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　　AI算力(lì )增长(zhǎng )新动(dòng )力，各家云厂商都在加速推进相关项(xiàng )目(mù )

　　据媒体报道，工业和信息化(huà )部总(zǒng )工程(chéng )师谢(xiè )少锋18日在国新办新闻发布会上表(biǎo )示，下(xià )一(yī )步，持续培育发展动能。组织(zhī )实施(shī )国家(jiā )科技重大专项和国家重点研发计(jì )划，开展(zhǎn )专项(xiàng )行动，培育新产业、打造(zào )新(xīn )动(dòng )能，加快发展生物制造、低空产业。推动(dòng )人形(xíng )机器人、元宇宙、脑机接口等未(wèi )来(lái )产(chǎn )业(yè )创新发展，超前布局新领域(yù )新赛(sài )道。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可以(yǐ )应(yīng )用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电的(de )作用(yòng )，并(bìng )具有小型化、耐大电流的特性。兴森(sēn )科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料(liào )，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能(néng )力可(kě )以满足先进封装需求。国科微具(jù )备(bèi )提(tí )供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片(piàn )的研(yán )发是基于大模型底层架构设计的(de )算力(lì )芯(xīn )片，同时可兼容传统CNN架构，因此(cǐ )其能(néng )效较(jiào )高，是公司在大算力NPU领域取得的(de )阶段(duàn )性突(tū )破。

　　近期海外大模型密集(jí )更新(xīn )，包(bāo )括xAI、谷歌、Anthropic等在内的海外知名大(dà )模型(xíng )厂商(shāng )纷纷(fēn )更新自家的大模型，并在性(xìng )能(néng )上持(chí )续提升。海外大模型的持续(xù )演进(jìn )，正(zhèng )逐步(bù )带动海外AI应用进入落地阶段，其(qí )外在(zài )体(tǐ )现便是海外大模型调用量的(de )大幅(fú )提升(shēng )。而(ér )大模型调用量的提升，进一步催(cuī )生了(le )对于(yú )算力基础设施的需求。在训练(liàn )+推理(lǐ )算力(lì )需求同步爆发的情况下，大厂Capex将(jiāng )有望(wàng )持续(xù )保持(chí )高增，进而带动算力基础设(shè )施(shī )产业(yè )进入高景气周期。中信证券(quàn )研报(bào )称，政策(cè )端支持有望加大，促进AI产业链持(chí )续繁(fán )荣(róng )。多重力量共振下，AI产业链(liàn )有望(wàng )持续(xù )加速(sù )，迎来新一轮投资机遇。

　　兴(xìng )业证(zhèng )券指(zhǐ )出，近年来中央预算资金、专(zhuān )项债(zhài )资金(jīn )等均向水利水电倾斜，水利水电(diàn )基建(jiàn )投资(zī )增速(sù )保持高增长，建筑企业水利(lì )水(shuǐ )电、水生态保护等江河相关的建(jiàn )筑工(gōng )程订(dìng )单同(tóng )样保持高增长的态势，水利水电(diàn )工程(chéng )高(gāo )景气度预期延续，关注水利(lì )水电(diàn )带来(lái )的投(tóu )资机会。

　　伴随着AIAgent技术的发展(zhǎn )，2025年(nián )以来(lái )AI推理景气度持续提升。如：谷(gǔ )歌AIToken推(tuī )理量(liàng )于2025年4月增长至480万亿，同比增长50倍(bèi )。随(suí )着训(xùn )练和(hé )推理的需求增加和分化，传(chuán )统(tǒng )通用(yòng )芯片已逐渐无法满足云端训(xùn )练与(yǔ )推理(lǐ )的高(gāo )能效比需求，为降低成本、提高(gāo )算力(lì )芯(xīn )片对特定需求的匹配度，各(gè )家云(yún )厂商(shāng )都在(zài )加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目(mù )，力(lì )图在(zài )英伟达解决方案之外实现多元(yuán )化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第二增(zēng )长动(dòng )力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加(jiā )快(如(rú )：由早期的两年迭代一代产(chǎn )品，转换(huàn )成现(xiàn )在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云(yún )厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研发(fā )时间(jiān )，进(jìn )而拉动行业规模的增长。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年(nián )AI投资(zī )者交流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为(wéi )66亿美(měi )元，预计2028年达到554亿美元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

　　上市(shì )公司中，铂科新材芯片电感(gǎn )可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电的(de )作用(yòng )，并(bìng )具有小型化、耐大电流的特性。兴森(sēn )科(kē )技IC封装基板为芯片封装的原(yuán )材料(liào )，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技(jì )术能(néng )力可(kě )以满足先进封装需求。国科微(wēi )具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片(piàn )的研(yán )发是(shì )基于大模型底层架构设计的(de )算(suàn )力芯(xīn )片，同时可兼容传统CNN架构，因此(cǐ )其能(néng )效较(jiào )高，是公司在大算力NPU领域取得的(de )阶段(duàn )性(xìng )突破。

　　大模型技术进入(rù )密集(jí )迭代(dài )期，AI应用规模商业化落地置信度增强(qiáng )。兴(xìng )业证(zhèng )券表示，AI产业催化不断，建议(yì )持续(xù )加仓(cāng )AI算力及应用。在政策端，工信部(bù )发布(bù )会表(biǎo )态，近期会出台多个行业数字化(huà )转(zhuǎn )型方(fāng )案，组织“人工智能+软件”行动(dòng )，并(bìng )推动(dòng )未来产品创新发展。在产业端，Kimi发布(bù )K2基(jī )础大模型，其在性能、成本(běn )优化(huà )及Agent工(gōng )具调(diào )用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能(néng )体系(xì )统。同时，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当前(qián )时间(jiān )点，建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例。

　　《海(hǎi )南自由贸易港跨境资产管理(lǐ )试(shì )点业(yè )务实施细则》发布

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