破发股*ST元成跌停 上市以来2募资共5.87亿
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      国金证券(quàn )指出,AI拉动光(guāng )模块迭(dié )代速度(dù ),1.6T光模(mó )块2024年第四季度开始(shǐ )批量出货,并(bìng )在2025年第(dì )一季度正式(shì )上(shàng )量。海外云厂商不(bú )断加大AI方向资(zī )本开支(zhī ),并已明确(què )表(biǎo )示2025年资本开支仍将(jiāng )继续增长,利(lì )好光模(mó )块板块,板(bǎn )块成长(zhǎng )性持续凸显,EPS端有望继续快(kuài )速提升(shēng )。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等(děng )新技术(shù )新方案(àn )推动行业发展。

      谷歌近期在(zài )其定价(jià )页面上(shàng )低调公(gōng )布了新一代AI视频生(shēng )成模型Veo 2的使用(yòng )费用。该模型于去(qù )年(nián )12月首次亮相,旨在(zài )通过人工智能(néng )技术快(kuài )速生成高质(zhì )量(liàng )的视频内容。根据(jù )官方信息,使(shǐ )用Veo 2的成(chéng )本为每秒50美(měi )分,换(huàn )算下来,每分(fèn )钟的费用为30美(měi )元(当前(qián )约218元人民币(bì ))。

      上市公(gōng )司中,胜宏科技精准把握(wò )AI算力技术革新(xīn )与数据(jù )中心升(shēng )级浪潮(cháo )带来的历史新机遇(yù ),占据全球PCB制(zhì )造技术(shù )制高点,凭(píng )借(jiè )研发技术优势、制(zhì )造技术优势和(hé )品质技(jì )术优势,驱(qū )动(dòng )公司高价值量产品(pǐn )的订单规模急(jí )速上升(shēng ),盈利能力(lì )进一步(bù )增强。2025年一季(jì )度,公司经营业绩突(tū )破历史新高(gāo ),净利(lì )润同比(bǐ )成倍增(zēng )长。南亚新材是国(guó )内率先在各介(jiè )质损耗(hào )等级高速产品(pǐn )全系列通过华为认(rèn )证的内资覆铜(tóng )板企业(yè ),产品性能(néng )与(yǔ )国际先进同行同类(lèi )产品相比,水(shuǐ )平相当(dāng )或更为优异(yì ),已实现进口替代,特别是高端高(gāo )速产品(pǐn )已在全球知(zhī )名终端(duān )AI服务器大量应(yīng )用。

      全固态电池(chí )新标准出台(tái ),机构(gòu )称固态(tài )电池行(háng )业进入“预期兑现(xiàn )”阶段

      上(shàng )市公司(sī )中,豪能股份(fèn )全资子公司重庆豪(háo )能正在建设“智能制(zhì )造核心零部(bù )件(jiàn )项目”,其中包含(hán )了机器人用高(gāo )精密减(jiǎn )速机及关节(jiē )驱动总成等产品。爱(ài )柯迪已于2024年12月(yuè )18日设立(lì )全资子公司(sī )瞬动机(jī )器人技术(宁波(bō ))有限公司。此外,公(gōng )司拟拟购电(diàn )机业务(wù )切入机(jī )器人赛(sài )道。

      小米自主(zhǔ )研发设计的手(shǒu )机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用第(dì )二代3nm工艺制程。这(zhè )是中国内地3nm芯(xīn )片设计(jì )的一次突破(pò ),紧追国际先进水平(píng )。小米将成为(wéi )继苹果(guǒ )、高通、联(lián )发科后,全球第四家(jiā )发布自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机处理(lǐ )器芯片(piàn )的企业。中原(yuán )证券邹臣认为,AI大模(mó )型持续迭代(dài )升级,特别是(shì )以DeepSeek为代(dài )表的大模型技术开(kāi )源化,DeepSeek通过技(jì )术创新(xīn )实现大模型训(xùn )练及推理极高性价(jià )比,为端侧AI应(yīng )用发展(zhǎn )带来颠覆性(xìng )变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出货量处(chù )于快速(sù )增长中,端(duān )侧AI推动AIoT加速发展,并(bìng )有望助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长,建(jiàn )议关注(zhù )SoC厂商投资机会(huì )。

      上市公司中,中海达拥有(yǒu )惯性测(cè )量单元(yuán )(IMU)产品。星网宇达的IMU产品可(kě )以运用于民用(yòng )领域,公司研发出的(de )光纤、MEMS等系列化惯(guàn )性导航和组合(hé )导航产(chǎn )品,除在公(gōng )司(sī )的无人整机系统得(dé )到闭环应用外(wài ),也广(guǎng )泛应用于铁(tiě )路检测、智能交通、机器人、无人(rén )采煤机(jī )、飞行滑板(bǎn )等领域(yù )和场景。敏芯(xīn )股份于2024年7月表示,公(gōng )司开始在人(rén )形机器(qì )人传感(gǎn )器领域(yù )进行布局,也启动(dòng )了像六维力传(chuán )感器、机器人用IMU以及(jí )手套型压力及温度(dù )传感器的研发(fā )立项。

