据(jù )媒体(tǐ )报道(dào ),南京(jīng )召开脑(nǎo )机接(jiē )口产业(yè )培育大会,发布了《南京市推进脑机接口产业创新突破(pò )行动(dòng )方案(2025-2030)(征(zhēng )求意(yì )见(jiàn )稿)》。《行(háng )动方(fāng )案》明确,2027年打造成为脑机接口领域科研和转化高地,2030年成为(wéi )全国(guó )脑机接(jiē )口产(chǎn )业(yè )创新(xīn )高地。有研(yán )究机构预测,2040年我国脑机接口行业市场规模有望超过1200亿(yì )元。
电(diàn )池的(de )能(néng )量密(mì )度提升(shēng )一直(zhí )是锂电(diàn )池与材料公司的重点研发方向之一,在锂金属负极全固(gù )态电(diàn )池到来(lái )之前(qián ),硅基(jī )负极是(shì )为数(shù )不多能大幅提升能量密度的解决方案。过去的一段时期(qī ),硅碳(tàn )负极(jí )膨胀力(lì )、循(xún )环(huán )寿命(mìng )等问题逐渐(jiàn )得到改善,新一代基于多孔碳的硅碳负极开始批量应用(yòng )。中信(xìn )证券(quàn )指出(chū ),硅基(jī )负极材(cái )料作(zuò )为理想(xiǎng )的下一代负极材料,在目前技术收敛、下游应用积极的(de )情况(kuàng )下,除(chú )硅碳(tàn )负(fù )极企(qǐ )业本身(shēn )外,原材料(碳材料、硅烷、包覆材料等)、设备等都是值得关(guān )注的关(guān )键环(huán )节。
半(bàn )导(dǎo )体产(chǎn )业是现代科(kē )技的基石。随着人工智能新一轮的爆发式发展,半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等(děng )诸多(duō )产业的(de )核心和底座,也正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国信(xìn )证券表(biǎo )示,台(tái )积电(diàn )上调2025年(nián )收入(rù )增速预期,关注半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求(qiú )持续强(qiáng )劲,非AI需求(qiú )温和(hé )复(fù )苏,并将2025年公司(sī )整体收入增速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度(dù )较高,AI和国(guó )产化(huà )打(dǎ )开国(guó )内成长(zhǎng )空间(jiān )。
华创证券分析指出,未来3年漂浮式主要任务仍处于从样(yàng )机试(shì )验到规(guī )模化(huà )商(shāng )用的(de )技术攻(gōng )关和(hé )成本下降的质变阶段;2026年起,漂浮式装机规模将正式进(jìn )入量变(biàn )阶段(duàn )。预计(jì )2026-2030年,全(quán )球漂(piāo )浮式新增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW,复合年均增长率为57.3%;我国浮式新增装机将(jiāng )由0.6GW增长(zhǎng )至6.2GW,复合(hé )年(nián )均增(zēng )长率为(wéi )79.5%,成(chéng )为浮式(shì )市场的主导力量。
上市公司中,东微半导推进主营(yíng )产品(pǐn )高(gāo )压超(chāo )级结(jié )MOSFET、中低(dī )压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同时持续加大市场(chǎng )开拓力(lì )度。2024年,公(gōng )司逐(zhú )步(bù )扩大(dà )生产规模,产量呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达(dá )到较高(gāo )水平(píng )。供(gòng )应(yīng )端,公司与(yǔ )华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通(tōng )集成(chéng )自(zì )研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功(gōng )耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照(zhào )明模块(kuài )的光(guāng )学器件(jiàn )、投(tóu )影(yǐng )物镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光(guāng )成像(xiàng )的(de )核心(xīn )模块。
据媒体(tǐ )报道,截至7月2日,军工ETF龙头近1周日均成交1.49亿元。规模方(fāng )面,军(jun1 )工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周(zhōu )规模(mó )增长3.80亿(yì )元,实现显著增长,新增规模位居可比基金前2。份额方面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周份额(é )增长(zhǎng )1280.00万(wàn )份,新增份额位(wèi )居可比基金前2。资金流入方面,拉长时间看,军工ETF龙头(tóu )近10个交(jiāo )易日(rì )内,合(hé )计“吸金”3586.22万元。
上市公司中,厦门钨业拥有完整的钨产业链,在钨矿开(kāi )采、钨(wū )冶炼(liàn )、钨(wū )粉(fěn )末、钨丝材(cái )和硬(yìng )质合金深加工领域拥有较为突出的竞争优势。公司是国(guó )内首家(jiā )具备(bèi )核聚变(biàn )装置(zhì )用(yòng )ITER偏滤(lǜ )器钨探针组(zǔ )件研发和生产能力的企业。章源钨业主要从事钨矿山资(zī )源的开(kāi )发利(lì )用及以(yǐ )钨为(wéi )原料的(de )仲钨酸铵(APT)、氧化钨、钨粉、碳化钨粉、热喷涂粉、硬质合金的生产(chǎn )及销售(shòu )。翔(xiáng )鹭钨(wū )业(yè )通过(guò )多年的(de )发展(zhǎn ),形成了从APT到硬质合金的产品体系。公司的主要产品为氧化钨(wū )(包括(kuò )黄色氧(yǎng )化钨(wū )、蓝色(sè )氧化钨、紫(zǐ )色氧化钨等)、钨粉,碳化钨粉、钨合金粉及钨硬质合金(jīn )、光伏(fú )用超(chāo )细钨丝(sī )等深(shēn )加工产(chǎn )品。
大幅(fú )提升能量密度的解决方案,这类材料已经开始批量应用(yòng )
