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　　华为与优必选签署协议(yì )共推人形机(jī )器人落地，机构称产业(yè )发展将明显(xiǎn )提速

　　随着边缘AI市场的扩(kuò )展，一场围(wéi )绕硬件架构(gòu )的卡位战也(yě )在悄然打响(xiǎng )。NPU，即神经网络(luò )处理器，是(shì )专为人工智(zhì )能计算设计(jì )的芯片，在(zài )处理神经网络算法时展现出(chū )极高的效率(lǜ )。在生成式(shì )AI向边缘侧快(kuài )速发展的浪(làng )潮中，NPU企业凭借其独特的优(yōu )势积极布局(jú )，抢占市场(chǎng )先机。中泰(tài )证券指出，相较于GPU和CPU，NPU在AI计算上性能和(hé )能效有了明(míng )显提升，用(yòng )来提高AI算法(fǎ )运行效率。NPU专为实现以低功(gōng )耗加速AI推理(lǐ )而设计，伴(bàn )随新AI应用、模型与需求(qiú )的发展，NPU有望快速上量。

　　据媒体报(bào )道，中国信(xìn )通院数据显(xiǎn )示，3月国内(nèi )市场手机出(chū )货量2276.5万部，同比(bǐ )增长6.5%，其中(zhōng )，5g手机1942.4万部(bù )，同比增长(zhǎng )9.5%，占同期手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月，国内市(shì )场手机出货(huò )量6967万部，同(tóng )比增长3.3%，其(qí )中，5G手机6104.3万(wàn )部，同比增长8.2%，占同期手机(jī )出货量的87.6%。

　　招商证(zhèng )券研报指出(chū )，国内核聚变项目建设加速(sù )。3月9日，CRAFT(聚(jù )变堆主机关(guān )键系统综合(hé )研究设施)1/8真(zhēn )空室及总体(tǐ )安装系统通过测(cè )试和验收。5月1日，BEST(聚变(biàn )能紧凑燃烧(shāo )等离子体装(zhuāng )置)项目工程总装启动仪式举(jǔ )行，较原计(jì )划提前两个(gè )月启动。招(zhāo )商证券认为(wéi )，商业化进程加(jiā )速，核聚变(biàn )板块已进入(rù )密集催化期(qī )。后续相关(guān )催化包括国光电气混合堆项(xiàng )目揭牌及潜(qián )在招标包括(kuò )BEST、CRAFT、星火一(yī )号、“中国(guó )环流三号”等项目密集招投(tóu )标。以托克(kè )马克为代表(biǎo )的可控核聚(jù )变技术正处(chù )于快速发展的黄金时期，实(shí )验堆的快速(sù )落地推动上(shàng )游设备产业(yè )链的快速发(fā )展，相关企业有(yǒu )望受益。

　　为实现以(yǐ )低功耗加速(sù )AI推理而设计(jì )，这类芯片产品有望快速上(shàng )量

　　上海(hǎi )证券认为，量子计算已(yǐ )成为大国科(kē )技竞争的核(hé )心领域，海外科(kē )技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导(dǎo )路线持续突(tū )破，微软另(lìng )辟拓扑蹊径，而中国在量子(zǐ )计算多路径(jìng )探索中占据(jù )重要地位，我国量子计(jì )算产业发展潜力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据，2024年全球量子(zǐ )产业规模为50亿美元，预计到(dào )2035年产业规模(mó )超过8000亿美元(yuán )，CAGR为59%；2035年上(shàng )游市场规模(mó )为2527亿美元。

　　项目建设加(jiā )速，机构称(chēng )该细分板块(kuài )已进入密集(jí )催化期

　　上市公司中，仕佳光子主营(yíng )产品中的PLC光(guāng )分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激(jī )光器芯片等(děng )系列产品属于光芯片产业，处于产业链(liàn )上游核心位(wèi )置，技术要(yào )求高，工艺制程复杂，存在研发周期长(zhǎng )、投入大、风险高等特(tè )点，具有较(jiào )高的进入壁(bì )垒，占据了产业(yè )链的价值制(zhì )高点。太辰(chén )光表示，保(bǎo )偏光纤是保(bǎo )偏连接器的关键原材料，保(bǎo )偏光纤连接(jiē )器是CPO方案的(de )关键器件。公司可根据(jù )客户需求研发、制造保偏光(guāng )纤连接器产(chǎn )品。罗博特(tè )科在维护已(yǐ )有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如英(yīng )伟达、台积(jī )电等重要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台积电(diàn )交付相关微组装(zhuāng )设备，适用(yòng )于台积电目(mù )前的CPO封装技(jì )术路线。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(苏(sū )州)产业创新(xīn )生态大会暨(jì )2025数字低空大(dà )会将举行。

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