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　　上市公司中，高德红(hóng )外近日(rì )签署(shǔ )多(duō )个订(dìng )单。7月(yuè )21日，公司公告近日签订6.85亿元完整装备系(xì )统总体(tǐ )外贸产(chǎn )品国内(nèi )采购合(hé )同和某(mǒu )型号光电系统订购合同。7月14日，公司公(gōng )告，客(kè )户签(qiān )订(dìng )8.79亿元(yuán )某型号(hào )完整装(zhuāng )备系统总体产品采购协议。中兵红箭是(shì )中国兵(bīng )器工业(yè )集团旗(qí )下核心(xīn )资产，特种装备板块主体单位有吉林江(jiāng )机特种(zhǒng )、南阳(yáng )红阳(yáng )机(jī )电、北方向(xiàng )东、北方滨海等，承担着国家大口径炮(pào )弹、远(yuǎn )程制导(dǎo )火箭炮(pào )、导弹(dàn )战斗部(bù )、智能化弹药等军品的研制生产任务，产品涵(hán )盖陆(lù )军(jun1 )、海(hǎi )军、空(kōng )军、陆(lù )航、火箭军等各兵种配套的弹药。公司(sī )在这些(xiē )领域达(dá )到行业(yè )领先水(shuǐ )平，部分产品为国内独家生产，具有多(duō )种产品(pǐn )科研试(shì )验设(shè )计(jì )条件(jiàn )和多个(gè )重点型号产品的研发和批量生产能力。天秦装(zhuāng )备当前(qián )主要产(chǎn )品已被(bèi )广泛应(yīng )用于已列装及在研的大、中、小口径炮(pào )弹、常(cháng )规枪(qiāng )械(xiè )弹药(yào )及特种(zhǒng )新型装(zhuāng )备等领域，与下游客户建立了良好持久(jiǔ )的合作(zuò )关系。公司先(xiān )后承担(dān )了多种新型号装备防护产品的研制任务(wù )。

　　民生证(zhèng )券表(biǎo )示(shì )，当(dāng )前光伏(fú )行业价格和盈利均处于底部，高层针对(duì )行业密(mì )集发声(shēng )旨在把(bǎ )无序“价格战(zhàn )"式的“内卷”拉回到创新驱动、价值竞(jìng )争的正(zhèng )轨，看(kàn )好后(hòu )续通过(guò )政策与(yǔ )行业自律的协同，促进光伏过剩产能的(de )退出，有效改(gǎi )善供需(xū )格局，行业有望迎来触底反弹。

　　公司方面，新国(guó )都控股(gǔ )子公(gōng )司(sī )上海(hǎi )拾贰区(qū )信息技(jì )术有限公司重点布局开展通用智(zhì )能体技(jì )术研发(fā )，发展(zhǎn )多模态(tài )AI产品，已发布首款AI“数字员工”产品，可为国(guó )内的企(qǐ )业及(jí )商(shāng )户提(tí )供高效(xiào )运营的(de )各类解决方案，该产品现已初步在数字(zì )营销、短视频(pín )电商、品牌代(dài )运营、MCN等行业实现商业化落地。信雅达已形成(chéng )一套比(bǐ )较完(wán )整(zhěng )的AI产(chǎn )品体系(xì )，包括(kuò )智能体应用开发平台。

　　半导(dǎo )体芯片(piàn )已成为(wéi )AI算力等(děng )诸多产(chǎn )业的核(hé )心和底座

　　工信部物联网标准化技术(shù )委员会(huì )成立(lì )

　　上(shàng )市公司(sī )中，东(dōng )微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低(dī )压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技(jì )术迭代和产品升级，同时持续加大市场开拓力(lì )度。2024年(nián )，公(gōng )司(sī )逐步(bù )扩大生(shēng )产规模(mó )，产量呈不断提高的趋势，功率半导体(tǐ )的产销(xiāo )比达到(dào )93.81%，达到(dào )较高水(shuǐ )平。供应端，公司与华虹半导体、粤芯(xīn )半导体(tǐ )及DBHitek等厂(chǎng )商继(jì )续保持(chí )稳定的(de )合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片(piàn )已应用(yòng )于AI玩具(jù )。茂莱(lái )光学为(wéi )光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块(kuài )的光学(xué )器件(jiàn )、投影(yǐng )物镜，以及用(yòng )于工件台位移测量系统的棱镜组件，是(shì )光刻机(jī )实现光(guāng )线均匀(yún )性与曝(pù )光成像的核心模块。

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