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　　据(jù )报道，曾经的“航天专属”，现在变(biàn )成(chéng )了(le )“民品神器”，碳纤维材料(liào )应用场景(jǐng )不(bú )断(duàn )拓展，也给更多行业带来了(le )新(xīn )机遇。一(yī )台(tái )电动垂直升降飞行器，机身(shēn )材(cái )料超70%用的(de )是(shì )碳纤维复合材料，航程可以(yǐ )增(zēng )加(jiā )15%到20%。预计到2030年，电动垂直起降飞行器(qì )领(lǐng )域(yù )对碳纤维的需求将增至1.17万吨，形成超(chāo )百(bǎi )亿(yì )级(jí )的新兴市场。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道(dào )，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应缺货涨价(jià )延续，存(cún )储(chǔ )厂(chǎng )商针对渠道内存条、行业内(nèi )存(cún )条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚定持报涨态度。甬(yǒng )兴证券研(yán )报(bào )称，受益于供应端推动涨价(jià )、库(kù )存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产(chǎn )业链有望探底回升。

　　相较于硅基(jī )半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行业(yè )发(fā )展的重要(yào )方(fāng )向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器(qì )件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器(qì )件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心(xīn )、AR眼镜等(děng )行(háng )业的增长，碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份额。

　　上(shàng )市(shì )公司中，先导智能向某全球(qiú )前列的电(diàn )池(chí )制(zhì )造企业成功交付固态电池复(fù )合转印设(shè )备(bèi )与(yǔ )叠片设备，此次交付是公司(sī )继(jì )全球首条(tiáo )固(gù )态电池中试线后的又一里程(chéng )碑(bēi )。联赢激(jī )光(guāng )高度重视固态电池生产设备(bèi )的(de )研(yán )发制造，已为包括头部电池厂在内的(de )多(duō )家(jiā )客户提供了中试线和量产装配线。宁(níng )德(dé )时(shí )代(dài )是公司重要客户，公司为其(qí )包括固态(tài )电(diàn )池(chí )在内的多种产品生产线提供(gòng )了设备。天(tiān )铁(tiě )科技全资孙公司安徽天铁锂(lǐ )电(diàn )新能源有(yǒu )限(xiàn )公司生产的金属锂可用于固(gù )态(tài )电池的负(fù )极(jí )材料。

　　碳纤维及其复合(hé )材(cái )料(liào )，凭借优越的性能已在航空航天、汽(qì )车(chē )、新能源开发、休闲用品等领域得到广(guǎng )泛(fàn )的(de )应(yīng )用。技术突破，让曾经每吨20万元左右(yòu )的(de )T300级(jí )碳纤维，如今价格仅6万元左(zuǒ )右，降幅(fú )达(dá )70%。产能释放与规模化效应，让(ràng )碳(tàn )纤维从航(háng )天(tiān )材料等高端领域“飞入”民(mín )用(yòng )领域。用(yòng )得(dé )起、用得上碳纤维的行业越(yuè )来(lái )越(yuè )多。数据显示，2024年，我国碳纤维市场(chǎng )规(guī )模(mó )约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口同比增(zēng )幅(fú )达(dá )119.9%，在全球市场的竞争力显著提升。

　　公(gōng )司(sī )方面，德明利主营业务及技(jì )术布局主(zhǔ )要(yào )集(jí )中于通用型存储芯片及解决(jué )方(fāng )案的研发(fā )与(yǔ )产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向(xiàng )。好上好目前销售的存储芯片(piàn )主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　得益于政策利好与(yǔ )技(jì )术(shù )突破的双轮驱动，未来3年至(zhì )5年，脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )医疗产品有望迎来爆发期。太(tài )平洋证券(quàn )分(fèn )析指出，脑机接口技术近年(nián )来(lái )从实验室(shì )研(yán )究大步迈向市场应用，展现(xiàn )出(chū )蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入(rù )式(shì )产(chǎn )品研发均有序推进。尽管该技术仍处(chù )于(yú )早(zǎo )期发展阶段，但研发和应用潜力巨大；随(suí )着(zhe )技术的迭代和伦理规范的健(jiàn )全完善，脑(nǎo )机(jī )接口有望让科技之光加速照(zhào )进现实。

　　国轩高科表示，公司首条全(quán )固(gù )态中试线(xiàn )已(yǐ )正式贯通，金石全固态电池(chí )PACK系(xì )统已完成初步开发应用工作，并开启装(zhuāng )车(chē )路(lù )测。并且，近期清陶在成都基地15GWh固态(tài )电(diàn )池(chí )已收到环评审批意见，此外，德尔股份(fèn )及(jí )冠(guàn )盛股份等均有固态电池量产(chǎn )线推进计(jì )划(huá )。

　　智能算力规模的快速增(zēng )长直接催生(shēng )了(le )对高效散热技术的迫切需求(qiú )。国泰海通(tōng )证(zhèng )券表示，AI算力需求快速增长(zhǎng )，数据中心液冷有望加速发展。随着AI应用(yòng )快(kuài )速(sù )发展，算力密度提升，算力设备、数(shù )据(jù )中(zhōng )心机柜对散热需求大幅增长，液冷技术(shù )加(jiā )速(sù )导入。国信证券认为，AI时代(dài )，算力芯(xīn )片(piàn )功(gōng )率持续提升，设备功率密度(dù )触及传统风(fēng )冷(lěng )降温方式极限，液冷技术应(yīng )用(yòng )大势所趋(qū )。当前阶段，液冷应用主要采(cǎi )用(yòng )冷板式技术(shù )；浸没式方案是长期发展方(fāng )向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白(bái )皮(pí )书(shū )规划有望进一步加速国内液冷应用。

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