人民币对美元中间价报7.1586 调升41个基点
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      智能算(suàn )力规(guī )模的(de )快速(sù )增长(zhǎng )直接(jiē )催生(shēng )了对(duì )高效散热技术的迫切需求。国泰海通证券表示,AI算力需求快速(sù )增长(zhǎng ),数(shù )据中(zhōng )心液(yè )冷有望加速发展。随着AI应用快速发展,算力密度提升,算力设备、数据(jù )中心(xīn )机柜(guì )对散(sàn )热需(xū )求大(dà )幅增(zēng )长,液冷(lěng )技术(shù )加速(sù )导入。国信证券认为,AI时代,算力芯片功率持续提升(shēng ),设(shè )备功(gōng )率密(mì )度触(chù )及传(chuán )统风(fēng )冷降(jiàng )温方式极限,液冷技术应用大势所趋。当前阶段,液冷应用主(zhǔ )要采(cǎi )用冷(lěng )板式(shì )技术(shù );浸没式方案是长期发展方向。同时,国内PUE考核趋严,运营商液冷(lěng )白皮(pí )书规(guī )划有(yǒu )望进(jìn )一步(bù )加速(sù )国内(nèi )液冷(lěng )应用(yòng )。

      市(shì )调机构集邦科技表示,三星持续减少DDR4供应,预期(qī )DDR4供不(bú )应求(qiú )情况(kuàng )可能(néng )延续(xù )到今(jīn )年第(dì )3季度(dù ),随着DDR4价格上涨,将加速用户升级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货(huò )价大(dà )幅扬(yáng )升,6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元,攀高至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自(zì )6.1美元(yuán ),扬(yáng )升至(zhì )9.5美元(yuán ),涨(zhǎng )幅也(yě )达5成(chéng )以上(shàng )。

      上(shàng )海证(zhèng )券研报指出,2025年4月全球半导体销售额实现同比环(huán )比双(shuāng )增长(zhǎng );SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席(xí )执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示:“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长,在美洲和(hé )亚太(tài )地区(qū )销售(shòu )额增(zēng )加的推动下,全球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智(zhì )能、云基(jī )础设(shè )施和(hé )先进(jìn )消费(fèi )电子(zǐ )产品(pǐn )的需(xū )求推(tuī )动下(xià ),新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券认(rèn )为,电子(zǐ )半导(dǎo )体2025年(nián )或正(zhèng )在迎来全面复苏,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利(lì )周期(qī )和相(xiàng )关公(gōng )司利润有望持续复苏。

      三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态(tài )电池(chí )

      相较(jiào )于硅(guī )基半(bàn )导体(tǐ ),以(yǐ )碳化(huà )硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优(yōu )势突(tū )出,具备(bèi )高频(pín )、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳(tàn )化硅(guī )的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性,使其(qí )在电(diàn )力电(diàn )子器(qì )件等(děng )应用(yòng )中发(fā )挥着(zhe )至关(guān )重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半(bàn )导体(tǐ )器件(jiàn )及新(xīn )兴应(yīng )用领(lǐng )域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng ),碳(tàn )化硅(guī )行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩(kuò )大市(shì )场份(fèn )额。

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  • 2026-01-16

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  上(shàng )海证(zhèng )券研报指出,2025年4月全球半导体销售额实现同比环(huán )比双(shuāng )增长(zhǎng );SIA总(zǒng )裁兼(jiān )首席(xí )执行(háng )官JohnNeuffer表(biǎo )示:“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长,在美洲和(hé )亚太(tài )地区(qū )销售(shòu )额增(zēng )加的推动下,全球市场继续实现同比增长。与此同时,在对人工智(zhì )能、云基(jī )础设(shè )施和(hé )先进(jìn )消费(fèi )电子(zǐ )产品(pǐn )的需(xū )求推(tuī )动下(xià ),新的WSTS行业预测表明,2025年全球市场将稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券认(rèn )为,电子(zǐ )半导(dǎo )体2025年(nián )或正(zhèng )在迎来全面复苏,产业竞争格局有望加速出清修复,产业盈利(lì )周期(qī )和相(xiàng )关公(gōng )司利润有望持续复苏。

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