A股稳赢要闻龙虎榜丨常山药业涨15.12%创新高,换手率7.54%,深股通净买入2.02亿,上榜席位合计净买入1.92亿
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      上市公司(sī )中,新恒汇主营智(zhì )能(néng )卡业(yè )务、蚀刻引线(xiàn )框架等,智能(néng )卡业(yè )务核心封装材(cái )料柔性(xìng )引线框架全球(qiú )市占率前二,负责(zé )eSIM芯片封测。澄(chéng )天伟业(yè )是国际领先的(de )智能卡和专用芯片(piàn )厂商,包括电(diàn )信SIM卡,具备eSIM生产能力(lì )。

      上市公司中(zhōng ),崇达技术在(zài )AI服务PCB领(lǐng )域的主要客(kè )户(hù )包括(kuò )新华三(H3C)、云尖(jiān )、宝德、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡等(děng )。这些(xiē )客户的PCB产品主(zhǔ )要应用于超级(jí )计算(suàn )机、服务器主(zhǔ )板、存(cún )储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎控股(gǔ )为全(quán )球范围内少数(shù )同时具(jù )备各类PCB产品研(yán )发、设计、制造、销售与服务的(de )专业大(dà )型厂商,拥有(yǒu )优质多样的PCB产品线(xiàn ),主要产品范(fàn )围涵盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类产品,并广(guǎng )泛应用于通讯(xùn )电子产品、消费电(diàn )子(zǐ )及计(jì )算机类产品以(yǐ )及汽车和AI服务(wù )器、光模块、高速(sù )计算机(jī )等产品。铜冠(guàn )铜箔产品按应(yīng )用领(lǐng )域分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂(lǐ )电池铜箔,公(gōng )司开发的高频高速(sù )铜箔具有极低(dī )的表面(miàn )轮廓度,传送(sòng )信号损失低,阻抗(kàng )小等优良介电(diàn )特性,能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设备(bèi )、高算力AI服务(wù )器、数据中心(xīn )、交换机等网络设(shè )备(bèi )和网(wǎng )络连接器。

      据国家发改(gǎi )委网(wǎng )站7月24日消息,国家发(fā )展改革委与市(shì )场监管总局已联合(hé )起草《中华人(rén )民共和(hé )国价格法修正(zhèng )草案(征求意见稿)》,并向社会公(gōng )开征求(qiú )意见,标志着(zhe )这项重要的立法进(jìn )程进入了关键(jiàn )阶段。此次价格法(fǎ )的(de )修订(dìng ),是自1998年首次(cì )实施以来的第(dì )一次,我国正着手(shǒu )全面修(xiū )订其已实施27年(nián )的价格法律框(kuàng )架,核心目标是遏(è )制破坏(huài )性的低价竞争(zhēng ),并为数字经济时(shí )代下的市场行(háng )为设立(lì )新的“游戏规(guī )则”。

      媒体报(bào )道,今年以来(lái )我国基(jī )础大模型的迭(dié )代速度加快,大模(mó )型在电子、原(yuán )材料、消费品等行(háng )业(yè )加快(kuài )落地。记者从(cóng )世界人工智能(néng )大会上获悉,当前(qián )全球已(yǐ )发布的大模型(xíng )总数达到3755个,其中(zhōng ),我国企业贡(gòng )献了1509个(gè ),数量居全球(qiú )首位。

      国家发(fā )布价格法修正(zhèng )草案,核心思想“反(fǎn )内卷”。国盛证券(quàn )杨润思认为,光伏在(zài )反内卷的背景(jǐng )之下,产业链价格(gé )修复是必然趋(qū )势,预(yù )计多晶硅价(jià )格(gé )有望(wàng )回归到行业成(chéng )本价之上,同(tóng )时供给侧的出清政(zhèng )策也有(yǒu )望跟进出炉。随着多晶硅料(liào )价格(gé )上涨,建议持(chí )续关注(zhù )下游产业链硅(guī )片、电池片、组件(jiàn )等各环节的价(jià )格修复(fù )机会和弹性。

      AI需求爆发,拉(lā )动PCB产业链量价(jià )齐升。兴业证券指出(chū ),海外扩产周期拉(lā )长,高阶PCB供需(xū )缺口有(yǒu )望拉大。根(gēn )据(jù )测算(suàn ),2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达到(dào )525、864和1192亿元,增速分(fèn )别为81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最(zuì )快,2027年有望达到600亿(yì )元,贡(gòng )献一半以上的(de )规模。根据扩产规(guī )划,2025年开始产(chǎn )能趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大,缺口比例(lì )分别为10%和16%,因(yīn )此算力(lì )PCB行业有望维持(chí )数年的高景气度。

  • 强力的爱
  • 2026-01-09

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  媒体报(bào )道,今年以来(lái )我国基(jī )础大模型的迭(dié )代速度加快,大模(mó )型在电子、原(yuán )材料、消费品等行(háng )业(yè )加快(kuài )落地。记者从(cóng )世界人工智能(néng )大会上获悉,当前(qián )全球已(yǐ )发布的大模型(xíng )总数达到3755个,其中(zhōng ),我国企业贡(gòng )献了1509个(gè ),数量居全球(qiú )首位。

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