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　　OpenAI将推o3 mini推理AI模型，AI拉动光模块迭代速度(dù )

　　国(guó )金(jīn )证券指(zhǐ )出，AI拉动(dòng )光模块(kuài )迭代速度，1.6T光模块2024年第四季度开始批(pī )量出货(huò )，并在2025年(nián )第一季(jì )度(dù )正式上(shàng )量。海外云厂商不断加大AI方向资本开(kāi )支，并(bìng )已(yǐ )明确表(biǎo )示2025年资(zī )本(běn )开支仍(réng )将继续增长，利好光模块板块，板块(kuài )成长性(xìng )持续凸显(xiǎn )，EPS端有(yǒu )望(wàng )继续快(kuài )速提升。同时硅光、CPO、LPO等新技术新方案推动(dòng )行业发(fā )展(zhǎn )。

　　上市公司(sī )中，汉(hàn )威科技参股子公司苏州能斯达为人形(xíng )机器人(rén )领(lǐng )域的应(yīng )用提供(gòng )完(wán )整的智(zhì )能感知解决方案。五洲新春将具身智(zhì )能机器(qì )人(rén )行星滚(gǔn )柱丝杆(gǎn )列(liè )为重点(diǎn )研发产品，已陆续开发出灵巧手微型(xíng )丝杠、线性执行(háng )器行星(xīng )滚(gǔn )柱丝杠(gàng )等新产品。

　　小米15周年战略新品发布会上(shàng )，小米(mǐ )集(jí )团董事(shì )长雷军表(biǎo )示，小(xiǎo )米的芯片要对标苹果。雷军还表示，截止今(jīn )年(nián )4月底，玄戒累(lèi )计(jì )研发投(tóu )入已经超过了135亿元。目前，研发团队(duì )已经超(chāo )过了2500人，今年预(yù )计(jì )的研发(fā )投入将超过60亿元。在目前国内半导体(tǐ )设计领(lǐng )域，无论(lùn )是研发(fā )投入，还(hái )是团队(duì )规模，都排在行业前三。

　　UQD具备无(wú )泄漏、高(gāo )流量、低流阻、热插拔(bá )等特点是数据中心高效运行和维护的(de )关键。有(yǒu )业内人(rén )士指出(chū )，在服务(wù )器液冷系统所需零组件中，快换接头(tóu )最为紧(jǐn )缺，因为(wéi )液冷服(fú )务(wù )器最忌(jì )讳漏水，而最容易漏水处，恰恰是在快接头(tóu )。也因此(cǐ )，该零(líng )组件的置(zhì )换需求(qiú )较大。天风证券指出，在主要参与者(zhě )方面，目(mù )前快速(sù )接头主要(yào )参与者(zhě )集中在欧美(Parker、Eaton、Staubli、Festo等)，国内企业已经(jīng )突破海(hǎi )外(wài )垄断。在当下(xià )缺(quē )货阶段(duàn )，国产UQD供应商有望导入海外供应链，实现超(chāo )预期进展(zhǎn )。

　　浙(zhè )商证券(quàn )表示，国内算力需求的黎明已经到来，字节(jiē )跳动在AI上(shàng )投入巨(jù )大，2024年资(zī )本开支(zhī )达800亿元，接近百度、阿里、腾讯的总(zǒng )和(约1000亿(yì )元(yuán ))，研发(fā )投入显著(zhe )领先同(tóng )行。该券商进一步预测，2025年字节跳动(dòng )资本开(kāi )支(zhī )有望达(dá )到1600亿元(yuán )，旨在打(dǎ )造自主可控的大规模数据中心集群，其中约(yuē )900亿元将用(yòng )于AI算力(lì )的(de )采购，700亿元用于IDC基建以及网络设备如光模块、交换(huàn )机。中信(xìn )证券也(yě )同样表示(shì )，中美(měi )科技巨头AI投入强度差距较大，预计国(guó )内巨头(tóu )资(zī )本开支(zhī )有一定的(de )提升空(kōng )间。看好国内AI投入加大对AIDC、高速交换(huàn )机、光(guāng )模(mó )块、AEC、液冷等(děng )领(lǐng )域的拉(lā )动。

　　据媒体报道，2025年春节档19日开(kāi )启预售(shòu )，截止19日(rì )15:00点，档(dàng )期(qī )预售总(zǒng )票房突破1亿元，刷新中国影史春节档预售最(zuì )快破亿纪(jì )录。

　　小米自(zì )主研发(fā )设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工(gōng )艺制程(chéng )。这是中(zhōng )国内地3nm芯(xīn )片设计(jì )的一次突破，紧追国际先进水平。小(xiǎo )米将成(chéng )为(wéi )继苹果(guǒ )、高通(tōng )、联发科(kē )后，全球第四家发布自主研发设计3nm制(zhì )程手机(jī )处理器芯(xīn )片的企(qǐ )业(yè )。中原(yuán )证券邹臣认为，AI大模型持续迭代升级，特别(bié )是以DeepSeek为代(dài )表的大(dà )模型技术(shù )开源化(huà )，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推(tuī )理极高(gāo )性(xìng )价比，为端侧AI应(yīng )用发展(zhǎn )带来颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量(liàng )处(chù )于快速(sù )增长中(zhōng )，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发展，并有望助力SoC厂商持续高(gāo )速成长(zhǎng )，建议关(guān )注SoC厂商(shāng )投(tóu )资机会(huì )。

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