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　　上市公(gōng )司中，铂(bó )科新材芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯(xīn )片，起到(dào )为其前端(duān )供电的作(zuò )用，并具(jù )有小型化(huà )、耐大电(diàn )流的特性。兴森科技(jì )IC封装基板(bǎn )为芯片封(fēng )装的原材(cái )料，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领(lǐng )域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相(xiàng )关服务的(de )能力。公(gōng )司AI边缘计(jì )算芯片的(de )研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构设计的算力(lì )芯片，同(tóng )时可兼容(róng )传统CNN架构(gòu )，因此其(qí )能效较高(gāo )，是公司(sī )在大算力(lì )NPU领域取得的阶段性突(tū )破。

　　据高工机(jī )器人产业(yè )研究所预(yù )测，2025年全(quán )球人形机(jī )器人销量(liàng )将达1.24万台，到2035年有望突破500万台，复合年增长率超(chāo )70%。中航证(zhèng )券认为，人形机器(qì )人产业在(zài )技术突破(pò )、应用场(chǎng )景拓展及(jí )产业链协同等方面进(jìn )展不断，正从“技(jì )术验证”迈向“场(chǎng )景落地”。2025年为人(rén )形机器人(rén )量产元年，产业大趋(qū )势启动时(shí )刻，建议(yì )关注国内(nèi )外头部人(rén )形机器人(rén )产业链。

　　西南(nán )证券分析表示，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方加速(sù )政策配套(tào )与资源倾(qīng )斜，低空(kōng )物流、低(dī )空旅游等(děng )应用场景先行，头部厂商订单(dān )加速落地(dì )，产业链(liàn )规模化发(fā )展态势渐(jiàn )显。根据(jù )赛迪智库(kù )数据，2023年(nián )中国低空经济规模达(dá )5059.5亿元(增速(sù )33.8%)，预计2026年(nián )突破万亿(yì )，复合增(zēng )长率约30%。

　　大模(mó )型技术进(jìn )入密集迭代期，AI应用规模商业化落地置信度增强(qiáng )。兴业证(zhèng )券表示，AI产业催化(huà )不断，建(jiàn )议持续加(jiā )仓AI算力及(jí )应用。在政策端，工信部发布(bù )会表态，近期会出(chū )台多个行(háng )业数字化(huà )转型方案(àn )，组织“人工智能(néng )+软件”行动，并推动(dòng )未来产品(pǐn )创新发展(zhǎn )。在产业(yè )端，Kimi发布(bù )K2基础大模(mó )型，其在(zài )性能、成本优化及Agent工具调用等方面显著提升；OpenAI推出了ChatGPT智能(néng )体系统。同时，WAIC2025将(jiāng )于7月26日在(zài )上海开幕(mù )。当前时(shí )间点，建(jiàn )议持续加大AI板块的配置比例。

　　据报(bào )道，在电(diàn )动化、智(zhì )能化浪潮(cháo )席卷的当(dāng )下，稀土(tǔ )已成为驱动核心部件高效运转(zhuǎn )的关键元(yuán )素，其定(dìng )位早已超(chāo )越传统工(gōng )业时代的(de )“工业味(wèi )精”辅助角色，一跃成为高科技时代名副其实的“命脉”材料。

　　高科技(jì )时代名副(fù )其实的“命脉”材(cái )料，这类(lèi )产品新增需求快速攀升

　　下(xià )游覆盖“人形机器(qì )人+低空”，2027年或迎(yíng )来产业化(huà )元年

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推(tuī )理景气度(dù )持续提升(shēng )。如：谷(gǔ )歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增(zēng )长至480万亿(yì )，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化，传统(tǒng )通用芯片(piàn )已逐渐无(wú )法满足云(yún )端训练与(yǔ )推理的高(gāo )能效比需(xū )求，为降低成本、提高算力芯(xīn )片对特定(dìng )需求的匹(pǐ )配度，各(gè )家云厂商(shāng )都在加速(sù )推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯片项目，力图在英(yīng )伟达解决(jué )方案之外(wài )实现多元(yuán )化发展。中信证券(quàn )指出，ASIC是(shì )AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加(jiā )快(如：由(yóu )早期的两(liǎng )年迭代一(yī )代产品，转换成现(xiàn )在的一年(nián )迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持(chí )续降低AI成(chéng )本、缩短(duǎn )研发时间(jiān )，进而拉(lā )动行业规(guī )模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会上(shàng )透露：2023年(nián )ASIC市场规模(mó )约为66亿美(měi )元，预计(jì )2028年达到554亿(yì )美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　据媒体报道，近日，上海人工智能(néng )实验室发(fā )布DeepLink超大规(guī )模跨域混(hún )训技术方(fāng )案，支持(chí )千公里多(duō )智算中心跨域长稳混训千亿参(cān )数大模型(xíng )，例如跨(kuà )越1500公里连(lián )接上海和(hé )济南之间(jiān )的智算中(zhōng )心，实现北京、上海与贵州等(děng )多地智算(suàn )中心互联(lián )和大模型(xíng )混训等。目前，上(shàng )海人工智(zhì )能实验室DeepLink开放计算体系已深度集成至联通、电信、商汤、仪电等智(zhì )算平台，实现“1个(gè )平台+N种芯(xīn )片+X个地域(yù )”稳定运(yùn )行。

　　机构指出，今年以来(lái )，国家电(diàn )网工程加(jiā )快建设，1-5月中国电(diàn )网总投资(zī )2040亿元，同(tóng )比增19.8%。主网招标需求强劲，2025年(nián )1-3批招标金(jīn )额高达540.64亿(yì )元，同比(bǐ )增长24.8%。同(tóng )时，特高(gāo )压近期2条(tiáo )直流线路获核准，年内项目接连投运，第3次设备招标公告(gào )已经发布(bù )，核准与(yǔ )建设节奏(zòu )提速。

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