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　　此(cǐ )前，余承东(dōng )透露(lù )，华为Mate70系列手机将在今年第(dì )四季(jì )度发(fā )布(10~12月)。华为Mate70系列将首发搭载鸿蒙HarmonyOSNEXT正式(shì )版，其(qí )余设(shè )备也将(jiāng )从四季度起陆续推送正式版。此外，余承(chéng )东还透(tòu )露，HamonyOSNEXT可实现整机性能提升(shēng )30%，功(gōng )耗下降(jiàng )20%。鸿(hóng )蒙原(yuán )生应用进入全面冲刺阶段，TOP5000应用(yòng )全部启(qǐ )动，满足(zú )用户使用时长99.9%。1500多个已经完(wán )成上(shàng )架，18个领域(yù )全覆(fù )盖。开源证券指出，随着供(gòng )应链(liàn )稳定(dìng )和研发(fā )突破，到2025年，华为手机出货量(liàng )有望达(dá )8000-9000万台(tái )。而且(qiě )，HarmonyOS NEXT的到来将助力华为销量提升(shēng )。

　　脑机(jī )接口细(xì )分领域团体标准公开征求(qiú )意见(jiàn )

　　苹(píng )果Vision Pro的(de )发布(bù )迫使其竞争对手进一步开发(fā )AR头显(xiǎn )，其中包括(kuò )Meta。据(jù )报道，Meta已与LG合作，将于2025年推(tuī )出高(gāo )端AR设(shè )备，其(qí )定价(jià )将低于Vision Pro的3499 美元。

　　上市公司中(zhōng )，弘(hóng )信电子(zǐ )与小米公司合作，为小米铁蛋(dàn )机器人(rén )提供(gòng )了全套(tào )电路板解决方案。昊志机电机(jī )器人领(lǐng )域相(xiàng )关产品包括谐波减速器、DD电机、低压(yā )伺服驱(qū )动、刹车(chē )机构、编码器、末端执行、力矩(jǔ )传感器等。

　　该技术或成为新建数据中心(xīn )的必(bì )选项(xiàng )

　　甬(yǒng )兴证(zhèng )券指出，3D打印属于战略性新兴产(chǎn )业，得到了(le )国内外政策的重点支持，市场(chǎng )规模持(chí )续快(kuài )速增长(zhǎng )。3D打印在零件一体化制造、异(yì )型结构(gòu )件制(zhì )造、变批量定制结构件制造等方(fāng )面的(de )优势使(shǐ )得其(qí )在航(háng )空航天领域得到了广泛应用(yòng )，而(ér )近年来随着(zhe )3D打印(yìn )成本的不断下降，其在3C、鞋(xié )模、机器(qì )人等民(mín )用工(gōng )业领域批量生产中的导入值得期(qī )待。

　　上(shàng )市公司中，创新医疗参股的博(bó )灵脑机(jī )是以(yǐ )脑机接(jiē )口技术和高端医疗器械为核心(xīn )的科技(jì )型企(qǐ )业，博灵脑机C端产品已进入批量(liàng )生产(chǎn )阶段，预计(jì )将于(yú )2025年陆续实现上市销售。海格(gé )通信(xìn )主要以非侵(qīn )入式(shì )脑机接口为研究重点，从关(guān )键技(jì )术突(tū )破、核(hé )心算(suàn )法设计、工程实践应用等方面切(qiē )入，旨在实(shí )现脑机接口及相关技术在感知(zhī )控制等(děng )场景(jǐng )下的民(mín )用和特种应用。三博脑科与知(zhī )名院校(xiào )和机(jī )构展开合作，如北京脑科学与类(lèi )脑研(yán )究所联(lián )合首(shǒu )都医(yī )科大学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科大学宣(xuān )武医(yī )院以及公司下属院区首都医(yī )科大(dà )学三(sān )博脑科(kē )医院(yuàn )等单位共建“脑科学与脑机接口(kǒu )北京(jīng )市重点(diǎn )实验室”，该实验室已获批。

　　深(shēn )圳有(yǒu )望试点(diǎn )红筹股二次上市，相关上(shàng )市规(guī )则正在(zài )制定(dìng )

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　　META联(lián )手LG对(duì )抗苹(píng )果，将于2025年推出高端AR设备

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