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　　上市公司(sī )中，纳芯(xīn )微(wēi )表示，公(gōng )司马达驱(qū )动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得(dé )多个项目(mù )定(dìng )点， 预计(jì )2025年陆续进入规模量产阶段(duàn )并实现快速(sù )增长。纳(nà )思达芯片(piàn )业务主要(yào )是由控股子(zǐ )公司极海微电子股份有限(xiàn )公司开展(zhǎn )。公司的工(gōng )控安全芯(xīn )片、消费(fèi )级产品芯片、汽车电子芯片(piàn )及新能源(yuán )芯片主要(yào )为(wéi )通用 MCU 和(hé )专(zhuān )用SoC，可实(shí )现数据采集、数据运算、操作多种传(chuán )感器和执(zhí )行各类控(kòng )制任务等(děng )功(gōng )能。四维(wéi )图新旗下杰发科技专注汽(qì )车电子芯片(piàn )设计超过(guò )10年，是国(guó )内最早车(chē )规级汽车芯(xīn )片提供商之一，杰发科技(jì )两大产品(pǐn )线(xiàn )SoC和MCU全部通(tōng )过车规认(rèn )证并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片出货量已达到8500万套片(piàn )，MCU芯片出(chū )货(huò )量突破(pò )6000万(wàn )颗。

　　山西证券表示，人形机器人作为AI落地(dì )物理世界(jiè )的重要载(zǎi )体，其后(hòu )续(xù )应用场景(jǐng )想象空间极大，国内政策(cè )支持力度不(bú )断提升，2024年以来各(gè )地产业基(jī )金加速落地(dì )，市场参与主体从初创型(xíng )企业，汽(qì )车(chē )整车厂到(dào )各领域龙(lóng )头公司，可以预见产业发展将明显提速。行业(yè )2025年进入量(liàng )产(chǎn )元年，随(suí )着数据积(jī )累、大模(mó )型迭代以及硬件成本下降人(rén )形机器人(rén )大规模走(zǒu )向工业以(yǐ )及(jí )家用场景(jǐng )值得期待。

　　上市公司(sī )中，华贸物(wù )流是领先(xiān )的第三方(fāng )国际综合(hé )物流服务商(shāng )和国际物流优选方案提供(gòng )者物流网(wǎng )络(luò )资源遍布(bù )海内外，在行业内(nèi )具有较大影响竞争优势，2023年跨境电商(shāng )国际空运(yùn )货(huò )量5.65万吨(dūn )，跨境电商(shāng )海运货量(liàng )1.82万标箱。海程邦达是我国较(jiào )早获得一(yī )级国际货(huò )运代理资(zī )质(zhì )的企业之(zhī )一，以翼飞国际为跨境电(diàn )商物流事业(yè )部运营品(pǐn )牌，为中(zhōng )国电商企(qǐ )业、平台和(hé )卖家的“品牌出海”提供(gòng )端到端物(wù )流(liú )服务。

　　三星已(yǐ )与英飞凌(líng )、恩智浦达成合作，共同研发下一代(dài )汽车芯片(piàn )解(jiě )决方案(àn )。此次合作(zuò )将基于三(sān )星的5纳米工艺，重点是优化(huà )内存与处(chù )理器的协(xié )同设计”，并致力于(yú )“增强芯片的安全性能与(yǔ )实时处理能(néng )力。三星(xīng )据称正在(zài )为该领域(yù )开发高集成(chéng )度的SoC方案，以实现更优的(de )能效比。

　　技术突(tū )破和应用(yòng )场景不断(duàn )涌现，行业已成为科技与资本竞逐的(de )新高地

　　行业媒(méi )体(tǐ )报道，生(shēng )成式AI的快(kuài )速发展为诸多行业带来新的(de )机遇，当(dāng )下有众多(duō )企业加速(sù )布(bù )局边缘AI。据调研机构Gartner预测，到2026年80%的(de )全球企业将(jiāng )使用生成(chéng )式AI，50%的全(quán )球边缘部(bù )署将包含AI。

　　2025年被视为中国脑机接(jiē )口技术正(zhèng )式(shì )步入临床(chuáng )的关键一(yī )年。此前(qián )，北京、上海等地已纷纷出台相关产(chǎn )业规划，计(jì )划在 2030年(nián )前(qián )完成5款以(yǐ )上侵入式(shì )产品的临床试验。上海证券(quàn )指出，脑(nǎo )机接口被(bèi )誉为“21世(shì )纪(jì )最具颠覆(fù )性的技术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全(quán )球脑机接(jiē )口领域迎(yíng )来关键突(tū )破：Neuralink获得FDA批(pī )准开展人体临床试验，中(zhōng )国“北脑(nǎo )一(yī )号”完成(chéng )首例无线(xiàn )植入手术(shù )，Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些里程(chéng )碑(bēi )事件标(biāo )志(zhì )着脑机接(jiē )口技术正(zhèng )从实验室快速走向商业化应(yīng )用。中国(guó )市场迎来(lái )高速增长(zhǎng )，存在较大(dà )上升空间；多地出台脑机(jī )接口发展行(háng )动方案；中国“脑(nǎo )科学与类(lèi )脑研究”国(guó )家科技重大专项等；龙头(tóu )企业估值(zhí )将(jiāng )获额外溢(yì )价。

　　这类技术(shù )正从实验室快速走向商业化应用

　　2025年6月27日-29日(rì )，第三届(jiè )低(dī )空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会暨2025数字低空大会将举(jǔ )行。

　　三星已与(yǔ )英飞凌、恩(ēn )智浦达成(chéng )合作，共同研发下一代汽车芯片解决(jué )方案。此(cǐ )次合作将(jiāng )基于三星(xīng )的5纳米工艺(yì )，重点是优化内存与处理(lǐ )器的协同设(shè )计”，并(bìng )致力于“增强芯片(piàn )的安全性能与实时处理能力。三星据(jù )称正在为(wéi )该(gāi )领域开发(fā )高集成度(dù )的SoC方案，以实现更优的能效比。

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