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　　商(shāng )务部部(bù )长王文涛12日(rì )主持召(zhào )开外贸企业圆(yuán )桌会。王文涛表示(shì )，党中央高度(dù )重视外(wài )贸工作。今年(nián )以来，外部冲击影(yǐng )响(xiǎng )加大，外贸(mào )形势非(fēi )常复杂严峻，但我国外贸运行总(zǒng )体平稳(wěn )，展现(xiàn )出较强(qiáng )韧性。下一(yī )步(bù )，商务部将认真贯(guàn )彻落实党中央(yāng )决策部(bù )署，统筹国(guó )内经济(jì )工作和国际经(jīng )贸斗争，立足(zú )商务工(gōng )作“三个重(chóng )要”定(dìng )位，会同相关(guān )部门，全力为外贸(mào )企(qǐ )业纾困解难(nán )，提供(gòng )更多支持，帮(bāng )助外贸企业开拓市(shì )场(chǎng )，促进外贸(mào )稳定发(fā )展。

　　《2025中(zhōng )国商业航天创新生(shēng )态报告(gào )》显示(shì )，2024年商(shāng )业航天市场(chǎng )迅(xùn )速升温，融资事件(jiàn )达138起，披露融(róng )资金额(é )202.39亿元，创历(lì )史新高(gāo )。民生证券指(zhǐ )出，政策不断(duàn )鼓励支(zhī )持引导商业(yè )航天发(fā )展，产业迎黄(huáng )金发展机遇。2025年政(zhèng )府(fǔ )工作报告中(zhōng )明确提(tí )及：培育壮大(dà )新兴产业、未来产(chǎn )业(yè )。深入推进(jìn )战略性(xìng )新兴产业融合(hé )集群发展。开展新(xīn )技术新(xīn )产品新(xīn )场景大(dà )规模应用示(shì )范(fàn )行动，推动商业航(háng )天、低空经济(jì )、深海(hǎi )科技等新兴(xìng )产业安(ān )全健康发展。政府工作报告中将“商业航天”置于首(shǒu )位凸显该产业(yè )重要战略意义，叠(dié )加(jiā )应用领域持(chí )续突破(pò )，产业有望迎(yíng )来高速发展黄金机(jī )遇。此外，2025年(nián )将是我(wǒ )国两大星座规(guī )模组网发力之年，同时地面终端(duān )应用环(huán )节将有望在(zài )今年迎来重大变革。

　　模拟芯片(piàn )是用于(yú )处理模拟信(xìn )号的芯(xīn )片，在电子设(shè )备管理领域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检测(cè )以及信号的放(fàng )大、转换等功能。模(mó )拟芯片市场(chǎng )作为半(bàn )导体行业的重(chóng )要组成部分，市场(chǎng )规模增长主要(yào )得益于(yú )消费电子、汽(qì )车电子、工业控制(zhì )等领域的长期(qī )需求支(zhī )撑，以及人(rén )工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能源汽车(chē )等新兴(xìng )领域的推动(dòng )。中信(xìn )证券研报表示(shì )，经历近6个季度的调(diào )整，结合欧(ōu )美7家主(zhǔ )要模拟芯片企(qǐ )业一季报数据，以(yǐ )及(jí )企业自身公(gōng )开表述(shù )等，中信证券(quàn )判断本轮全球模拟(nǐ )芯片库存周期(qī )已基本(běn )触底。

　　申(shēn )万宏源表示，地缘(yuán )政治冲突背景(jǐng )下，中(zhōng )国军贸关注(zhù )度将持续提升。印巴(bā )爆发激烈冲突(tū )，过程(chéng )中中国军工(gōng )外贸产(chǎn )品引发高度关(guān )注，其成熟性将会获(huò )得国际高度(dù )认可，从而不断促进(jìn )中国军贸产品打开(kāi )国(guó )际市场，中(zhōng )国军贸(mào )开启新周期，从而提升整个行业(yè )市场空间和估(gū )值。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，航发科技和航发(fā )动力同属于中(zhōng )国航空(kōng )发动机集团(tuán )有限公司旗下上市公(gōng )司，主营业务(wù )为航空(kōng )发动机及燃(rán )气轮机(jī )零部件研制和(hé )销售，产品包括内贸(mào )航空及衍生(shēng )产品和(hé )转包产品。航(háng )发控制是国家定点(diǎn )专(zhuān )业从事航空(kōng )发动机(jī )控制系统研制(zhì )生产的核心企业，全方位参与国(guó )内在研(yán )在役军、民(mín )用(yòng )航空发动机控制系(xì )统的研制生产(chǎn )等。

　　我国将部(bù )署建设10个国家数据要(yào )素综合试验区(qū )

　　光(guāng )大证券指出(chū )，在域(yù )控制器时代，高算力、高性能、高(gāo )集成度的异(yì )构SoC芯片(piàn )将成为智能驾(jià )驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器，智驾SoC芯(xīn )片也是前视一(yī )体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升，对中高算力(lì )芯片需求持续(xù )提升。另外从智能(néng )驾驶的技术层面来看(kàn )，2025年端到端新(xīn )技术聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型，“车位到车位”智驾功能成为各大车(chē )企竞争焦点(diǎn )，对芯(xīn )片算力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研(yán )等能力均提(tí )出更高(gāo )要求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾(jià )平权”战略的背景(jǐng )下(xià )，第三方SoC厂商有望(wàng )先行受益，“芯片预(yù )埋”趋势为(wéi )行业带来较高成长确(què )定性。

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