破了传统内(nèi )存的限制，适应AI时代(dài )的新(xīn )需求。目前全(quán )球市(shì )场(chǎng )由海力士、三(sān )星和(hé )美光主导，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产化(huà )，市(shì )场供需缺口仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下(xià )，HBM价格预计继续(xù )上涨(zhǎng )，市场规模预(yù )计在(zài )2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一提的是，今年5月(yuè )，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几(jǐ )乎已经全部预(yù )定。

　　据ITC数据，2018-24年(nián )转口(kǒu )贸易市场贸易增长迅(xùn )速，中国出口转口贸(mào )易国(guó )与转口贸易国出口美(měi )国增速较为相近且较(jiào )为快(kuài )速，转口国贸易(yì )需求(qiú )提升。银河证(zhèng )券罗(luó )江南认为，宏观角度(dù )来看，当前我国本土(tǔ )制造(zào )业供过于求的背(bèi )景下(xià )，对外出口仍是关键(jiàn )布局方向，跨境电商(shāng )作为(wéi )外贸新业态发(fā )展提(tí )速(sù )，看好跨境物(wù )流作(zuò )为跨境电商的重要环(huán )节，年内有望获益于(yú )跨境(jìng )电商景气向上的行情(qíng )。

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