弘景光电跌10.2% 华西证券今天喊买入话音刚落
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      上市公司中,高争(zhēng )民爆已(yǐ )发展成(chéng )为西藏(cáng )自治区(qū )一家同(tóng )时具备(bèi )科研、生产、销售、仓储、运输民爆物品和(hé )矿山总(zǒng )承包及(jí )爆破作(zuò )业服务(wù )双一级(jí )资质“全产业(yè )链一体(tǐ )化”国(guó )有控股上市公司,凭借独特的区位优势和产业布局(jú ),在区(qū )域市场(chǎng )占据主(zhǔ )导地位(wèi )。公司(sī )致力于推行民爆一体化服务模式,是西藏自治区一(yī )家集研(yán )、产、销、运(yùn )、服全(quán )产业链(liàn )于一体(tǐ )的综合服务企业。保利联合主要业务范围是(shì )民爆器(qì )材产品(pǐn )研发、生产、销售、爆破、配送、工程技(jì )术服务、设计及施工等一体化经营业务、生态产业(yè )运营管(guǎn )理业务(wù )。

      合成生(shēng )物被视(shì )为继“DNA双螺旋结构的发现”和“人类基因组计划”之后的(de )第三次(cì )生物技(jì )术革命(mìng ),是全(quán )球生物(wù )技术领(lǐng )域的最前沿。华安证券指出,随着生物制造(zào )产业落(luò )地的需(xū )求不断(duàn )变强,新的纲(gāng )领性文(wén )件有望(wàng )出现,进一步指导行业发展、完成合成生物学产业的健康(kāng )价值循(xún )环。另(lìng )一方面(miàn ),通过(guò )机器学(xué )习模型和算法,AI可以在短时间内分析大量数据并对生物系(xì )统进行(háng )建模、仿真,从而快(kuài )速评估(gū )设计方(fāng )案和实验条件、预测与优化研发结果,减少(shǎo )实验的(de )盲目性(xìng )和重复(fù )性,随(suí )着国内(nèi )AI技术不(bú )断发展(zhǎn ),其将(jiāng )为合成生物学的研究提供有力支持。

      上市公司(sī )中,普(pǔ )天科技(jì )作为中(zhōng )国电科(kē )旗下以(yǐ )通信为主业的上市公司,公司持续聚焦卫星互联网产业链(liàn )关键环(huán )节,与(yǔ )西电ISN成(chéng )立联合(hé )实验室(shì ),同时积极与行业内上下游企业(包括54所、卫星运营(yíng )商等)开(kāi )展业务(wù )合作与(yǔ )交流,实现产(chǎn )业链协(xié )同发展(zhǎn )。开普(pǔ )云积极参与“星算计划”建设,以开悟星云和开悟(wù )星核实(shí )现AI赋能(néng )算力卫(wèi )星产业(yè ),推动(dòng )空地一体化算力网络赋能行业应用智能化升级。

      近年(nián )来,随(suí )着MR、XR等(děng )硬件的(de )革新极(jí )大地丰(fēng )富了3D内容的落地场景,AI生成3D技术的演进将不断提高(gāo )创作者(zhě )的生产(chǎn )效率,3D内容和(hé )市场需(xū )求均呈(chéng )现爆炸(zhà )式增长(zhǎng )。常见的应用领域包括游戏开发(3D素材)、电影和动画(huà )制作、建筑设(shè )计、产(chǎn )品设计(jì )(包括电(diàn )商领域商品图展示)、虚拟现实、医学科研、教育教学等。辰宇咨(zī )询预计(jì )2023年全球(qiú )3D模型平(píng )台市场(chǎng )销售额达到106亿元,预计2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为11.2%。国金(jīn )证券指(zhǐ )出,从(cóng )核心市(shì )场看,中国游(yóu )戏和动(dòng )画用3D建(jiàn )模市场(chǎng )占据全球约10.37%的市场份额。预计3D视觉内容市场规模已(yǐ )达到百(bǎi )亿级,目前随(suí )着算力(lì )、光学(xué )显示等基础设施的持续迭代、升级,以及苹果、高通、三(sān )星、Meta等(děng )全球互(hù )联网巨(jù )头的入(rù )局,MR已(yǐ )进入强硬件周期,内容及应用有望随之繁荣,有望(wàng )催化2D素(sù )材转3D模(mó )型的需(xū )求爆发(fā )。

