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　　近年(nián )来，在相(xiàng )关部门积极(jí )推动下，跨境人民(mín )币使用规(guī )模稳步提(tí )升。据环(huán )球银行金(jīn )融电信协(xié )会(SWIFT)数据显(xiǎn )示，2024年8月，人民币在全球支付中占比为(wéi )4.69%。华西证(zhèng )券刘泽晶(jīng )表示，随(suí )着全球跨(kuà )境支付市(shì )场的稳健增长，跨境支付领域将迎来更(gèng )多利好消(xiāo )息；今年(nián )跨境收付(fù )金额增速(sù )可期，跨(kuà )境支付将(jiāng )迎来百万(wàn )亿级别市(shì )场。

　　这(zhè )类AI产品持(chí )续保持迅(xùn )猛发展态(tài )势

　　固(gù )态电池行(háng )业会议将(jiāng )召开，前(qián )4个月行业(yè )投资额达150亿

　　近日，国产CPU龙头上海兆(zhào )芯集成电(diàn )路股份有(yǒu )限公司科(kē )创板IPO获受(shòu )理，有望(wàng )成为继海光信息之后，A股又一家x86架构大(dà )算力芯片(piàn )标的。兆(zhào )芯集成此(cǐ )次科创板(bǎn )IPO的保荐机(jī )构为国泰(tài )海通证券(quàn )和东方证券。招股书(shū )显示，兆(zhào )芯集成此(cǐ )次拟发行(háng )不超过38286.77万(wàn )股，募资(zī )约41.69亿元，用于新一(yī )代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺(yì )处理器研(yán )发项目、研发中心(xīn )项目的建(jiàn )设。

　　上市公司中，华勤技术凭借强(qiáng )大的研发(fā )能力，在(zài )AIPC上有先发(fā )优势，多(duō )款AIPC量产出(chū )货。据财(cái )报披露，联想集团是公司营收(shōu )规模的前(qián )五大客户(hù )。春秋电(diàn )子表示，受AI大模型(xíng )的行业浪(làng )潮影响，AI应用进一步发展，各大终端品牌商纷纷推出自己(jǐ )的AIPC产品。公司与客(kè )户积极配(pèi )合，在AIPC产(chǎn )品的研发(fā )和生产上加大投入，开发并生产适用于(yú )各类AIPC的结(jié )构件产品(pǐn )。公司配(pèi )合联想等(děng )下游品牌(pái )客户生产(chǎn )的多款AIPC已(yǐ )上市销售。公司与联(lián )想、三星(xīng )、惠普、戴尔、华(huá )为等主要(yào )笔记本品(pǐn )牌客户紧(jǐn )密合作。

　　据媒体报道，继光伏行业自律行动之后，光(guāng )伏逆变器(qì )和储能行(háng )业或将紧(jǐn )随其后。据消息人士透露，中国光伏行业协会近期组织召(zhào )开了防止(zhǐ )光伏逆变(biàn )器和储能(néng )“内卷式(shì )”恶性竞(jìng )争专题座(zuò )谈会，会(huì )议初步审议了逆变器(qì )和储能行(háng )业健康发(fā )展倡议。据悉，会(huì )议闭门举(jǔ )行，20余家(jiā )行业头部(bù )企业高管参加会议。据参会者透露，倡议内容没(méi )有涉及价(jià )格、配额(é )和保证金(jīn )等事项，目前倡议已完成一轮征求意见。近年来，光伏逆(nì )变器和储(chǔ )能产品市(shì )场价格持(chí )续下滑，行业有陷(xiàn )入非理性(xìng )竞争恶性(xìng )循环的风险。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，盛美上(shàng )海表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于(yú )TSV铜填充；全线湿法(fǎ )清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器(qì ))工艺，全(quán )线封测设(shè )备(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备)亦可应用于大算力(lì )芯片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛(sài )腾股份海(hǎi )外客户HBM批(pī )量设备订(dìng )单已经陆(lù )续交付，部分设备已完成验收(shōu )。联瑞新(xīn )材表示，公司Lowα球(qiú )形氧化铝(lǚ )系列产品(pǐn )涵盖多种(zhǒng )规格，可(kě )通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端(duān )反馈来看(kàn )，仅有公(gōng )司和少数(shù )日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性(xìng )能计算(HPC)等(děng )领域的快(kuài )速发展，该系列产(chǎn )品销售呈(chéng )较快增长(zhǎng )趋势。

　　上市公司中，盛美(měi )上海表示(shì )，公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充(chōng )；全线湿(shī )法清洗设(shè )备及电镀(dù )铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测(cè )设备(包括(kuò )湿法设备(bèi )、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户(hù )HBM批量设备(bèi )订单已经(jīng )陆续交付(fù )，部分设(shè )备已完成(chéng )验收。联瑞新材表示(shì )，公司Lowα球形氧化(huà )铝系列产(chǎn )品涵盖多(duō )种规格，可通过MUF等(děng )多种封装(zhuāng )形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来(lái )看，仅有(yǒu )公司和少(shǎo )数日本同(tóng )行在供应(yīng )相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的(de )快速发展(zhǎn )，该系列(liè )产品销售(shòu )呈较快增(zēng )长趋势。

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