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国务院国资委党委召开国资央企集中整治违规吃喝推进会在线播放演示：

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　　上海证券研报指(zhǐ )出(chū )，2025年4月全球半导体销售额(é )实(shí )现同比环比双增长；SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全(quán )球半导体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长，在美洲和亚(yà )太(tài )地区销售额增加的推动下(xià )，全(quán )球市场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能(néng )、云基础设施和先进消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下，新的WSTS行(háng )业(yè )预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳(wěn )步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来全(quán )面(miàn )复苏，产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复，产业盈利周(zhōu )期(qī )和相关公司利润有望持续(xù )复(fù )苏(sū )。

　　根据高工锂电，2025年(nián )1-4月(yuè )，国内固态电池行业的扩(kuò )产(chǎn )规划规模超过50GWh，拟投资总(zǒng )额(é )约150亿元。申万宏源证券电新(xīn )团(tuán )队认为，考虑到目前国内(nèi )首(shǒu )条0.1GWh干法电极产线已正式投(tóu )入(rù )运营，同时行业内诸多厂商(shāng )纷(fēn )纷聚焦硫化物技术路线，看(kàn )好干法设备和硫化物电解(jiě )质(zhì )是全固态电池的核心增量(liàng )。

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性(xìng )，使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具有广阔的市场应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　机构称政(zhèng )策(cè )加速推进下固态电池正进(jìn )入(rù )从0到1阶段

　　媒体报道，近(jìn )日，半导体个股密集获连续(xù )上(shàng )调评级。据统计，截至6月(yuè )18日(rì )，在评级机构家数5家及以(yǐ )上(shàng )的个股中，以机构一致评级(jí )连(lián )续3个月环比提升，最新评(píng )级(jí )较3个月前提升幅度超6%为条(tiáo )件(jiàn )进行统计，21股浮出水面。从(cóng )21只(zhī )潜力股所处行业分布来看(kàn )，半导体行业个股相对较多(duō )，盛科通信-U、清溢光电、思(sī )瑞(ruì )浦、汇顶科技机构一致评级(jí )连(lián )续3个月环比提升且最新一(yī )致(zhì )评级较3月前提升幅度超6%。

　　上市公司中，天岳先进碳(tàn )化(huà )硅衬底可广泛应用于电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统(tǒng )、AI眼镜、轨道交通、电网、家(jiā )电(diàn )及先进通信基站等领域。公(gōng )司已跻身为国际知名半导(dǎo )体(tǐ )公司的重要供应商，公司(sī )的(de )产品亦在国际上获得广泛认(rèn )可(kě )。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相关产品已(yǐ )陆(lù )续通过相关验证，预计下半(bàn )年(nián )开始量产。英诺激光依托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势，主(zhǔ )要(yào )布局消费电子、3D打印、生(shēng )物(wù )医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业(yè )。在半导体领域提供的主(zhǔ )要(yào )产品为碳化硅退火制程的(de )激(jī )光器，客户以国外知名半导(dǎo )体(tǐ )装备公司为主。

　　据媒(méi )体(tǐ )报道，第55届巴黎国际航空(kōng )航(háng )天展览会上，来自深圳龙岗(gǎng )的(de )联合飞机集团携其重磅新(xīn )品(pǐn )铂影T1400纵列式无人直升机与(yǔ )镧(lán )影R6000倾转旋翼机闪亮登场，向(xiàng )世(shì )界展示我国低空智能装备(bèi )领(lǐng )域的技术实力与产业布局(jú )深(shēn )度。种种优越的性能，让(ràng )这(zhè )款无人机成为全场“最靓的(de )仔(zǎi )”。

　　公司方面，德明(míng )利(lì )主营业务及技术布局主要(yào )集(jí )中于通用型存储芯片及解决(jué )方(fāng )案的研发与产业化，包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存储芯片(piàn )主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上市公(gōng )司(sī )中，天岳先进碳化硅衬底(dǐ )可(kě )广泛应用于电动汽车、AI数据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电及先进(jìn )通(tōng )信基站等领域。公司已跻(jī )身(shēn )为国际知名半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商，公司的产品亦在(zài )国(guó )际上获得广泛认可。芯联(lián )集(jí )成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中，相关产品已陆续通过相(xiàng )关(guān )验证，预计下半年开始量(liàng )产(chǎn )。英诺激光依托固体及超快(kuài )激光器优势，主要布局消费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导(dǎo )体领域提供的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制程的激光器，客(kè )户(hù )以国外知名半导体装备公(gōng )司(sī )为主。

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