2025国际低空经济博览会启幕,万亿风口引爆上海
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      行业媒体报(bào )道,固态电(diàn )池持续释放产(chǎn )业化积极信(xìn )号,产业链企(qǐ )业加速推(tuī )进项目建设。日前,宜宾(bīn )、乌海两地的(de )固态电池相关(guān )项目传来(lái )新进展。据“乌海市融媒(méi )”发布消息,乌海市重(chóng )点(diǎn )招商引资项(xiàng )目——清陶(乌(wū )海)能源科技(jì )有限公司建设(shè )的清陶能(néng )源固态电池专(zhuān )用材料项目(mù ),目前已进入(rù )试生产阶段(duàn )。此外,来(lái )自四川赛科动(dòng )力科技有限(xiàn )公司的消息显(xiǎn )示,近日(rì ),赛科动力生(shēng )产基地一期(qī )项目迎来重要(yào )施工节点——首批生产(chǎn )设备顺利进场(chǎng ),即将进行(háng )安装调试。

      西南证(zhèng )券(quàn )分析表示,国家战略聚焦(jiāo )低空经济新(xīn )赛道,地方加(jiā )速政策配(pèi )套与资源倾斜(xié ),低空物流(liú )、低空旅游等(děng )应用场景先(xiān )行,头部厂(chǎng )商订单加速落(luò )地,产业链(liàn )规模化发展态(tài )势渐显。根据赛迪智库(kù )数据,2023年中(zhōng )国低空经济规(guī )模达5059.5亿元(增速(sù )33.8%),预计2026年(nián )突破万亿,复(fù )合增长率约(yuē )30%。

      上市公(gōng )司中,铂(bó )科新材芯片电(diàn )感可以应用于(yú )ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电(diàn )的作用,并具有小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域(yù ),技术能力可(kě )以满足先进(jìn )封装需求。国(guó )科微具备提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构设计(jì )的算力芯片,同时可兼容(róng )传统CNN架构,因(yīn )此其能效(xiào )较高,是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

      大模型技(jì )术进入密集迭(dié )代期,AI应用(yòng )规模商业化落(luò )地置信度(dù )增强。兴业证(zhèng )券表示,AI产(chǎn )业催化不断,建议持续加仓(cāng )AI算力及应(yīng )用。在政策端(duān ),工信部发(fā )布会表态,近(jìn )期会出台(tái )多个行业数字(zì )化转型方案,组织“人工(gōng )智能+软件”行(háng )动,并推(tuī )动未来产品创(chuàng )新发展。在(zài )产业端,Kimi发布(bù )K2基础大模型(xíng ),其在性能(néng )、成本优化及(jí )Agent工具调用等(děng )方面显著提升(shēng );OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体系统。同时,WAIC2025将于(yú )7月26日在上海开(kāi )幕。当前时(shí )间(jiān )点,建议(yì )持续加大AI板块(kuài )的配置比例(lì )。

      新型场(chǎng )景涌现推(tuī )动需求逐步加(jiā )大,这类系统(tǒng )面临升级扩(kuò )容需求

      近(jìn )日,脑机(jī )接口相关消息(xī )不断。马斯(sī )克旗下脑机接(jiē )口公司Neuralink于22日(rì )宣布,“本(běn )周末我们成功(gōng )完成了P8和P9手(shǒu )术,这是我们(men )首次在一(yī )天内完成两台(tái )手术。两位(wèi )患者目前恢复(fù )良好,精神(shén )状(zhuàng )态良好。”7月18日,四川(chuān )大学华西医(yī )院顺利完成中(zhōng )国西部地(dì )区首例植入式(shì )脑机接口手术(shù )。患者因车(chē )祸导致脊髓损(sǔn )伤,四肢(zhī )瘫痪。该手术(shù )通过在患者(zhě )大脑硬脑膜外(wài )植入脑机接(jiē )口设备,借(jiè )助无线供电技(jì )术实现脑电(diàn )信号的实时传(chuán )输,让患(huàn )者实现脑控机(jī )械手,重新(xīn )动起来。

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  • 2025-12-29

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  西南证(zhèng )券(quàn )分析表示,国家战略聚焦(jiāo )低空经济新(xīn )赛道,地方加(jiā )速政策配(pèi )套与资源倾斜(xié ),低空物流(liú )、低空旅游等(děng )应用场景先(xiān )行,头部厂(chǎng )商订单加速落(luò )地,产业链(liàn )规模化发展态(tài )势渐显。根据赛迪智库(kù )数据,2023年中(zhōng )国低空经济规(guī )模达5059.5亿元(增速(sù )33.8%),预计2026年(nián )突破万亿,复(fù )合增长率约(yuē )30%。

  上市公(gōng )司中,铂(bó )科新材芯片电(diàn )感可以应用于(yú )ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电(diàn )的作用,并具有小型化(huà )、耐大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基(jī )板为芯片封(fēng )装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等领域(yù ),技术能力可(kě )以满足先进(jìn )封装需求。国(guó )科微具备提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能力。公司(sī )AI边缘计算芯(xīn )片的研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构设计(jì )的算力芯片,同时可兼容(róng )传统CNN架构,因(yīn )此其能效(xiào )较高,是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

  大模型技(jì )术进入密集迭(dié )代期,AI应用(yòng )规模商业化落(luò )地置信度(dù )增强。兴业证(zhèng )券表示,AI产(chǎn )业催化不断,建议持续加仓(cāng )AI算力及应(yīng )用。在政策端(duān ),工信部发(fā )布会表态,近(jìn )期会出台(tái )多个行业数字(zì )化转型方案,组织“人工(gōng )智能+软件”行(háng )动,并推(tuī )动未来产品创(chuàng )新发展。在(zài )产业端,Kimi发布(bù )K2基础大模型(xíng ),其在性能(néng )、成本优化及(jí )Agent工具调用等(děng )方面显著提升(shēng );OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体系统。同时,WAIC2025将于(yú )7月26日在上海开(kāi )幕。当前时(shí )间(jiān )点,建议(yì )持续加大AI板块(kuài )的配置比例(lì )。

  新型场(chǎng )景涌现推(tuī )动需求逐步加(jiā )大,这类系统(tǒng )面临升级扩(kuò )容需求

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