      上市公(gōng )司中,星辉娱(yú )乐积极在玩具车模中布局AI技术,已在动态玩具系列(liè )中储备(bèi )了机器(qì )人玩具(jù )、无人(rén )机玩具(jù )、VR遥控玩具、语音遥控玩具等产品,产品曾进行小规模投(tóu )放。公(gōng )司未来(lái )或将人(rén )工智能(néng )交互技(jì )术嵌入至产品及其应用场景,推出更多智能化玩具(jù )产品。元隆雅(yǎ )图与西(xī )安“雁(yàn )塔有礼(lǐ )了”和(hé )上影元(yuán )合作开(kāi )发的大闹天宫齐天大圣毛绒玩具等产品,一经上线(xiàn )即成为(wéi )热销款(kuǎn )。公司(sī )成立了(le )AI研究院(yuàn ),正在开展将AI技术应用于各条业务线及产品的研究开发工(gōng )作。博(bó )通集成(chéng )的Wi-Fi和蓝(lán )牙芯片(piàn )可广泛(fàn )应用于智能家居、可穿戴、AI玩具相关领域;公司携(xié )手集贤(xián )科技发(fā )布“灵(líng )语灵珠(zhū )”AI玩具(jù )创新计(jì )划。公(gōng )司将积(jī )极参与星闪技术的研发和应用。

      SEMI预计2024年全球半(bàn )导体设(shè )备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设备(bèi )市场规(guī )模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺(quē )口,设(shè )备国产(chǎn )化率还(hái )有较大(dà )的提升(shēng )空间。受益于(yú )下游需(xū )求提升及国产化率的快速增长,看好国内设备、零(líng )部件和(hé )材料企(qǐ )业在关(guān )键领域(yù )的新品(pǐn )布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备公(gōng )司的订(dìng )单将快(kuài )速提升(shēng )。

      上市公(gōng )司中,普天科技作为中国电科旗下以通信为主业的(de )上市公(gōng )司,公(gōng )司持续(xù )聚焦卫(wèi )星互联(lián )网产业(yè )链关键(jiàn )环节,与西电ISN成立联合实验室,同时积极与行业内上下游(yóu )企业(包(bāo )括54所、卫星运(yùn )营商等(děng ))开展业(yè )务合作与交流,实现产业链协同发展。开普云积极参与“星算计(jì )划”建(jiàn )设,以(yǐ )开悟星(xīng )云和开(kāi )悟星核实现AI赋能算力卫星产业,推动空地一体化算(suàn )力网络(luò )赋能行(háng )业应用(yòng )智能化(huà )升级。

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      上市公(gōng )司中,宏景科(kē )技与上(shàng )游设备(bèi )厂商华(huá )为、浪潮、新华三等建立的深度合作关系,推出了智算中(zhōng )心建设(shè )的一整(zhěng )套方案(àn )和服务(wù ),并与(yǔ )X公司签署了《智算项目服务合同》,提供算力服务(wù )。合同(tóng )总金额(é )为40,908万元(yuán )。泰豪(háo )科技以(yǐ )高功率(lǜ )密度、大功率(lǜ )应急电源以及新能源发电系统、储能系统为研发重(chóng )点,助(zhù )力新型(xíng )数据中(zhōng )心及算(suàn )力中心(xīn )建设。公司应邀出席2024腾讯产业合作伙伴大会,并与腾讯云(yún )签署战(zhàn )略合作(zuò )(升级)协(xié )议。

      上市(shì )公司中,华安鑫创相关产品在小鹏汽车的多款车型(xíng )上都有(yǒu )应用。此外,在低空(kōng )经济领(lǐng )域,公(gōng )司深度(dù )参与了(le )小鹏汇天飞行器的座舱显示系统开发和产品定义,为其相(xiàng )关样机(jī )的调试(shì )开发提(tí )供了支(zhī )持,并积极参与了新项目预研及产品技术路线规划。英搏(bó )尔表示(shì ),小鹏(péng )汇天作(zuò )为国内(nèi )领先的(de )飞行汽车研发企业,其陆地航母飞行汽车的研发和应(yīng )用具有(yǒu )重要的(de )示范意(yì )义。公(gōng )司基于(yú )自身产(chǎn )品轻量(liàng )化、小(xiǎo )体积特征,有较早与其展开方案的分析与探讨。胜(shèng )蓝股份(fèn )与小鹏(péng )汇天合(hé )作开发(fā )的铜铝(lǚ )排产品目前已给客户报价。

  • SM广场
  • 2026-01-01

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  SEMI预计2024年全球半(bàn )导体设(shè )备市场(chǎng )规模将(jiāng )同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球半导体设备(bèi )市场规(guī )模持续(xù )提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领先全球,国内半导体制造产能尚存在较大缺(quē )口,设(shè )备国产(chǎn )化率还(hái )有较大(dà )的提升(shēng )空间。受益于(yú )下游需(xū )求提升及国产化率的快速增长,看好国内设备、零(líng )部件和(hé )材料企(qǐ )业在关(guān )键领域(yù )的新品(pǐn )布局和先进产能带来的订单增量,预计未来2~3年国内设备公(gōng )司的订(dìng )单将快(kuài )速提升(shēng )。

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