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　　硅光模块优势明显，是后摩尔时(shí )代的关键技(jì )术选择。根(gēn )据博通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装光学，该技术特点(diǎn )在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集(jí )成在一起，以此实现光(guāng )通信(xìn )模块更(gèng )低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和更快的(de )传输速率，主要用于数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱动下，CPO技(jì )术产业化进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆发(fā )式增长(zhǎng )正在(zài )重塑全球算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关键技术，其应用场景从数(shù )据中心短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传(chuán )输延伸，是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究机(jī )构发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的(de )81亿美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受AI大模型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群需(xū )要高带宽、低延迟且节能的(de )光互联方案(àn )，以连接数(shù )百万GPU。

　　AG600水陆两栖飞(fēi )机，是中国(guó )为满(mǎn )足森林灭火(huǒ )和水上救援(yuán )的迫切需要(yào )，首次研制(zhì )的大型特种(zhǒng )用途飞机。天风证券王泽宇(yǔ )认为，发动(dòng )机系统被称(chēng )为大飞机的“心脏”，技术(shù )含量和(hé )价值(zhí )量均较高。一般而言，航空发动机(jī )价值占整架(jià )商用飞机价值量约20-30%。基于此(cǐ )测算，未来(lái )20年(2023-2042年)我国新(xīn )增商用发动(dòng )机市场需求(qiú )或有望超6000亿(yì )美元(yuán )、平均每年(nián )需求超2000亿元(yuán )人民币，市(shì )场空间广阔(kuò )。

　　据媒(méi )体报道，近日，华为与优必(bì )选科技在深(shēn )圳达成全面(miàn )合作协议。双方将聚焦(jiāo )具身(shēn )智能和(hé )人形(xíng )机器人领域(yù )，在技术研(yán )发、场景应(yīng )用及产业体(tǐ )系等方面展开合作。通过华(huá )为昇腾、鲲(kūn )鹏、华为云(yún )等技术能力(lì )，结合优必(bì )选全栈式人(rén )形机(jī )器人技术，共同推动人(rén )形机器人从(cóng )实验室走向(xiàng )工业、家庭(tíng )等实际场景，提升效率并实(shí )现规模化复(fù )制。

　　华(huá )为与优必选签署协议共(gòng )推人(rén )形机器(qì )人落(luò )地，机构称(chēng )产业发展将(jiāng )明显提速

　　上市公司(sī )中，久盛电气有产品应用到(dào )核电领域。核聚变领域(yù )，公司与有(yǒu )关科研所有(yǒu )合作，有少(shǎo )量产(chǎn )品被应用。合锻智能核(hé )聚变业务主(zhǔ )要致力于解(jiě )决聚变堆复(fù )杂部件的研发制造，已经参(cān )与了聚变堆(duī )、真空室、偏滤器等核心部件的制(zhì )造预(yù )研工作(zuò )。中(zhōng )洲特材2022年年(nián )报指出，研(yán )发项目包括(kuò )“核电反应(yīng )堆X-750锻件”，项目目的是核聚(jù )变反应堆用(yòng )X 750材质φ2000mm，单(dān )重2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量，化学(xué )成分(fèn )均匀性、组(zǔ )织均匀性要(yào )求极高。

　　光大证券(quàn )指出，在域(yù )控制器时代，高算力、高性(xìng )能、高集成(chéng )度的异构SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核(hé )心部(bù )件。除(chú )了域(yù )控制器，智(zhì )驾SoC芯片也是(shì )前视一体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率将迅速提(tí )升，对中高(gāo )算力芯片需(xū )求持续提升(shēng )。另外从智(zhì )能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看，2025年(nián )端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车位”智驾功能成为(wéi )各大车企竞(jìng )争焦点，对(duì )芯片算力、方案商能力(lì )、主(zhǔ )机厂自(zì )研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的背景下，第三方SoC厂商(shāng )有望先行受(shòu )益，“芯片(piàn )预埋”趋势(shì )为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性(xìng )。

　　据中(zhōng )国航空工业(yè )集团官微消(xiāo )息，近日，AG600批产首架机(1101架)完(wán )成总装下线(xiàn )。目前，AG600批(pī )产第二架机(jī )(1102架)已完成发(fā )动机(jī )、起落(luò )架等(děng )系统大件安(ān )装和全机线(xiàn )束导通绝缘(yuán )，正开展航(háng )电系统测试工作。批产第三(sān )架机(1103架)也已(yǐ )完成机翼、垂平尾等大(dà )部件对接，进入系统安(ān )装阶(jiē )段。

　　公(gōng )司方面，航(háng )发科技作为(wéi )航空发动机(jī )重要的核心(xīn )供应商之一，打造了机匣、叶片、钣金(jīn )等多个制造(zào )平台，已掌(zhǎng )握多项核心(xīn )技术(shù )，在航(háng )空发(fā )动机零部件(jiàn )制造业的影(yǐng )响力和带动(dòng )力持续增强(qiáng )，公司已成为主战装备动力(lì )自主保障的(de )重要配套单(dān )位。中航成(chéng )飞是我国航(háng )空整机装备(bèi )研制(zhì )生产和出口(kǒu )的主要基地(dì )，先后研制(zhì )生产了枭龙(lóng )、歼教-9、歼(jiān )-10、歼-20等航空整机装备，以及(jí )多型大飞机(jī )机头，具备(bèi )完整的机头(tóu )设计研发体(tǐ )系和(hé )航空大(dà )部件(jiàn )制造专业化(huà )优势，以及(jí )“产备修”一体化能力(lì )。

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