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电(diàn )池的(de )能(néng )量密(mì )度提升(shēng )一直(zhí )是锂电(diàn )池与材料公司的重点研发方向之一,在锂金属负极全固(gù )态电(diàn )池到来(lái )之前(qián ),硅基(jī )负极是(shì )为数(shù )不多能大幅提升能量密度的解决方案。过去的一段时期(qī ),硅碳(tàn )负极(jí )膨胀力(lì )、循(xún )环(huán )寿命(mìng )等问题逐渐(jiàn )得到改善,新一代基于多孔碳的硅碳负极开始批量应用(yòng )。中信(xìn )证券(quàn )指出(chū ),硅基(jī )负极材(cái )料作(zuò )为理想(xiǎng )的下一代负极材料,在目前技术收敛、下游应用积极的(de )情况(kuàng )下,除(chú )硅碳(tàn )负(fù )极企(qǐ )业本身(shēn )外,原材料(碳材料、硅烷、包覆材料等)、设备等都是值得关(guān )注的关(guān )键环(huán )节。
半(bàn )导(dǎo )体产(chǎn )业是现代科(kē )技的基石。随着人工智能新一轮的爆发式发展,半导体(tǐ )芯片已(yǐ )成为(wéi )AI算力(lì )、智能(néng )驾驶等(děng )诸多(duō )产业的(de )核心和底座,也正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国信(xìn )证券表(biǎo )示,台(tái )积电(diàn )上调2025年(nián )收入(rù )增速预期,关注半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求(qiú )持续强(qiáng )劲,非AI需求(qiú )温和(hé )复(fù )苏,并将2025年公司(sī )整体收入增速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度(dù )较高,AI和国(guó )产化(huà )打(dǎ )开国(guó )内成长(zhǎng )空间(jiān )。
华创证券分析指出,未来3年漂浮式主要任务仍处于从样(yàng )机试(shì )验到规(guī )模化(huà )商(shāng )用的(de )技术攻(gōng )关和(hé )成本下降的质变阶段;2026年起,漂浮式装机规模将正式进(jìn )入量变(biàn )阶段(duàn )。预计(jì )2026-2030年,全(quán )球漂(piāo )浮式新增装(zhuāng )机由2GW增长至12.2GW,复合年均增长率为57.3%;我国浮式新增装机将(jiāng )由0.6GW增长(zhǎng )至6.2GW,复合(hé )年(nián )均增(zēng )长率为(wéi )79.5%,成(chéng )为浮式(shì )市场的主导力量。
上市公司中,东微半导推进主营(yíng )产品(pǐn )高(gāo )压超(chāo )级结(jié )MOSFET、中低(dī )压屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同时持续加大市场(chǎng )开拓力(lì )度。2024年,公(gōng )司逐(zhú )步(bù )扩大(dà )生产规模,产量呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达(dá )到较高(gāo )水平(píng )。供(gòng )应(yīng )端,公司与(yǔ )华虹半导体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合作关系。博通(tōng )集成(chéng )自(zì )研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功(gōng )耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光学为光刻机光学系统提供用于匀光、中继照(zhào )明模块(kuài )的光(guāng )学器件(jiàn )、投(tóu )影(yǐng )物镜(jìng ),以及用于(yú )工件台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光(guāng )成像(xiàng )的(de )核心(xīn )模块。
据媒体(tǐ )报道,截至7月2日,军工ETF龙头近1周日均成交1.49亿元。规模方(fāng )面,军(jun1 )工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周(zhōu )规模(mó )增长3.80亿(yì )元,实现显著增长,新增规模位居可比基金前2。份额方面,军工ETF龙(lóng )头近(jìn )2周份额(é )增长(zhǎng )1280.00万(wàn )份,新增份额位(wèi )居可比基金前2。资金流入方面,拉长时间看,军工ETF龙头(tóu )近10个交(jiāo )易日(rì )内,合(hé )计“吸金”3586.22万元。
上市公司中,厦门钨业拥有完整的钨产业链,在钨矿开(kāi )采、钨(wū )冶炼(liàn )、钨(wū )粉(fěn )末、钨丝材(cái )和硬(yìng )质合金深加工领域拥有较为突出的竞争优势。公司是国(guó )内首家(jiā )具备(bèi )核聚变(biàn )装置(zhì )用(yòng )ITER偏滤(lǜ )器钨探针组(zǔ )件研发和生产能力的企业。章源钨业主要从事钨矿山资(zī )源的开(kāi )发利(lì )用及以(yǐ )钨为(wéi )原料的(de )仲钨酸铵(APT)、氧化钨、钨粉、碳化钨粉、热喷涂粉、硬质合金的生产(chǎn )及销售(shòu )。翔(xiáng )鹭钨(wū )业(yè )通过(guò )多年的(de )发展(zhǎn ),形成了从APT到硬质合金的产品体系。公司的主要产品为氧化钨(wū )(包括(kuò )黄色氧(yǎng )化钨(wū )、蓝色(sè )氧化钨、紫(zǐ )色氧化钨等)、钨粉,碳化钨粉、钨合金粉及钨硬质合金(jīn )、光伏(fú )用超(chāo )细钨丝(sī )等深(shēn )加工产(chǎn )品。
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稳赢网网友:金十数据7月28日讯,伊朗外交部发言人Esmaeil Baghaei周一表示,国际原子能机构将在未来两周访问伊朗。几天前,国际原子能机构(IAEA)负责人表示,德黑兰已准备好重启技术性对话。伊朗外交部发言人补充说,伊朗将根据最近议会通过的限制此类合作的法案 ,提交一份关于伊朗未来与国际原子能机构合作的手册。6:01:58
股海冷水坑网友:齐鲁银行公布2025年半年度业绩快报,转债强赎进一步增强发展动能