工信部:人工智能终端成为拉动经济发展的新增长点
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      据媒(méi )体(tǐ )报道,记(jì )者日前获悉,进(jìn )一(yī )步深化(huà )金融服务新型工业化(huà )的相关政策有望研究出台。推(tuī )进新型工业化,事(shì )关建设(shè )现代化产业体系和(hé )提(tí )升国家核心竞争力。服务新(xīn )型工业化,是金融(róng )服(fú )务实体(tǐ )经(jīng )济的重要内容。去(qù )年4月,国家金融监督管理(lǐ )总(zǒng )局、工业和信息化部、国家(jiā )发展改革委已联合(hé )发(fā )布《关(guān )于(yú )深化制造业金融(róng )服(fú )务助力(lì )推进新型工业化的通(tōng )知》。增量政策预计将引导(dǎo )更(gèng )多金融资源用于(yú )促(cù )进科技(jì )创新等领域。

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      宇树科技王兴兴称(chēng )上(shàng )半年全国智能机(jī )器(qì )人行业(yè )增速可达50%到100%

      江(jiāng )波(bō )龙接受机构调研时表示,随(suí )着各大存储晶圆原(yuán )厂(chǎng )陆续宣(xuān )布(bù )新一轮的减产或(huò )控(kòng )产计划(huá ),2025年第一季度后半期(qī )存储产品的市场价格及各方(fāng )心(xīn )理预期均出现一(yī )定(dìng )程度的(de )上扬。结合闪存市(shì )场(chǎng )等独立第三方报告,受服务(wù )器OEM客户备库存需求,以及存(cún )储(chǔ )晶圆原厂的价格(gé )策(cè )略影响(xiǎng ),预计eSSD在三季度也(yě )将(jiāng )出现5%—10%的上涨。

     核聚变行(háng )业会议将召开,机(jī )构(gòu )称核聚(jù )变(biàn )商业化进程有望(wàng )加(jiā )快

      目前,持续三个季度(dù )的下游客户消化库存进程基(jī )本(běn )结束,下游需求(qiú )出(chū )现实质(zhì )性增长。结合相关(guān )独(dú )立第三方的市场信息来看,半导体存储市场自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐步回暖。天风(fēng )证(zhèng )券半导(dǎo )体团队认为,今年(nián )第(dì )三、第四季度存储大板块涨(zhǎng )价态势或持续,并(bìng )且(qiě )AI服务器(qì )、PC、手机等带动存(cún )储(chǔ )容量快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产品渗透率持续提(tí )升(shēng ),有望进一步拉(lā )高(gāo )板块收(shōu )入体量。

      近日(rì ),宁波具身智能产业基地在象(xiàng )山正式建成投用,迈向实质(zhì )化(huà )运作阶段,规划(huá )年(nián )产1000台具(jù )身智能机器人。

      机构指出,英伟达GB200/300积极拉货(huò ),2025、2026年ASIC迎来爆发式(shì )增(zēng )长,目(mù )前(qián )多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲(jìn ),满产(chǎn )满销,正在大力扩产(chǎn ),二、三季度业绩高增长有(yǒu )望(wàng )持续,

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  • 2026-01-02

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 核聚变行(háng )业会议将召开,机(jī )构(gòu )称核聚(jù )变(biàn )商业化进程有望(wàng )加(jiā )快

  目前,持续三个季度(dù )的下游客户消化库存进程基(jī )本(běn )结束,下游需求(qiú )出(chū )现实质(zhì )性增长。结合相关(guān )独(dú )立第三方的市场信息来看,半导体存储市场自2025年3月底开(kāi )始(shǐ )逐步回暖。天风(fēng )证(zhèng )券半导(dǎo )体团队认为,今年(nián )第(dì )三、第四季度存储大板块涨(zhǎng )价态势或持续,并(bìng )且(qiě )AI服务器(qì )、PC、手机等带动存(cún )储(chǔ )容量快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产品渗透率持续提(tí )升(shēng ),有望进一步拉(lā )高(gāo )板块收(shōu )入体量。

  近日(rì ),宁波具身智能产业基地在象(xiàng )山正式建成投用,迈向实质(zhì )化(huà )运作阶段,规划(huá )年(nián )产1000台具(jù )身智能机器人。

  机构指出,英伟达GB200/300积极拉货(huò ),2025、2026年ASIC迎来爆发式(shì )增(zēng )长,目(mù )前(qián )多家AI-PCB公司订单强(qiáng )劲(jìn ),满产(chǎn )满销,正在大力扩产(chǎn ),二、三季度业绩高增长有(yǒu )望(wàng )持续,

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