山大电力上市第三个交易日跌7.32%
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      香港《稳定(dìng )币条例》正式(shì )成为(wéi )法例

      上市公司中(zhōng ),久(jiǔ )盛电(diàn )气有产品应用到核电(diàn )领域(yù )。核(hé )聚变领域,公司与有(yǒu )关科(kē )研所(suǒ )有合作,有少量产品(pǐn )被应(yīng )用。合锻智能核聚变业务(wù )主要(yào )致力(lì )于解决聚变堆复杂部(bù )件的(de )研发(fā )制造,已经参与了聚变堆(duī )、真空室、偏(piān )滤器等核心部件(jiàn )的制造预研工(gōng )作。中洲特材2022年(nián )年报指出,研(yán )发项(xiàng )目包括“核电反应堆(duī )X-750锻件(jiàn )”,项目目的是核聚变反(fǎn )应堆(duī )用X 750材(cái )质φ2000mm,单重2.5T环件。该(gāi )产品(pǐn )对O、N、H含量,化学成分均(jun1 )匀性(xìng )、组(zǔ )织均匀性要求极高。

      这类(lèi )技术正从实验室快速(sù )走向(xiàng )商业(yè )化应用

      生成式AI爆发驱(qū )动,该领域产(chǎn )业化进程继续加(jiā )速

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      公(gōng )司方面,格尔软件目(mù )前与(yǔ )国内(nèi )多所大学就抗量子密(mì )码在(zài )数字(zì )签名、数据加密等多(duō )个方(fāng )向开(kāi )展研发合作,公司已(yǐ )构建(jiàn )涵盖(gài )量子随机数生成、抗(kàng )量子(zǐ )密码(mǎ )和量子密钥分发的全(quán )套产(chǎn )品体(tǐ )系,满足各行业用户的安(ān )全需求。科大(dà )国创持有国仪量(liàng )子2.75%股权,公司(sī )与相关方围绕量(liàng )子科技的应用(yòng )开展(zhǎn )了交流与合作,积极参与(yǔ )了中(zhōng )电信量子云管平台等(děng )相关(guān )软件(jiàn )业务合作。近期,公(gōng )司完(wán )成参(cān )股投资九章量子,持(chí )有其(qí )4.29%股权(quán )。

      上海证券认为(wéi ),量(liàng )子计(jì )算已成为大国科技竞(jìng )争的(de )核心(xīn )领域,海外科技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路线持续突破,微(wēi )软另辟拓扑蹊(qī )径,而中国在量(liàng )子计算多路径(jìng )探索(suǒ )中占据重要地位,我国量(liàng )子计(jì )算产业发展潜力巨大(dà )。根(gēn )据ICVTA&K及(jí )光子盒研究院数据,2024年全(quán )球量(liàng )子产业规模为50亿美元(yuán ),预(yù )计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美(měi )元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿(yì )美元(yuán )。

      项目建设加速,机(jī )构称(chēng )该细分板块已进入密集催化期(qī )

      据媒体报(bào )道,近日,华为(wéi )与优必选科技(jì )在深(shēn )圳达成全面合作协议。双(shuāng )方将(jiāng )聚焦具身智能和人形(xíng )机器(qì )人领(lǐng )域,在技术研发、场(chǎng )景应(yīng )用及(jí )产业体系等方面展开(kāi )合作(zuò )。通(tōng )过华为昇腾、鲲鹏、华为(wéi )云等(děng )技术能力,结合优必(bì )选全(quán )栈式(shì )人形机器人技术,共(gòng )同推(tuī )动人形机器人从实验室走向工(gōng )业、家庭等实(shí )际场景,提升效(xiào )率并实现规模(mó )化复(fù )制。

      三星已与英飞凌(líng )、恩(ēn )智浦达成合作,共同(tóng )研发(fā )下一(yī )代汽车芯片解决方案(àn )。此(cǐ )次合(hé )作将基于三星的5纳米(mǐ )工艺(yì ),重(chóng )点是优化内存与处理(lǐ )器的(de )协同(tóng )设计”,并致力于“增强(qiáng )芯片(piàn )的安全性能与实时处(chù )理能(néng )力。三星据称正在为该领域开(kāi )发高集成度的(de )SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比。

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  • 2026-01-22

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  项目建设加速,机(jī )构称(chēng )该细分板块已进入密集催化期(qī )

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  三星已与英飞凌(líng )、恩(ēn )智浦达成合作,共同(tóng )研发(fā )下一(yī )代汽车芯片解决方案(àn )。此(cǐ )次合(hé )作将基于三星的5纳米(mǐ )工艺(yì ),重(chóng )点是优化内存与处理(lǐ )器的(de )协同(tóng )设计”,并致力于“增强(qiáng )芯片(piàn )的安全性能与实时处(chù )理能(néng )力。三星据称正在为该领域开(kāi )发高集成度的(de )SoC方案,以实现更(gèng )优的能效比。

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