上市(shì )公司中,恒(héng )玄科技自(zì )主研发了低功耗(hào )多核异构(gòu )嵌入式SoC技术(shù )、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术(shù )、声学和音(yīn )频系(xì )统、可穿戴平台智能(néng )检测和健(jiàn )康监测技术和2.5DGPU等关键(jiàn )核心技术(shù ),SoC主控芯片产品(pǐn )广泛(fàn )应用(yòng )于智能可穿(chuān )戴、智能(néng )家居等终端,并在先(xiān )进制造工(gōng )艺上持续迭代,创新能力(lì )突出。乐心(xīn )医疗智能(néng )戒指目前(qián )已送至专业(yè )三方测试(shì )机构检测,筹备(bèi )完善后公(gōng )司将积极推(tuī )出上市。除创新产(chǎn )品的持续投(tóu )入,公司(sī )根据战略聚焦,着力开发(fā )大模型在心血管疾病(bìng )领域的垂(chuí )直应用,通过“智能(néng )健康(kāng )监测设备+AI+服(fú )务”的模(mó )式,为慢病患者提供(gòng )专业化数(shù )字慢病管理整体(tǐ )解决方案(àn )。弘信电子(zǐ )业务下游(yóu )包括智能(néng )硬件FPC,背光(guāng )模组、AI算(suàn )力服务器研发制(zhì )造,以及(jí )AI资源服务等(děng )。公司生(shēng )产的FPC产品(pǐn )最终可应用(yòng )于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿戴设备蓝(lán )牙耳机以(yǐ )及机器人等。
上(shàng )市公司中(zhōng ),拓维信息自研(yán )“兆(zhào )瀚”AI服务器系列(liè ),基于“鲲鹏+昇腾”处理器打(dǎ )造,结合(hé )自研的AI使能平台(tái ),形成全(quán )栈国产的大(dà )模型训推(tuī )一体方案(àn )。品茗科技(jì )已于2020年发(fā )布的“昇腾+慧眼(yǎn )AI联合解决(jué )方案”,是(shì )将华为AI硬(yìng )件Atlas500智能小(xiǎo )站嵌入到公(gōng )司智(zhì )慧工(gōng )地AI产品中,提升(shēng )智慧工地(dì )产品的场景化应用效(xiào )果。
机构称基本面与(yǔ )政策(cè )面共(gòng )振,AI有望帮(bāng )助该行业(yè )实现价值重估
据(jù )报道,随(suí )着新能源汽车产(chǎn )业的技术(shù )攻坚迈入“深水区”,动力电(diàn )池作为核心(xīn )部件,其(qí )技术路线的演进(jìn )备受市场(chǎng )关注。其中,固态电(diàn )池已成为(wéi )新能源汽车新一(yī )轮技(jì )术竞赛的重要方(fāng )向。在相(xiàng )关标准方面,《全固(gù )态电池判(pàn )定方法》发布;在市场方(fāng )面,固态电(diàn )池领域的(de )研发进展明显加速。多重因素(sù )推动下,多家上(shàng )市公司已(yǐ )明确固态电(diàn )池的量产(chǎn )时间表,固态电池产(chǎn )业化进程(chéng )加速。
中信(xìn )证券电子(zǐ )团队指出,eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡的(de )功能集成到设备(bèi )芯片(piàn )中的技术,无需(xū )物理SIM卡即(jí )可实现通信功能。由(yóu )于实名制(zhì )管理、安全性等(děng )问题,此(cǐ )前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板、物(wù )联网等非(fēi )手机产品。随手(shǒu )机等终端(duān )轻薄化趋势(shì )以及防水(shuǐ )防尘要求(qiú )提升,eSIM有望(wàng )加速在消(xiāo )费电子领域进行(háng )渗透。
该产业市场规模庞(páng )大,正成(chéng )为经济发展的重(chóng )要推(tuī )动力
玄戒O1芯(xīn )片由小米(mǐ )旗下玄戒芯片团队打(dǎ )造,采用(yòng )最新的Armv9.2CortexCPU集群IP、ImmortalisGPUIP和(hé )CoreLink系统互连(lián )IP,全面支持(chí )3nm先进制程(chéng )工艺。湘(xiāng )财证券电子(zǐ )团队认为(wéi ),玄戒作为国内(nèi )首款3nm芯片(piàn ),继苹果A18系(xì )列、高通(tōng )骁龙8至尊(zūn )版、联发科(kē )天玑9400系列(liè )之后第四款量产(chǎn )3nm制程的芯(xīn )片,标志着国内芯片(piàn )设计水平(píng )的重大进步,玄(xuán )戒有(yǒu )望推动全球智能(néng )手机SOC格局(jú )的重塑,并发挥“鲶(nián )鱼”效应(yīng ),推动国产半导(dǎo )体产业链(liàn )技术的创新(xīn )和进步。
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稳赢工时制表网友: 沪深300连续了几个交易日受到了上升趋势的支撑,今天的反弹回到了关键支撑的上方,分时趋势也很努力的想从下跌趋势通通道回到上升趋势通道,多空狭角更加的逼近,多头在今天下午开盘阶段已经出现了集结的现象,多空大战就要展开;鹿死谁手还不好说,激进的投资人已经开始积极参与持股博短。
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我爱涨停板网友: 公司方面,德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。
稳赢评分:8
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稳赢时光网网友:四、空头盘整反弹
稳赢网网友: 国金证券胡金分析指出,根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅,8月全球半导体销售额创历史新高。TrendForce预计2025年晶圆代工营收增速将由2024年的16%提高到20%,其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速将提高到12%,成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上,这主要得益于汽车、工控等供应链库存改善以及AI需求增加,半导体仍处于较高景气度阶段,继续推荐在细分领域具有竞争力龙头公司。
股海冷水坑网友:51