      芯片等(děng )产(chǎn )业快速发展背景下(xià ),该细分市场(chǎng )需求或(huò )将持续攀升(shēng )

      上市公司中,强(qiáng )力新材研发的(de )光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半(bàn )导体先进封装(zhuāng )领域,是重布线制程(RDL)的关键材料(liào )。公司(sī )开发有(yǒu )多款PSPI产(chǎn )品,其中高温固化(huà )PSPI用途广泛,适(shì )用于各(gè )类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封装(zhuāng )结构。目前(qián )公(gōng )司的PSPI产品处于给客(kè )户送样验证阶(jiē )段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶已进入小批量量产(chǎn )阶段。

      AI大(dà )模型快(kuài )速发展拉动(dòng )该算力(lì )细分领域需求(qiú )增长

  • 中文字幕
  • 2026-01-18

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  上(shàng )市公司(sī )中,豪能股份(fèn )全资子公司重庆豪(háo )能正在建设“智能制(zhì )造核心零部(bù )件(jiàn )项目”,其中包含(hán )了机器人用高(gāo )精密减(jiǎn )速机及关节(jiē )驱动总成等产品。爱(ài )柯迪已于2024年12月(yuè )18日设立(lì )全资子公司(sī )瞬动机(jī )器人技术(宁波(bō ))有限公司。此外,公(gōng )司拟拟购电(diàn )机业务(wù )切入机(jī )器人赛(sài )道。

  小米自主(zhǔ )研发设计的手(shǒu )机SoC芯片(piàn )玄戒O1,采用第(dì )二代3nm工艺制程。这(zhè )是中国内地3nm芯(xīn )片设计(jì )的一次突破(pò ),紧追国际先进水平(píng )。小米将成为(wéi )继苹果(guǒ )、高通、联(lián )发科后,全球第四家(jiā )发布自主研发(fā )设计3nm制(zhì )程手机处理(lǐ )器芯片(piàn )的企业。中原(yuán )证券邹臣认为,AI大模(mó )型持续迭代(dài )升级,特别是(shì )以DeepSeek为代(dài )表的大模型技术开(kāi )源化,DeepSeek通过技(jì )术创新(xīn )实现大模型训(xùn )练及推理极高性价(jià )比,为端侧AI应(yīng )用发展(zhǎn )带来颠覆性(xìng )变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出货量处(chù )于快速(sù )增长中,端(duān )侧AI推动AIoT加速发展,并(bìng )有望助力SoC厂商(shāng )持续高(gāo )速成长,建(jiàn )议关注(zhù )SoC厂商投资机会(huì )。

  上市公司中,中海达拥有(yǒu )惯性测(cè )量单元(yuán )(IMU)产品。星网宇达的IMU产品可(kě )以运用于民用(yòng )领域,公司研发出的(de )光纤、MEMS等系列化惯(guàn )性导航和组合(hé )导航产(chǎn )品,除在公(gōng )司(sī )的无人整机系统得(dé )到闭环应用外(wài ),也广(guǎng )泛应用于铁(tiě )路检测、智能交通、机器人、无人(rén )采煤机(jī )、飞行滑板(bǎn )等领域(yù )和场景。敏芯(xīn )股份于2024年7月表示,公(gōng )司开始在人(rén )形机器(qì )人传感(gǎn )器领域(yù )进行布局,也启动(dòng )了像六维力传(chuán )感器、机器人用IMU以及(jí )手套型压力及温度(dù )传感器的研发(fā )立项。

  芯片等(děng )产(chǎn )业快速发展背景下(xià ),该细分市场(chǎng )需求或(huò )将持续攀升(shēng )

  上市公司中,强(qiáng )力新材研发的(de )光敏性(xìng )聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用于半(bàn )导体先进封装(zhuāng )领域,是重布线制程(RDL)的关键材料(liào )。公司(sī )开发有(yǒu )多款PSPI产(chǎn )品,其中高温固化(huà )PSPI用途广泛,适(shì )用于各(gè )类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封装(zhuāng )结构。目前(qián )公(gōng )司的PSPI产品处于给客(kè )户送样验证阶(jiē )段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶已进入小批量量产(chǎn )阶段。

  AI大(dà )模型快(kuài )速发展拉动(dòng )该算力(lì )细分领域需求(qiú )增长

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